首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai soc

Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  •   高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。   作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡,在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
  • 關(guān)鍵字: Dialog  SoC  

孫正義談收購ARM布局:以ARM平臺迎接超級智能時代

  •   原先預(yù)定在2016年6月退休的軟件銀行(SoftBank)社長孫正義不但并未如期退休,還一手操盤購并了英國的半導(dǎo)體龍頭公司安謀(ARM)。孫正義在接受日媒訪問時談及收購安謀背后的長遠布局,構(gòu)筑一片“超級智能”社會的藍圖。   孫正義表示自己并未如預(yù)訂退休,主要是放不下對人工智能(AI)的熱情,他早早鎖定了安謀為購并對象,作為實現(xiàn)這個理想的踏腳石。   究竟是何種特質(zhì),讓業(yè)務(wù)和軟件銀行幾不相干的安謀成為孫正義相中的目標?安謀主攻的是智能型手機和平板電腦的中央處理器(CPU)設(shè)
  • 關(guān)鍵字: ARM  AI  

馬斯克:改變世界大多數(shù)時候不需要一個博士學(xué)位

  •   本文系整理YC合伙人Sam Altman采訪Elon Musk視頻而成。從對未來的預(yù)判聊到AI技術(shù)如何改變生活,從自我期望管理到時間分配,鋼鐵俠給我們帶來了哪些新的啟發(fā)?   YC:我們今年想聊一下關(guān)于你對未來的看法,以及人們應(yīng)該超哪些方向努力。你有一個說法很有名,你說你年輕的時候認為世界上有5件最重要的事情要做,假設(shè)你現(xiàn)在是22歲,你覺得那五件事都是什么?   Elon Musk:首先,我覺得如果有人在做一些能讓社會受益的事情,這件事總體上應(yīng)該都是有價值的。不一定需要“改變世界&rd
  • 關(guān)鍵字: AI  SpaceX  

斯坦福百年研究AI如何在醫(yī)療健康、家庭服務(wù)領(lǐng)域大顯身手

  •   美國工業(yè)界和學(xué)術(shù)界正在聯(lián)手倒逼政府出臺人工智能相關(guān)政策,不管是從資金上還是從法律上,希望能獲得的更大力度的扶持。這也是斯坦福大學(xué)出臺《人工智能與2030年的生活》這一報告的原因之一。報告分為三個部分,第一部分為AI的定義和研究趨勢;第二部分為AI 的八大應(yīng)有領(lǐng)域,包括交通、健康、教育等等;第三個部分為政策推薦,目的是希望推動相關(guān)政策的制定。澎湃新聞將分三個部分,全文刊出這份報告。以下為報告的第二部分:   第二部分:人工智能在各領(lǐng)域的應(yīng)用   雖然人工智能的很多研究和應(yīng)用會基于一些通用技術(shù),比如說
  • 關(guān)鍵字: AI  人工智能  

以AI凝聚企業(yè)核心競爭力 英特爾智能轉(zhuǎn)型之路揭秘

  •   當前全世界范圍內(nèi)正在開展一場如火如荼的智能升級革命,這一過程蘊藏著巨大機會,驅(qū)動著英特爾的轉(zhuǎn)型發(fā)展,揭示了一個強大而充滿活力的未來。從人工智能到VR,英特爾的轉(zhuǎn)型之路一直在行進中。   過去,許多人在英特爾和芯片之間劃上等號。這是幾十年來大家熟悉的模式、固有的思維,但同時也是英特爾面臨的挑戰(zhàn)。重壓之下,變革勢在必行。        人工智能   從人工智能第一次被提出以來,關(guān)于它爭議從未停歇過,如今時機已經(jīng)成熟,市場的目光也開始聚焦于此,轉(zhuǎn)型中的英特爾自然也看到它未來存在著無限
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  

基于SoC FPGA的工業(yè)和馬達控制方案設(shè)計

  • 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢
  • 關(guān)鍵字: SoC FPGA  工業(yè)  馬達控制  

微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能

  • 微軟計劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念,但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
  • 關(guān)鍵字: 微軟  FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  

我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 近日,創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視,標志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: SoC  智能電視   

ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍 

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進奈米制程外,亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
  • 關(guān)鍵字: ULV  物聯(lián)網(wǎng)  SoC   

2014年EDA/IC設(shè)計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食,是所有整機設(shè)備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內(nèi),芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
  • 關(guān)鍵字: 海思  EDA  SOC  IC設(shè)計  

歐比特:首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司

  • 多年以來,資金一直成為中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展的瓶頸,開拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計企業(yè)的長久夢想。如今,隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出,為中國IC
  • 關(guān)鍵字: 歐比特  SOC  SPARCV8   

設(shè)計超低功耗的嵌入式應(yīng)用(二):五種電源模式詳

  • 通常說來,SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式
  • 關(guān)鍵字: CR2032  SOC  LCD  

淺析SoC芯片設(shè)計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設(shè)計尺寸的增長趨勢勢不可擋,這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔(dān)。動態(tài)功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級他們的移
  • 關(guān)鍵字: EDA  SOC  

采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

  • 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長,這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
  • 關(guān)鍵字: Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡(luò)安全性  

基于DSP的某彈載計算機單元的設(shè)計

  • 摘要:隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求,文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實現(xiàn)某型彈載計算機單元的解
  • 關(guān)鍵字: DSP  SOC  光電隔離  
共4249條 191/284 |‹ « 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 » ›|

ai soc介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473