ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)
阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢(shì):5G、AI芯片在列
- 新年伊始,2019年1月2日,阿里巴巴達(dá)摩院重磅發(fā)布《達(dá)摩院2019十大科技趨勢(shì)》。 科技發(fā)展從未停止它的步伐,信息革命,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)革命尚未落幕,智能革命已經(jīng)向我們走來。本次達(dá)摩院發(fā)布的2019十大科技趨勢(shì)包括:城市實(shí)時(shí)仿真成為可能,智能城市誕生;語音AI在特定領(lǐng)域通過圖靈測(cè)試;AI專用芯片將挑戰(zhàn)GPU的絕對(duì)統(tǒng)治地位;超大規(guī)模圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將賦予機(jī)器常識(shí);計(jì)算體系結(jié)構(gòu)將被重構(gòu);5G網(wǎng)絡(luò)催生全新應(yīng)用場(chǎng)景;數(shù)字身份將成為第二張身份證;自動(dòng)駕駛進(jìn)入冷靜發(fā)展期;區(qū)塊鏈回歸理性,商業(yè)化應(yīng)用加速;數(shù)據(jù)安全保護(hù)技
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦
- 芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下,中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機(jī)遇?! ?020年,預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大,接近千
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華為:AI將成為顛覆移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的下一個(gè)拐點(diǎn)
- 科技文明進(jìn)步的速度和加速度幾乎不在一條線上,對(duì)于AI和Iot物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)應(yīng)用只掌握在很少的一部分先驅(qū)者的手上,他們對(duì)這些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的訂制、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)和各行業(yè)的結(jié)合落地賦能方面有更好的方案?! ∫粋€(gè)典型的案例就是前一段時(shí)間孟晚舟事發(fā)后,各大頭條新聞以及短視頻應(yīng)用相繼刷屏,除了點(diǎn)燃國(guó)人為之憤慨的情懷之外,更多的是讓國(guó)人乃至全世界人民對(duì)華為有了一個(gè)全新的認(rèn)識(shí),對(duì)5G、Iot、AI智能技術(shù)對(duì)世界以及未來的重要性也有了新的認(rèn)知,假若沒有這次事發(fā),又有多少人清楚地明白在我們中國(guó)有這樣一個(gè)5G乃至相關(guān)技術(shù)引領(lǐng)全世
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盤點(diǎn)2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
- 今年整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
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低功耗、輕量級(jí)芯片是本土芯片業(yè)的好機(jī)會(huì)
- 物聯(lián)網(wǎng)與輕量級(jí)AI芯片為本土芯片業(yè)帶來巨大機(jī)會(huì);芯片從定義到量產(chǎn)的時(shí)間周期從18個(gè)月壓縮到6個(gè)月甚至更短時(shí)間;NB-IoT芯片有很大的發(fā)展前景;超低功耗是NB-IoT芯片的設(shè)計(jì)難點(diǎn)之一,銳成芯微提供面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和輕量級(jí)AI芯片的全套超低功耗模擬IP。2018年11月,在珠海“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間,電子產(chǎn)品世界等媒體記者采訪了銳成芯微CEO(首席執(zhí)行官)向建軍先生,他介紹了如上幾個(gè)觀點(diǎn)。  
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芯片研發(fā)究竟有多難?看了才知道
- 芯片研發(fā)究竟有多難? 它體積微小,貌不驚人,卻集高精尖技術(shù)于一體?! ∷饔梅欠?,應(yīng)用廣泛,是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石?! ∷玛P(guān)國(guó)計(jì)民生與信息安全,牽動(dòng)著億萬國(guó)人的心?! ⌒⌒〉乃@般神奇 簡(jiǎn)單說來,芯片就是一種集成電路,它是通過微細(xì)加工技術(shù),把半導(dǎo)體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產(chǎn)品。 芯片的奧秘之處,在于它可將多達(dá)幾億個(gè)微小的晶體管連在一起,以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上,從而制造出體積微小、功能強(qiáng)大的“集成電路”?! ⌒酒系木w管有多小呢?一根頭發(fā)絲直徑長(zhǎng)度能并排放下1
