ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

立足MCU和傳感器打造杰出可穿戴解決方案

作為產(chǎn)品線最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體（ST）有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng)，特別是圍繞著MCU（微控制器）和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求，打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案?？纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂(lè)等多樣化的需求，其市場(chǎng)前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求，目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中，高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過(guò)發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時(shí)代，我們?nèi)缤嘈盘?yáng)明天一定會(huì)升起那樣，確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái)，為了跟上時(shí)
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宜鼎董座：全力沖刺Edge AI應(yīng)用

工控內(nèi)存模塊大廠宜鼎發(fā)布最新?tīng)I(yíng)運(yùn)策略，將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運(yùn)算（Edge AI）技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準(zhǔn)工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團(tuán)將以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，大啖進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)階段的Edge AI市場(chǎng)龐大商機(jī)。宜鼎董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示，過(guò)往宜鼎常談到的邊緣運(yùn)算，雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問(wèn)題，但唯有加速導(dǎo)入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能，才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過(guò)程中，所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力，而這也是宜鼎將目
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科技公司史上第一次：Meta開(kāi)源GPT3參數(shù)大小的AI模型

　　在生成文本段落、模擬人類對(duì)話及解決數(shù)學(xué)問(wèn)題表現(xiàn)驚人的大型語(yǔ)言模型，顯然是這幾年AI發(fā)展最熱門的領(lǐng)域之一。但這樣的大型語(yǔ)言模型不僅能夠自行生成有害內(nèi)容，還可以將這樣的內(nèi)容通過(guò)在其上構(gòu)建的下游應(yīng)用程序傳播開(kāi)來(lái)?！　±碚撋?，更多人的參與對(duì)問(wèn)題的解決應(yīng)該會(huì)有所幫助。然而，由于語(yǔ)言模型的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力，迄今為止，它們?nèi)匀恢皇谴笮涂萍脊镜奶赜许?xiàng)目。而在更廣泛的群體如學(xué)界，以及擔(dān)心人工智能濫用的倫理學(xué)家和社會(huì)科學(xué)家中，只有旁觀的選項(xiàng)?！　　拔蚁嘈沤⑿湃蔚奈ㄒ环椒ㄊ菢O度透明。”Meta AI的常務(wù)董
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開(kāi)發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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運(yùn)用FP-AI-VISION1的影像分類器

意法半導(dǎo)體（ST）持續(xù)積極參與高速發(fā)展的嵌入式人工智能領(lǐng)域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，ST開(kāi)發(fā)全方位的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式開(kāi)發(fā)人員可以在各種STM32微控制器產(chǎn)品組合中，輕松新增利用人工智能的新功能和強(qiáng)大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個(gè)STM32產(chǎn)品組合，而且已經(jīng)擁有預(yù)先訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開(kāi)發(fā)人員，可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優(yōu)化和驗(yàn)證這整個(gè)產(chǎn)品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想，連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

由TE Connectivity（簡(jiǎn)稱“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì)，以AI技術(shù)為基礎(chǔ)，為工廠在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競(jìng)賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠，了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中，參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠進(jìn)
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高通第二財(cái)季營(yíng)收111.6億美元同比增長(zhǎng)41%

4月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為111.6億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長(zhǎng)68%。得益于營(yíng)收和凈利潤(rùn)均超過(guò)分析師預(yù)期，高通股價(jià)在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長(zhǎng)41%，高于分析師普遍預(yù)期的106億美元。其中，-設(shè)備和服
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華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒(méi)有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒(méi)有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國(guó)都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問(wèn)題也就自然解決了。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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人臉識(shí)別的工作原理是什么？

什么是人臉識(shí)別？人臉識(shí)別是一種軟件層面的算法，用于通過(guò)處理視頻幀或數(shù)字圖像來(lái)驗(yàn)證或識(shí)別一個(gè)人的身份，其中該人的臉是可見(jiàn)的。面部識(shí)別技術(shù)有幾種不同的工作方法，但是他們通常會(huì)將圖像中的面部特征與數(shù)據(jù)庫(kù)中的面部特征進(jìn)行比較。人臉識(shí)別處理的4個(gè)步驟特定的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)被訓(xùn)練用來(lái)檢測(cè)人臉的標(biāo)簽，并將人臉與圖像中的其他物體區(qū)分開(kāi)來(lái)。標(biāo)簽是人類普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人臉識(shí)別算法的工作流程任何人臉檢測(cè)和識(shí)別系統(tǒng)或軟件都繞不開(kāi)人臉識(shí)別算法。業(yè)界將這些算法分為兩種：幾何方法側(cè)重于區(qū)分特征簡(jiǎn)而言之就將
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大、密度越來(lái)越高，電路的熱和可靠性問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過(guò)熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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人工智能和數(shù)字孿生的起源

人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、數(shù)字孿生——我們?cè)絹?lái)越頻繁地聽(tīng)到這些新名詞，忽然之間它們變得舉足輕重。為什么？答案很簡(jiǎn)單：當(dāng)事情太過(guò)復(fù)雜以至于人類無(wú)法輕松處理，或者是留給人類做出關(guān)鍵決策的時(shí)間太少時(shí)，唯一的選擇就是把人類從繁瑣的事情中解放出來(lái)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要能夠復(fù)制人類可能經(jīng)歷的思維過(guò)程，而這需要大量的數(shù)據(jù)以及對(duì)決策環(huán)境的深刻理解。那么，現(xiàn)在的情況如何？是德科技憑借 80 年的經(jīng)驗(yàn)積累幫助工程師開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，擁有獨(dú)特的技術(shù)開(kāi)發(fā)視角。過(guò)去幾十年來(lái)，我們看到的巨大進(jìn)步主要來(lái)自于電子產(chǎn)品的集成化和小型化。
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開(kāi)始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

上海是全國(guó)芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)全國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報(bào)道：中國(guó)“芯”臟不能讓中國(guó)“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營(yíng)功能都已經(jīng)恢復(fù)了?！蹦壳?，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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