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AI視覺軟件在PCB板焊點檢測中的成功應(yīng)用

在電子制造行業(yè)中，保證PCB（Printed Circuit Board）板的焊點質(zhì)量至關(guān)重要，而AI視覺軟件的引入為這一領(lǐng)域帶來了革命性的變化。某電子制造廠一直致力于提高PCB板焊點的質(zhì)量，以確保最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。然而，傳統(tǒng)的人工檢測方式效率低，且容易出現(xiàn)漏檢的問題，對于大規(guī)模生產(chǎn)來說顯然不夠可行。因此，該廠決定引入AI機器視覺系統(tǒng)，以提升焊點檢測的效率和準(zhǔn)確性。檢測原理AI機器視覺系統(tǒng)采用深度學(xué)習(xí)算法，通過學(xué)習(xí)大量樣本數(shù)據(jù)來識別和分類不同類型的焊點。系統(tǒng)首先對PCB板進行圖像掃描，然后通過神經(jīng)
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AI在工業(yè)控制方面的應(yīng)用

隨著第四次工業(yè)革命的不斷推進，AI技術(shù)正逐漸成為工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的一部分，且仍在不斷地推動著工業(yè)自動化向更高水平的智能制造轉(zhuǎn)型。AI在工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用，包括智能機器人、自動化生產(chǎn)線、智能物流、質(zhì)量控制、設(shè)備維護等，讓工業(yè)制造逐步實現(xiàn)從自動化到數(shù)字化、智能化的蛻變升級。在傳統(tǒng)視角中，工業(yè)控制似乎都是自動化的事情，和AI隔得相對較遠。但當(dāng)前工業(yè)科技飛速發(fā)展，我們應(yīng)該重新認識當(dāng)前的工業(yè)控制技術(shù)了。根據(jù)IFAC對工業(yè)技術(shù)影響力的調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，基于AI的控制在很多行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)追趕、甚至超過了傳統(tǒng)的控制方法。在故
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OpenAI發(fā)文駁回馬斯克起訴，公布一系列郵件截圖強勢回應(yīng)

3月6日，OpenAI與埃隆·馬斯克（Elon Musk）之間的糾紛再度升級。OpenAI在官網(wǎng)發(fā)布《OpenAI and Elon Musk》一文駁回馬斯克訴訟，堅決反對馬斯克所有不實指控，并將采取法律手段維護公司的權(quán)益。OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）和其他四位高管被列為文章的合著者，其中包括聯(lián)合創(chuàng)始人格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）和首席科學(xué)家伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）。OpenAI指出，馬斯克曾一度希望通過將其與特斯拉（Tesla）合并
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AI芯片“貴”過石油？

截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
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戴爾2024財年營收884億美元，AI服務(wù)器訂單激增40%

戴爾公布了2024財年第四財季及全年業(yè)績報告，第四財季營收為223億美元，全年營收為884億美元。并且透露在AI服務(wù)器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著增長，計劃在5月的戴爾科技世界大會上推出一系列新的AI產(chǎn)品和解決方案。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，戴爾表示經(jīng)過AI優(yōu)化的產(chǎn)品訂單環(huán)比增長了40%，實現(xiàn)8億美元的銷售額，積壓訂單翻倍至29億美元。盡管供應(yīng)仍面臨挑戰(zhàn)，但H100交付周期有所改善，客戶對H200和MI300X產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚興趣。傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)方面，報告稱Q4業(yè)務(wù)同比增長，連續(xù)三個季度實現(xiàn)環(huán)比增長，結(jié)束了歷史上最長的消化期。戴
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印度提出新要求：科技公司發(fā)布生成式 AI 工具之前，需獲得政府許可

