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微捷碼讓SoC硅片設(shè)計一次性完成

  • 當(dāng)我開始閱讀來自微捷碼設(shè)計自動化有限公司的Silicon One文檔之時,很快就被其耳目一新的風(fēng)格所吸引。在EDA行業(yè),我們看到的大多是自詡“專業(yè)”的科技知識的技術(shù)文章,而非本行業(yè)人員則無法領(lǐng)會這些。微捷
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SoC測試的概念及實例詳解

  • 本文主要介紹了一個具有可測性設(shè)計和可制造性設(shè)計的新型單片系統(tǒng),該系統(tǒng)由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數(shù)據(jù)SRAM以及用8M位DRAM實現(xiàn)的片上緩存組成,再加上時鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的
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MCU/SoC提高太陽能板效率

  • 今太陽能板和風(fēng)力發(fā)電的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應(yīng)用中,他們的負(fù)載接口需要 ...
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雙ARM7 SoC參考設(shè)計實現(xiàn)多電壓AVS

  • 電壓調(diào)節(jié)技術(shù)與頻率調(diào)節(jié)技術(shù)的結(jié)合使用為時鐘切換添加了新原則,以確保新時鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外,電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個可變電壓域之間或可變電壓域和靜態(tài)電壓域之間創(chuàng)建電壓域接
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什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP?

  • FPGAFPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定
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TI擴(kuò)展新興云無線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量,為運營商降低運營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
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淺析智能傳感器SOC的設(shè)計原理與方法

  • 1、 引 言智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

  •   聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC)論文,無論連續(xù)入選,還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一,今年其共有 2 篇論文入選,預(yù)計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。   IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針,號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。   聯(lián)發(fā)科表示,公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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中韓簽署SoC合作備忘錄

  •   據(jù)韓聯(lián)社報道,韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示,將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
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瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1,能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),適用于高端車載導(dǎo)航市場。
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ST發(fā)布首款通過Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認(rèn)證。
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CSR將定位技術(shù)提升至新的水平

  • CSR, Plc.日前強化了其在移動和汽車定位市場的領(lǐng)先地位,發(fā)布了下一代SiRFstarV架構(gòu)、SiRFprimaII SoC汽車娛樂信息平臺和SiRFusion端對端定位平臺。在每年一度的美國LOCATIONS & BEYOND峰會上,CSR向行業(yè)頂尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion產(chǎn)品,將定位技術(shù)提升到了新水平。
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周正宇博士就任炬力集成新首席執(zhí)行官

  •   炬力集成電路設(shè)計有限公司,全球最大的個人便攜式多媒體 SoC 供應(yīng)商炬力集成日前宣布,周正宇博士將取代陳宣文先生擔(dān)任公司首席執(zhí)行官,該決議將于2011年12月1日生效。陳宣文先生將于今年11月30日正式卸任,之后他將轉(zhuǎn)任公司首席戰(zhàn)略官負(fù)責(zé)戰(zhàn)略投資。   周正宇博士現(xiàn)任炬力公司高級副總裁,周博士擁有超過16年的集成電路公司管理經(jīng)歷,不論在組建研發(fā)團(tuán)隊、制定產(chǎn)品策略以及拓展客戶帶動業(yè)務(wù)增長等方面均有豐富的經(jīng)驗。周博士兼有多年美國和中國半導(dǎo)體公司之管理經(jīng)驗,并深諳中國企業(yè)拓展全球市場的策略。   200
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使用MCU或SOC可以簡便地提高太陽能板的效率

  • 今天,人們比以往任何時候都更關(guān)心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導(dǎo)致的環(huán)境問題。在可再生資源中,主要是太陽能板和風(fēng)力發(fā)電。他們的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應(yīng)用中,他們的負(fù)載接口需要電源調(diào)節(jié)器(dc/dc 或dc/ac轉(zhuǎn)換)。光電模塊(PV模塊)還有相對較低的轉(zhuǎn)換效率。
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瑞薩通信技術(shù)推出高端汽車顯示系統(tǒng)

  • 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今天宣布推出面向支持高級人機(jī)接口(HMI)的高端汽車顯示系統(tǒng)(圖形集群、多功能圖形顯示器)的新型汽車片上系統(tǒng)(SoC)- SH7769。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  SH7769  
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