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MiniLED芯片良率低 尺寸“微縮化”是根本癥結(jié)
- 作為L(zhǎng)ED背光技術(shù)的改良版本,MiniLED由于具備可大幅提升現(xiàn)有液晶畫面效果及成本可控性高等特性,盡管出現(xiàn)時(shí)間相對(duì)較晚但卻迅速被推廣開來,成為2018年全球各顯示技術(shù)大廠爭(zhēng)相布局的領(lǐng)域。據(jù)業(yè)界估算,采用MiniLED背光設(shè)計(jì)的液晶電視面板,價(jià)格約只有OLED電視面板的6到8成,亮度與畫質(zhì)也能達(dá)到與OLED相近的效果,同時(shí)MiniLED背光模組的成本僅為OLED的60%左右,在應(yīng)用上會(huì)更具優(yōu)勢(shì)。不過,由于MiniLED已踏入小間距微尺寸顯示范疇,像素點(diǎn)間距的急劇微縮也大幅提升了芯片端的設(shè)計(jì)難度,這也直
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百度成立AI產(chǎn)業(yè)研究中心 探索AI與產(chǎn)業(yè)融合之路
- 12月20日,歷經(jīng)3個(gè)月,走過7站,推出了7大行業(yè)解決方案的百度大腦行業(yè)創(chuàng)新論壇在北京收官。最后一站上,基于百度大腦的智能政務(wù)解決方案再次引發(fā)廣泛關(guān)注,百度還正式宣布成立“百度AI產(chǎn)業(yè)研究中心”,并發(fā)布《百度大腦領(lǐng)導(dǎo)力白皮書》,希冀為AI產(chǎn)業(yè)化提供有力理論支撐,真正推動(dòng)AI與產(chǎn)業(yè)的深度融合?! 〕掷m(xù)開放:從7大行業(yè)開始 探索未來落地路徑 “人工智能技術(shù)是很寬泛的領(lǐng)域,這些技術(shù)積累、沉淀、復(fù)用、與產(chǎn)業(yè)結(jié)合落地,過程很復(fù)雜,落地鏈條也很長(zhǎng),” 百度AI技術(shù)平臺(tái)體系執(zhí)行總監(jiān)吳甜在演講中表示,因此,人工
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IDC發(fā)布2019年中國(guó)智能終端市場(chǎng)十大預(yù)測(cè):AI、5G、云等驅(qū)動(dòng)變革
- 今天,國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布2019年中國(guó)智能終端市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)。IDC認(rèn)為, 隨著技術(shù)、市場(chǎng)、 消費(fèi)結(jié)構(gòu)等一系列變化, 對(duì)于未來5年的發(fā)展是至關(guān)重要的?! DC中國(guó)助理副總裁王吉平先生針對(duì)2019年中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了解讀。十大預(yù)測(cè)包括:技術(shù)變革、消費(fèi)者變革、未來工作、終端屏幕、渠道城市。以下是十大預(yù)測(cè): 1.2019年超過65%智能終端產(chǎn)品引入人工智能應(yīng)用,包括手機(jī)、智能家居產(chǎn)品。更重要的是,2019年超過10%的商用終端產(chǎn)品也開始采用人工智能應(yīng)用,商用辦公助手成為新亮點(diǎn)。
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無懼市場(chǎng)一再受挫 華為強(qiáng)攻ARM服務(wù)器芯片
- 在ARM服務(wù)器芯片企業(yè)連續(xù)倒下多家之后,近日知名的科技企業(yè)華為宣布將服務(wù)器產(chǎn)品線升級(jí)為華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部,同時(shí)正式公開其自研的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片Hi1620,這款芯片采用了自主架構(gòu)“TaiShan(泰山)”,這也是它首次研發(fā)自主架構(gòu),可見它對(duì)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的野心?! RM服務(wù)器芯片面臨諸多困難 ARM架構(gòu)相較Intel主導(dǎo)的X86架構(gòu)的最大優(yōu)勢(shì)是低功耗,而據(jù)統(tǒng)計(jì)能源占數(shù)據(jù)中心的成本高達(dá)兩成左右,而且能源占比越來越高,其中大部分能源都浪費(fèi)在服務(wù)器芯片的熱能和數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)方面,為此全球的數(shù)
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