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FPGA電源設計有哪幾個步驟

• FPGA電源設計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
• 關鍵字： FPGA  電源設計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

• Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結果正確可靠。
• 關鍵字： Linux  OpenCL  SoC  

AI技術已到應用時間點 傳統(tǒng)企業(yè)要盡快行動

• 　　長久以來，AI(人工智能)都還只是概念，但最近的科技突破已經(jīng)可以使之深入滲透到生活之中。當下，AI技術的發(fā)展已經(jīng)到了行業(yè)廣泛應用的時間點，當前世界主要經(jīng)濟體的政府部門都已經(jīng)開始行動，中國亦不例外。而中國廣大的看上去離AI距離很遠的傳統(tǒng)企業(yè)，尤其需要盡快行動起來。 　　放眼全球的人工智能領域，中美英是最領先的三個國家，其他國家也不甘落后。三國政府對AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有相當?shù)恼咧С郑Ｍ梢匀〉卯a(chǎn)業(yè)發(fā)展的相對競爭優(yōu)勢。 　　英國方面，去年11月，英國政府曾發(fā)布人工智能報告，希望借助人工智能的創(chuàng)新優(yōu)勢提升
• 關鍵字： AI  人工智能  

量子電腦、AI與AR　并列為微軟三大關鍵技術

• 　　1975年的夏天，比爾蓋茲與PaulAllen創(chuàng)辦的微軟(Microsoft)開發(fā)了Altair8800電腦使用的BASIC程式語言版本，然后發(fā)展成為目前的科技巨頭微軟，現(xiàn)在微軟打算重現(xiàn)當年的策略，使用量子力學的強大電腦處理資料，再次取得科技革命的優(yōu)勢。根據(jù)Wired報導，微軟在開發(fā)量子硬件的腳步雖然落后科技巨頭Google和IBM，但執(zhí)行長SatyaNadella日前舉行的Ignite企業(yè)客戶大會上宣布，微軟將釋出量子電腦使用的新程式語言，盼能在能源和醫(yī)學上有所突破，解決人類面臨的大挑戰(zhàn)。Nadel
• 關鍵字： AI  AR  

語音和面部識別技術能幫助AI在情商上超越人類嗎

• 隨著AI越來越擅長操控我們，我發(fā)現(xiàn)人們樂于將自己的生活交給未來算法來管理。我們可能很快就會看到，人類與AI的角色可能發(fā)生轉換，AI利用人類作為有機機器人來實現(xiàn)其目標。
• 關鍵字： 面部識別  AI  

移動AI芯片卡位戰(zhàn) 手機開啟人工智能之路

　　在推出麒麟970處理器后，華為曾經(jīng)多次嘲諷蘋果，表示Mate 10才是“真正的AI手機”。另一方面，高通、三星也在加強對AI技術的部署?？雌饋?，巨頭開始爭相卡位移動AI芯片，有望開啟智能手機的新時代。

　巨頭的移動AI芯片卡位戰(zhàn)

　　從現(xiàn)階段來看，華為和蘋果率先邁出了移動AI芯片步伐，三星和高通則慢了一拍。根據(jù)官" />

• 　　華為Mate 10系列如期而至，其中最亮眼的莫過于搭載人工智能(AI)技術的麒麟970處理器，其NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元)專門應對AI計算需求，可進一步提升手機端的AI處理能力。蘋果也是AI芯片的重要玩家，這家公司推出的iPhone 8/ 8 Plus和iPhone X智能手機，已經(jīng)搭載了A11仿生芯片，號稱iPhone上有史以來最強大、最智能的芯片。 　　在推出麒麟970處理器后，華為曾經(jīng)多次嘲諷蘋果，表示Mate 10才是“真正的AI手機”。另一方面，高通、三星也在加
• 關鍵字： AI  華為  

AI技術已到應用時間點 傳統(tǒng)企業(yè)要盡快行動起來

• 放眼全球的人工智能領域，中美英是最領先的三個國家，其他國家也不甘落后。三國政府對AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有相當?shù)恼咧С?，希望可以取得產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相對競爭優(yōu)勢。
• 關鍵字： AI  

麒麟970邁入手機AI“無人區(qū)”的第一步

• 對于華為芯片來說，上個月發(fā)布的麒麟970也成為了華為在智能終端芯片領域邁入無人區(qū)第一步!
• 關鍵字： 麒麟970  AI  

AI需要夠硬載體 “只軟不硬”的谷歌仍然欠缺

• 硬件“六連發(fā)”，坊間最多的觀點是谷歌終于“硬起來”了。尤其是對新款智能手機Pixel 2系列的贊譽，恍惚間讓谷歌在硬件上真的有一股硬氣隱現(xiàn)。
• 關鍵字： AI  谷歌  

報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

• 　　根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
• 關鍵字： IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

• 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
• 關鍵字： cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

• 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
• 關鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

• FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
• 關鍵字： FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

谷歌的TPU芯片是如何演進而來的？

• 谷歌的TPU芯片是如何演進而來的？-Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡開發(fā)者年會，討論的焦點是用Google和開放網(wǎng)絡技術開發(fā)網(wǎng)絡應用。這個年會自2008年開始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。
• 關鍵字： 谷歌  TPU  AI  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

• 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
• 關鍵字： AMP  Zynq  SoC