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ARM攜手中科創(chuàng)達成立安創(chuàng)空間加速器,促進智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達公司(Thundersoft)共同宣布,成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱:安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新,促進本土產(chǎn)業(yè)與國際市場的聯(lián)動,通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源,為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù),智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進入市場,從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購
- ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分,Carbon員工將并入ARM。 收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)
- 近日,ARM表示將為大學提供全新支持云計算的教學套件,這對于廣大的高校學生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學套件學習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好地學習嵌入式底層開發(fā)技術(shù),創(chuàng)建智能手機應(yīng)用程序,控制互聯(lián)設(shè)備,如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布,主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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ARM發(fā)布新款GPU芯片 供可穿戴設(shè)備使用
- 作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者,Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化,保證性能的同時,其功耗大約只有前者的一半。 根據(jù)國外媒體報道,ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU,型號為Mali-470,主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機和智能手表使用),Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化,其功耗大約只有前者的一半,這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用,比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營收3.75億美元 同比增長24%
- 10月21日消息,據(jù)國外媒體報道,由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入,芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達到3.75億美元,同比增長24%。 ARM總部位于英國劍橋,目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示,第三季度營收增長24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元,同比增長35%。分析師此前曾預(yù)計,ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD
- AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品,意味著其離上市已經(jīng)很近,這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。 日前AMD公布了其第三季度財報,營收10.6億美元,同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元,這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 崩潰邊緣的AMD AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè),是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè),但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么
- 物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視,促使矽智財(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術(shù)研發(fā)與市場布局,前者藉由購并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入,后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺,掀起新一輪技術(shù)競賽。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視,促使半導體廠競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺,讓每個安全與非安全的應(yīng)用程式,以及作業(yè)系統(tǒng)能獨立運作,即使駭客
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嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級
- 2015年9月,全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計論壇」,逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨,通過三大嵌入式創(chuàng)新變革:硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設(shè)計服務(wù)整合加值化,與來賓共同分享智能新應(yīng)用,共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導的特別關(guān)注,研華科技嵌入式運算核心事
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導彈電液伺服機構(gòu)仿真裝置研制
- 在簡單介紹某導彈電液伺服機構(gòu)的基礎(chǔ)上,詳細闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計制作,軟件設(shè)計思路和實現(xiàn)。最后通過試驗表明該裝置性能穩(wěn)定可靠,實用性強,不受通電時間限制,提高了導彈電液伺服機構(gòu)的教學和訓練效果。
- 關(guān)鍵字: 電液伺服機構(gòu) 原理仿真 嵌入式系統(tǒng) ARM 201510
ARM在臺設(shè)立亞太CPU設(shè)計中心 強攻Cortex-M核心
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展,舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場皆快速升溫,可望帶動龐大嵌入式處理器需求??春么艘簧虣C,矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計中心,并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心,以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 左起為經(jīng)濟部常務(wù)次長楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-M
ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 摘要:秋干物燥,如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā),其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 秋干物燥,家庭用電請嚴防“小馬拉大車”! 前段時間了解,2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起,其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計中,線路超負荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi),統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負荷、漏電較為常見。 (1)超負荷用電,如幾臺大功率電器同時工作,超過了電路負載能力,極有可能引起火災(zāi); (2)漏電引火的原因主要是線
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