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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

多信道E1映射復(fù)用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

  • PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射復(fù)用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復(fù)用器、成幀器，其處理容量為63路E1,并含有８位微處理器總線接口和５個標(biāo)準(zhǔn)信號的JTAG測試端口，可支持收發(fā)抖動衰減。
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XRA00射頻識別（RFID）芯片的原理及應(yīng)用

  • XRA00是意法半導(dǎo)體公司推出的一個甚高頻（UHF）RFID存儲器芯片，可用于設(shè)計感應(yīng)式射頻識別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理，給出了它作為電子標(biāo)簽在消費品零售和行李搬運領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
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鼠標(biāo)控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

  • MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標(biāo)控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標(biāo)接口并集目前市場上所采用的新技術(shù)于一身，兼容性好且使用簡單，是開發(fā)鼠標(biāo)產(chǎn)品的理想選擇。
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VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

  • 介紹了VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點和編程指令，對TP6312F驅(qū)動的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細論述，給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
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全球芯片與手機大廠澆3G冷水　看好2.5G機

  •     根據(jù)港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標(biāo)。 　　近來多家手機芯片大廠及手機領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學(xué)習(xí)曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計外包的得與失

  • 　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%

  •     5月31日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計全年營收將實現(xiàn)增長。      路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%

  •     5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。  　　SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。  　　這也是芯片設(shè)備訂單在八個月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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OSD芯片MB90092的原理及應(yīng)用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規(guī)模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設(shè)計方法。
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ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用

  • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進；給出了基于TS201S進行系統(tǒng)設(shè)計的基本方法及設(shè)計過程中應(yīng)該特別注意的問題；
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片

  •     由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學(xué)園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標(biāo)志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。   　 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進的實驗室、辦公室和測試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學(xué)者、行政管理人員
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基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設(shè)計

  • 介紹了紅外通訊技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，簡單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例，詳細敘述了紅外通訊接口電路的實現(xiàn)方法。
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中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應(yīng)用

  • 介紹了一種具有４位／８位并行、２線／３線串行等多種接口方式，且內(nèi)含國標(biāo)簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯示控制模塊。同時介紹了該芯片的性能特點及接口方式，給出了相應(yīng)的硬件電路及漢字顯示程序。
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兩岸芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)差距縮小未來市場有潛力

  •     臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機研討會”，指出臺灣與大陸芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 　　“工研院”項目經(jīng)理簡志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設(shè)計業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說，2002年當(dāng)臺灣芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺灣芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時，大陸方面也增長到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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全球廠商銷售持續(xù)下滑　芯片中國熱遇寒流

  •     全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過剩的趨勢最終導(dǎo)致一場周期性的衰退，而這一周期的長短則很難預(yù)計。曾連續(xù)多年高速增長的中國芯片業(yè)被當(dāng)頭潑上一盆冷水。 　　中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示，該公司在今年前3個月里的虧損達3000萬美元。這一總部設(shè)在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損，本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 　　中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動機的中國芯片廠商，如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗。 　　全球性
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ai 芯片介紹

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