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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

  • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網投資基金領投，上海浦東智能制造產業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
  • 關鍵字： 芯翼信息  物聯(lián)網  SoC  

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
  • 關鍵字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產自動駕駛芯片 CV3-AD685

  • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
  • 關鍵字： 自動駕駛芯片  SoC  

【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？

  • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
  • 關鍵字： SoC  聯(lián)發(fā)科  

一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態(tài)的理解。動力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態(tài)，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
  • 關鍵字： SOC  SOH  DOD  SOE   

電池，你必須了解的SOC 知識

  • 眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數(shù)表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數(shù)來估算其大小。而這些參數(shù)還會受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
  • 關鍵字： SoC  動力電池  

全球首顆雙向PD3.1認證SOC電源芯片——水芯電子M12269

  • 快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
  • 關鍵字： 水芯電子  SOC  

南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率

  • IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發(fā)，實現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
  • 關鍵字： 南芯  SoC  

提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
  • 關鍵字： sub-GHz SoC  Silicon Labs  

意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

  • 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
  • 關鍵字： 意法半導體  天線匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32無線MCU  射頻  

Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數(shù)最多

  • Arm是全球知名芯片架構企業(yè)，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員，據(jù)媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發(fā)團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模， 研發(fā)產品覆蓋：SOC
  • 關鍵字： ARM中國  芯片架構  IP核  SOC  裁員  

恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)推出先進汽車雷達單芯片系列

  • ●? ?恩智浦首款28nm RFCMOS雷達單芯片，適合多種安全關鍵型ADAS應用，包括自動緊急制動和盲點檢測●? ?單芯片式解決方案由高度集成的射頻前端和多核雷達處理器組成●? ?DENSO Corporation將部署恩智浦的最新雷達技術，為下一代ADAS平臺開發(fā)提供支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），汽車雷達行業(yè)領導者（信息來源：Yole Intelligence）近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷
  • 關鍵字： 恩智浦針  ADAS  自動駕駛系統(tǒng)  汽車雷達單芯片  

全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應用

  • 近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區(qū)總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
  • 關鍵字： PCIe 6.0  接口子系統(tǒng)  Rambus  SoC  

賦能全面量產，安霸強勢發(fā)力ADAS賽道

  • 在人工智能和汽車領域的高速發(fā)展下，關于智能駕駛的產業(yè)和相關技術已經成為了當仁不讓的“香餑餑”。諸多科技巨頭、傳統(tǒng)車企、科技型公司紛紛基于各自的技術、資金和渠道優(yōu)勢，正在試圖抓住產業(yè)和賽道的風口，把握進階的機遇，切入智能駕駛的賽道。作為一家專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司，安霸在 ADAS 前裝量產方面已交出亮麗答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 級 ADAS 解決方案均已在國內頭部車企一汽紅旗、廣汽集團等推出的爆款乘用車上量產出貨。 正所謂
  • 關鍵字： 安霸  ADAS  
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