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大型科技公司正在努力將人工智能應(yīng)用到你的個人電腦、筆記本電腦和智能手機(jī)上

  • 預(yù)計英特爾、AMD、高通和英偉達(dá)將宣布他們在個人技術(shù)設(shè)備上進(jìn)行人工智能處理的計劃顯然,人工智能浪潮正在推動當(dāng)今科技行業(yè)的發(fā)展。 聆聽任何財報或觀看主要硬件或軟件公司的任何產(chǎn)品公告,“人工智能”將是第一個也是重復(fù)率最高的術(shù)語之一。 我們有充分的理由相信——通過人工智能應(yīng)用程序的創(chuàng)建和改進(jìn)給我們帶來的創(chuàng)新和變革將改變你與技術(shù)交互方式的各個方面。但“AI”和所謂的“Client AI”之間有一個有趣的區(qū)別。 Client AI是設(shè)備上的 AI 處理,通過人工智能增強(qiáng)或改進(jìn)的工作是在您的 PC、智能手機(jī)或筆記本電
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郭明錤預(yù)估蘋果明年斥資 47.5 億美元采購 2 萬臺 AI 服務(wù)器

  • 10 月 24 日消息,郭明錤近日發(fā)布市場研究簡報,表示預(yù)估 2023 年將采購 2000-3000 臺,在全球 AI 服務(wù)器出貨量中占比為 1.3%;2024 年將采購 1.8 萬-2 萬臺 AI 服務(wù)器,占比達(dá)到 5%。郭明錤認(rèn)為蘋果采購的 AI 服務(wù)器主要為最常見、用于訓(xùn)練和推理生成式 AI 的英偉達(dá) HGX H100 8-GPU,明年第 4 季度的采購芯片會加入 B100。H100 一片以 25 萬美元(當(dāng)前約 183 萬元人民幣)的價格進(jìn)行計算,預(yù)估蘋果 2023 年在 AI 服務(wù)器上的采購成本
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阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型

  • 日前,阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型,率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一。據(jù)達(dá)摩院官微消息,日前,阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型(AIE-SEG),率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一,一個模型即可實(shí)現(xiàn)“萬物零樣本”的快速提取,可識別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類,還能根據(jù)用戶的交互式反饋?zhàn)詣诱{(diào)優(yōu)識別結(jié)果。官方介紹稱,該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標(biāo)識別并建立多級語義標(biāo)簽體系、支持包括衛(wèi)星與無人機(jī)圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
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分析師:蘋果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息,有報道稱,海通國際證券分析師蒲得宇最近認(rèn)為,預(yù)計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示,根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明,未來兩年內(nèi),蘋果將通過設(shè)立上千個人工智能服務(wù)器來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。蒲得宇預(yù)計,蘋果會將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數(shù)據(jù),所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進(jìn)行,蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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英特爾啟動首個AI PC加速計劃

  • 惠及億臺 PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

  • 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(AI-driven)的新興風(fēng)潮下,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端(Edge)發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā),以迎向AI
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美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)更新了“先進(jìn)計算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”,將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對中國市場芯片銷售,稱更嚴(yán)格的控制針對英偉達(dá)A800和H800芯片,在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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2024 年科技趨勢展望

  • 在本文中,TrendForce 詳細(xì)介紹了 2024 年科技行業(yè)各個領(lǐng)域預(yù)計將出現(xiàn)的主要趨勢。
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vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)

  • vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,將會在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報道,10月16日,vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,其中包括十億、百億、千億三個不同參數(shù)量級的5款自研大模型,全面覆蓋核心應(yīng)用場景,這些大模型將會在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示,vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首,綜合能力十分強(qiáng)勁,特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠(yuǎn)超同級別大模型。
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

  • 群聯(lián)在開放運(yùn)算計劃(OCP)全球峰會開幕前,宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號調(diào)節(jié)IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project(OCP:開放運(yùn)算計劃)全球峰會于美西時間17日開幕,成立于2011年,目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu),盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計,提高數(shù)據(jù)中心效率,降低
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到2026年將有超過80%的企業(yè)采用生成式AI

  • 分析公司Gartner日前發(fā)布報告,預(yù)計到2026年,超過80%的企業(yè)將使用生成式AI應(yīng)用程序編程接口(API)或模型,或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應(yīng)用程序。Gartner稱,目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運(yùn)用在生產(chǎn)環(huán)境中,而在短短三年內(nèi),采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預(yù)計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認(rèn)為,生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務(wù)”,還將引發(fā)了基礎(chǔ)模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來包括“醫(yī)療保健、生命科學(xué)、法律、金融服
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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AI時代的數(shù)據(jù)中心成吃電巨獸,氮化鎵會是能效救星嗎?

  • 數(shù)位經(jīng)濟(jì)正經(jīng)歷一場由兩大趨勢驅(qū)動的巨大變革,即時數(shù)據(jù)分析的龐大需求為其一,另一則是生成式人工智能(Generative AI)的快速發(fā)展。一場激烈的生成式AI競賽正如火如荼的進(jìn)行中,科技巨頭如亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、微軟(Microsoft)皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據(jù)彭博智庫(Bloomberg Intelligence)預(yù)測,生成式AI市場將以42%的年增率成長,從2022年400億美元市值,于10年內(nèi)擴(kuò)大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下,數(shù)據(jù)中心對電力與運(yùn)算的
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美國填補(bǔ)了限制向中國出口先進(jìn)人工智能芯片的漏洞

  • 一位美國官員表示,美國將采取措施,防止美國芯片制造商向中國出售繞過政府限制的半導(dǎo)體,這是拜登政府即將采取的行動的一部分,以阻止更多的AI芯片出口。這些新規(guī)則的細(xì)節(jié)首次由路透社報道。這些規(guī)則將被添加到去年10月宣布的美國對向中國出口先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示,這些更新預(yù)計將在本周公布,但時間表可能會推遲。這位不愿透露姓名的官員表示,新規(guī)定將限制一些低于當(dāng)前技術(shù)參數(shù)的人工智能芯片向中國出口,同時要求公司報告其他芯片的出貨量。負(fù)責(zé)出口管制的美國商務(wù)部發(fā)言人拒絕置評。美國對技術(shù)出口
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出,隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載,以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造,將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù),導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜,同時政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品,從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告,2023年第二季度》,認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長,但過往疫情的影響讓
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