- 日前，阿里達摩院發(fā)布業(yè)內首個遙感AI大模型，率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統(tǒng)一。據達摩院官微消息，日前，阿里達摩院發(fā)布業(yè)內首個遙感AI大模型（AIE-SEG），率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統(tǒng)一，一個模型即可實現“萬物零樣本”的快速提取，可識別農田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類，還能根據用戶的交互式反饋自動調優(yōu)識別結果。官方介紹稱，該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛(wèi)星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
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達摩院 AI 大模型
- 10月22日消息，有報道稱，海通國際證券分析師蒲得宇最近認為，預計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示，根據蘋果供應鏈的調查表明，未來兩年內，蘋果將通過設立上千個人工智能服務器來實現這一目標。蒲得宇預計，蘋果會將云端人工智能和在本地設備上處理數據的“邊緣人工智能”結合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數據，所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行，蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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蘋果 AI iPhone iPad
- 惠及億臺 PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
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英特爾 AI PC
- 現今在人工智能驅動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網絡的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯網設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯網（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯網設備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
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AI ML Edge
- 美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售，稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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美國 芯片 AI 算力 半導體 英偉達 GPU
- vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，將會在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。據媒體報道，10月16日，vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個不同參數量級的5款自研大模型，全面覆蓋核心應用場景，這些大模型將會在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。最新數據顯示，vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強勁，特別是在人文、社科等領域的表現遠超同級別大模型。
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vivo 大模型 AI
- 群聯在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節(jié)IC（signal conditioning IC）產品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠商進行數據中心的開發(fā)與設計，提高數據中心效率，降低
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群聯 PCIe 5.0 AI
- 分析公司Gartner日前發(fā)布報告，預計到2026年，超過80%的企業(yè)將使用生成式AI應用程序編程接口（API）或模型，或在相關生產環(huán)境中部署支持生成式AI的應用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運用在生產環(huán)境中，而在短短三年內，采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數量預計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為，生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務”，還將引發(fā)了基礎模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來包括“醫(yī)療保健、生命科學、法律、金融服
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生成式 AI AIGC 編程
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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芯和半導體 AI HPC Chiplet
- 數位經濟正經歷一場由兩大趨勢驅動的巨大變革，即時數據分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智能（Generative
AI）的快速發(fā)展。一場激烈的生成式AI競賽正如火如荼的進行中，科技巨頭如亞馬遜（Amazon)、谷歌（Google)、微軟（Microsoft）皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據彭博智庫（Bloomberg
Intelligence）預測，生成式AI市場將以42%的年增率成長，從2022年400億美元市值，于10年內擴大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下，數據中心對電力與運算的
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AI 數據中心 氮化鎵
- 一位美國官員表示，美國將采取措施，防止美國芯片制造商向中國出售繞過政府限制的半導體，這是拜登政府即將采取的行動的一部分，以阻止更多的AI芯片出口。這些新規(guī)則的細節(jié)首次由路透社報道。這些規(guī)則將被添加到去年10月宣布的美國對向中國出口先進芯片和芯片制造設備的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示，這些更新預計將在本周公布，但時間表可能會推遲。這位不愿透露姓名的官員表示，新規(guī)定將限制一些低于當前技術參數的人工智能芯片向中國出口，同時要求公司報告其他芯片的出貨量。負責出口管制的美國商務部發(fā)言人拒絕置評。美國對技術出口
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AI 安全 智能計算
- IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環(huán)境更加復雜，同時政府的政策指導和業(yè)務發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS
- 10 月 16 日消息，彭博社 Mark Gurman 在昨晚最新發(fā)布的 Power On 時事通訊中提到，蘋果公司正準備為未拆封的 iPhone 提供最新版本系統(tǒng)。這一舉措是為了應對如下的場景：首批出廠的 iPhone 15 機型內置的是 iOS 17，但用戶在購買時，iOS 17.0.1 乃至之后的新版本系統(tǒng)已經問世。這也就意味著，用戶可能會在拆開新買的 iPhone 包裝盒之后就得花費時間來進行軟件更新。關于這一舉措，Mark Gurman 透露稱，蘋果公司已經開發(fā)了一種墊子形狀的專門設備，零售店可
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Mark Gurman 蘋果 iPhone 系統(tǒng)
- 人工智能泡沫化？分析與研究機構CCS Insight認為，明年人工智能產業(yè)將遭遇一場「冷水澡」成本、風險和復雜性會帶來真正的挑戰(zhàn)，進一步蓋過目前炒作的聲勢。CCS Insight的總部位于倫敦，首席分析師Ben Wood強調，「圍繞在2023生成式人工智能的炒作如此龐大，我們認為已經被過度炒作了，需要克服很多障礙才能進入商業(yè)市場。」Ben Wood也認為，部署和維持生成式人工智能的成本是非常巨大的，「雖然像Google或Meta這種大公司可以負擔，對許多組織來說，實在太昂貴了?！勾送?，該公司也提到人工智能
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ChatGPT AI 人工智能
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