aiot 應(yīng)用處理器 文章 進入aiot 應(yīng)用處理器 技術(shù)社區(qū)
人工智能芯片助陣 物聯(lián)網(wǎng)逐步升級AIoT
- 受過訓(xùn)練的人工智能系統(tǒng),目前在特定領(lǐng)域的表現(xiàn)已可超越人類,而相關(guān)軟件技術(shù)迅速發(fā)展的背后,與專用芯片的進步息息相關(guān)。在芯片對人工智能的支持更加完善后,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將可望進化成AIoT(AI+IoT)。智能機器人的遍地開花可能還只是個開端,人工智能終端芯片引領(lǐng)的邊緣運算,其所將帶來的商機更讓人引頸期盼。 工研院IEK項目經(jīng)理侯均元表示,人工智能將在各行各業(yè)帶來變革,從而改變未來的走向。傳統(tǒng)人工智能運算的硬件架構(gòu),主要包括中央處理器(CPU)、圖型處理器(GPU)、現(xiàn)場可編程數(shù)組(FPGA)等。
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DIGITIMES:2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望
- DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估,2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將在8成以上,對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成,顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。 高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計失誤,導(dǎo)致其出貨衰退,但2016年已快速回穩(wěn),積極在產(chǎn)品設(shè)計上針對對手弱點攻擊,并取得成效,2016年底成功抓到大陸前幾大客戶,排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間,而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
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2016至2020年全球應(yīng)用處理器市場展望
- 預(yù)計,2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將在8成以上,對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成,顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。 從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察,高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先,及和微軟緊密合作,占比成長將最為明顯。 三星雖因2016年Note7自爆事件影響自有應(yīng)用處理器出貨,但預(yù)估2017年后將回復(fù)穩(wěn)定成長。 聯(lián)發(fā)科因與三星電子合作,將供應(yīng)低端應(yīng)用處理器給三星,對其2017
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SA:2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益排行榜
- Strategy Analytics手機元器件研究服務(wù)發(fā)布的最新報告《Q2 2016平板電腦應(yīng)用處理器市場份額: 平板應(yīng)用處理器收益下降32%》顯示,2016年上半年全球平板電腦應(yīng)用處理器市場規(guī)模比去年同期下降34%至8.89億美元。 Strategy Analytics的研究指出,蘋果、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI收益份額在2016年上半年雄踞平板電腦應(yīng)用處理器市場的前五名。蘋果憑借35%的收益份額位居第一;高通以18%的收益份額緊隨其后,收益份額占13%的英特爾排名第三。
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第一季全球應(yīng)用處理器市場規(guī)模47億美元
- 根據(jù)StrategyAnalytics的調(diào)查,2014年第一季全球智慧型手機應(yīng)用處理器市場規(guī)模約有47億美元,較去年同期成長25%。高通公司(Qualcomm)的市占率高達53%,蟬聯(lián)多季的市場主導(dǎo)地位,但相較于去年同期約56%的市占率來看,已有逐漸減弱的趨勢。 排名前五位的廠商分別是高通、蘋果(apple)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星(Samsung)和展訊(Spreadtrum)-,這一排名與2013年的順序相同。蘋果取得了16%的市占率,而聯(lián)發(fā)科則有13%的市占率。由于蘋果本身剛好也
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分析師:海思應(yīng)用處理器頗具成本優(yōu)勢
- 市場研究機構(gòu)DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出,華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入應(yīng)用處理器開發(fā)歷史已久,雖然初期產(chǎn)品架構(gòu)不成熟,功耗與性能表現(xiàn)不成比例,但是在整體企業(yè)策略的支持,以及研發(fā)資源不斷投入之下,相關(guān)產(chǎn)品也越見成熟。 海思自2013年推出首款自有整合基頻之應(yīng)用處理器Kirin910后,2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920,除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配,運算性能出色,也整合
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華為自有架構(gòu)應(yīng)用處理器 助攻2014移動市場
- DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出,華為2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920,除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配,運算性能出色,也整合獨立低功耗運算核心,可在休眠狀態(tài)持續(xù)進行監(jiān)控工作。Kirin920產(chǎn)品生命周期約可達1年左右,以華為2014年自有架構(gòu)占整體出貨比例預(yù)估可達20%以上計算,至2015年年中,預(yù)估Kirin920可出貨達2000萬顆左右,有助改善華為高階產(chǎn)品獲利可帶來立竿見影的好處。 華為旗下