IT之家 3 月 4 日消息，據(jù)路透社、外媒 TechCrunch 北京時間今日報道，印度信息技術(shù)部于當(dāng)?shù)貢r間上周五發(fā)布公告：各家科技公司在發(fā)布生成式 AI 相關(guān)工具、新的模型之前，需要獲得印度政府的明確許可。圖源 PixabayTechCrunch 獲得了這份文件的部分內(nèi)容，其要求科技公司確保自己的服務(wù)或產(chǎn)品“不允許任何偏見或歧視”。該文件在法律上并不具有約束力，但印度信息技術(shù)部副部長拉吉夫?錢德拉塞卡爾表示，該通知“在示意這是未來的監(jiān)管方向”。他補充道：“我們今天只是作為一個建議，要求你們遵
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百度：AI芯片儲備足夠支撐「文心一言」升級

文心推理成本降至初版本 1%，今年將帶來數(shù)十億元增量收入。
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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AI利好，英偉達、AMD市值狂飆

生成式AI應(yīng)用驅(qū)動之下，AI芯片廠商不僅在營收上持續(xù)攀升，在資本市場上股價與市值也出現(xiàn)激增。近期，外媒報道AMD2月29日股價大漲9.06%，收盤價192.53美元，創(chuàng)歷史收盤新高。進而帶動AMD市值突破3000億美元，達到3110.88億美元.業(yè)界表示，五年前，AMFD還只是標(biāo)普500市值排名第222大的企業(yè)，如今在AI推動下，該公司已躍升至第22名。另一家AI芯片大廠英偉達同樣在資本市場如魚得水，29日英偉達收盤報791.12美元，上漲漲1.87%，市值一夜之間猛漲362億美元，達到2.0萬億美元。除
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360集團與哪吒汽車共同發(fā)布“汽車大模型”

據(jù)哪吒汽車官微消息，近日，哪吒汽車和360公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同發(fā)布大模型產(chǎn)品NETA GPT，將360智腦、搜索和數(shù)字人等先進A技術(shù)應(yīng)用在座艙等領(lǐng)域，加速”科技平權(quán)“落地。雙方還公布大模型產(chǎn)品NETA GPT將首先搭載在4月即將上市的哪吒汽車山海平臺首款SUV一哪吒L上，并將通過OTA方式推送給用戶。據(jù)悉，此次合作是哪吒汽車在汽車智能化領(lǐng)域的又一重大突破。在NETA GPT的加持下哪吒汽車不僅將早日實現(xiàn)AI原生功能的規(guī)?；慨a(chǎn)上車，重新定義智能座艙新體驗，更將以大模型技術(shù)賦能哪吒汽車產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計等
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃預(yù)計百日內(nèi)開建

3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯(lián)華電子進行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外，印
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設(shè)計的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應(yīng)用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外，天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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高通MWC 2024展區(qū)體驗：AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)！

在大部分人的人認知中，高通是一家手機芯片廠商。事實上，高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過，在國內(nèi)每年又幾十場手機發(fā)布會，每當(dāng)介紹到手機性能部分時，廠商們都會提到高通芯片，久而久之，難免會讓普通大眾產(chǎn)生認知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實都存在誤導(dǎo)普通大眾的問題。因為高通展區(qū)擺滿了清一色的手機，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產(chǎn)機型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個新品種，那就是AI Pin。
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蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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華為等北京 24 家企事業(yè)單位聯(lián)合發(fā)起“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”

IT之家 3 月 1 日消息，2 月 29 日下午，在中關(guān)村論壇系列活動【第二屆北京人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會】大會上，華為、智譜 AI、百川智能、中國科學(xué)院自動化研究所、中軟國際、首都在線、第四范式、格靈深瞳、中科創(chuàng)達、軟通動力等北京 24 家企事業(yè)單位聯(lián)合發(fā)起“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”。據(jù)介紹，“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”依托華為鯤鵬硬底座和軟底座，共同探索人工智能生態(tài)合作模式，建立人工智能產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速人工智能產(chǎn)業(yè)升級。華為打造的“AI 原生應(yīng)用引擎”平臺號稱已接入 30＋主
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