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不堪ARM巨額專利費 韓國研發(fā)國產(chǎn)應(yīng)用處理器
- 在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,韓國崛起成為全球最大的移動設(shè)備制造國之一,三星電子和LG成為領(lǐng)軍廠商。不過,韓國企業(yè)卻面臨這樣一個煩惱:由于沒有國產(chǎn)的應(yīng)用處理 器架構(gòu),每年需要向英國ARM公司支付不菲的專利費。韓國政府已經(jīng)決定,研發(fā)國產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu),和ARM正面較量爭奪客戶。 在移動設(shè)備時代,英國ARM公司取代英特爾成為芯片行業(yè)明星,該公司研發(fā)的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器,以低功耗、高性能獲得全行業(yè)歡迎,已經(jīng)成為移動設(shè)備芯片的代名詞。 ARM公司自家不生產(chǎn)芯片,而是把芯片架構(gòu)等技術(shù)授權(quán)給了廠商,從
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不堪ARM巨額專利費 韓國研發(fā)國產(chǎn)應(yīng)用處理器
- 6月26日消息,在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,韓國崛起成為全球最大的移動設(shè)備制造國之一,三星電子和LG成為領(lǐng)軍廠商。不過,韓國企業(yè)卻面臨這樣一個煩惱:由于沒有國產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu),每年需要向英國ARM公司支付不菲的專利費。韓國政府已經(jīng)決定,研發(fā)國產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu),和ARM正面較量爭奪客戶。 在移動設(shè)備時代,英國ARM公司取代英特爾成為芯片行業(yè)明星,該公司研發(fā)的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器,以低功耗、高性能獲得全行業(yè)歡迎,已經(jīng)成為移動設(shè)備芯片的代名詞。 ARM公司自家不生產(chǎn)芯片,而是把芯片架構(gòu)等技術(shù)授
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IHS:谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元
- IHS:谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元 北京時間5月14日早間消息,市場研究公司IHS本周對谷歌(533.09,3.17,0.60%)眼鏡進行了拆解,并估計這款產(chǎn)品的硬件和制造費用約為152.47美元。這一費用遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其1500美元的零售價格。 不過IHS指出,這樣的拆解可能會帶來誤導(dǎo),因為電子設(shè)備,尤其是類似谷歌眼鏡的設(shè)備,大部分成本來自非物料費用,例如工程開發(fā)成本、軟件開發(fā)成本和工具成本。 IHS高級主管安德魯·拉斯維勒(AndrewRassw
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東芝為可穿戴設(shè)備推出新型應(yīng)用處理器
- 東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器“TZ1001MBG”,該處理器是ApPLite?系列的最新產(chǎn)品。樣品出貨將于五月啟動,批量生產(chǎn)計劃于2014年9月開始。 人們對能夠監(jiān)控活動水平和持續(xù)時間的服務(wù)的興趣呈爆炸式增長,這些工具有助于預(yù)防生活方式疾病,促進鍛煉并改善營養(yǎng)。這也增加了人們對支持這些服務(wù)的可穿戴設(shè)備的需求。 東芝新推出的應(yīng)用處理器是一款單一封裝產(chǎn)品,集成了一個測量運動的加速
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高
- 南韓為全球記憶體主要出口國之一,為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品,南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚,順差金額較2012年顯著擴大,且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差,于此背景下,2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。 2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創(chuàng)2007年以來新高,分別為316億美元及286億美元,然因前者的年增幅小于后者,南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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2013年Q3智能手機應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模增長31%
- Strategy Analytics手機元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q3智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科合占80%的收益份額》指出,2013年Q3全球智能手機應(yīng)用處理器市場與去年同期相比增長31%,市場規(guī)模達49億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%和10%的份額緊隨其后。 高級分析師Sravan Kundojjala談到:“三星的智能手機應(yīng)用處理器收益份
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蘋果在應(yīng)用處理器營收市場主導(dǎo)優(yōu)勢明顯
- 美國市場研究公司StrategyAnalytics日前發(fā)布報告,對2013年第三季度全球平板市場應(yīng)用處理器營收份額進行排名統(tǒng)計。在這份報告中,蘋果、高通、英特爾、三星以及MediaTek排名前五位。蘋果占據(jù)的份額最大為40%,高通為13%,英特爾則是8%。 ABIResearch高級分析師SravanKundojjala表示:“在應(yīng)用處理器市場,蘋果繼續(xù)保持著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢,在前五個中剩下的幾個席位則好像搶椅子游戲,在幾個廠商之間頻繁變換。過去今年,英偉達、三星以及德州儀器都曾出
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