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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> aiot 應(yīng)用處理器

2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)展望

  • 　　2013年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨預(yù)估將達(dá)13.2億顆左右，較2012年成長(zhǎng)43%，除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動(dòng)，對(duì)整體成長(zhǎng)助益最大的非大陸市場(chǎng)莫屬，2013年大陸應(yīng)用處理器市場(chǎng)占全球比重已達(dá)3成以上，年成長(zhǎng)超過(guò)6成，遠(yuǎn)優(yōu)于其他地區(qū)。 　　展望2014年，預(yù)期全球智能終端增長(zhǎng)速度預(yù)期將明顯放緩，全球應(yīng)用處理器出貨年成長(zhǎng)將降至23%左右，而大陸市場(chǎng)因內(nèi)需市場(chǎng)漸趨飽和，白牌與當(dāng)?shù)仄放颇藢⑹袌?chǎng)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外，但發(fā)展速度難若在大陸市場(chǎng)快，且大陸白牌平板電腦也將受到品牌打擊，導(dǎo)
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Q2智能機(jī)應(yīng)用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三

  • 　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長(zhǎng)44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場(chǎng)收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。 　　高級(jí)分析師SravanKundojjala談到：“由于新興市場(chǎng)中智能手機(jī)銷量激增，Stra
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32位元MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 產(chǎn)品平均售價(jià)大縮水

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告指出，因規(guī)?；c多樣化而在過(guò)去數(shù)年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的微控制器(MCU)市場(chǎng)開(kāi)始變得越來(lái)越復(fù)雜，2012年出貨量雖成長(zhǎng)16%，但營(yíng)收卻衰退3%，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)縮水幅度達(dá)17%;該機(jī)構(gòu)指出，MCU產(chǎn)品價(jià)格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 　　ICInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2012年MCU出貨量創(chuàng)下173億顆的新高紀(jì)錄，但出貨金額卻衰退至152億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期MCU市場(chǎng)營(yíng)收將在2013年恢復(fù)2%成長(zhǎng)，金額來(lái)到155億美元，同時(shí)出貨量成長(zhǎng)10%、達(dá)到1
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全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器 2012年規(guī)模激增60%

  • 　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報(bào)告中指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)2012年表現(xiàn)強(qiáng)勁，年增長(zhǎng)率達(dá)到60%，市場(chǎng)規(guī)模攀升至129億美元。本報(bào)告提供了截止到2013年Q2季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)16個(gè)芯片廠商,包括獨(dú)立處理器和集成處理器在內(nèi)的,芯片出貨量、年收入和平均售價(jià)(ASP)等數(shù)據(jù)。 　　StrategyAnalytics的分析顯示，2012
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智能機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)前五揭曉

  • 　　有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)總體增幅較大，同比增長(zhǎng)了60%，高達(dá)129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機(jī)應(yīng)用芯片的市場(chǎng)。其中，高通以43%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)榜首位置。 　　其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。 　　值得注意的是，美國(guó)高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢(shì)，占得智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。 　　蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計(jì)的A系列處
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高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器遭媒體泄漏

  • 　　在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報(bào)道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器的大致規(guī)格，其中提到了該處理器集成四個(gè)代號(hào) Krait 的 2.3GHz 內(nèi)核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內(nèi)存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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蘋果下單減少！三星應(yīng)用處理器廠傳一度停建延后量產(chǎn)

  • 　　據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出，半導(dǎo)體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日?qǐng)A)于今年6月動(dòng)工興建的系統(tǒng)半導(dǎo)體(非記憶體)新廠的量產(chǎn)時(shí)間將較原先預(yù)定的2014年1月進(jìn)行延后。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該座系統(tǒng)半導(dǎo)體新廠位于韓國(guó)京畿道華城市，為三星的第17號(hào)生產(chǎn)線，將用來(lái)生產(chǎn)使用于智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP;Application Processor)。 　　報(bào)導(dǎo)指出，因三星與蘋果的專利訴訟不斷，導(dǎo)致出貨給蘋果的半導(dǎo)體數(shù)量持續(xù)減少，加上全球景氣低迷沖擊半導(dǎo)體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據(jù)報(bào)導(dǎo)，關(guān)于上述關(guān)系人士
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優(yōu)化針對(duì)高端應(yīng)用處理器的電源管理

  • 針對(duì)當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來(lái)越高了?？偣?、待機(jī)和休眠電流消耗會(huì)影響電...
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半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

  • 　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng)，其中三星占據(jù)最大份額，未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 　　鑒于智能設(shè)備中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)情況，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(zhǎng)。盡管2011年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)預(yù)計(jì)只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷售額形成強(qiáng)烈反差，但研究機(jī)構(gòu)仍然大膽預(yù)測(cè)2015年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)將急劇擴(kuò)大至380億美元。與此同時(shí)，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應(yīng)用處理器的平均單價(jià)(ASP)為
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基于DM37x設(shè)計(jì)的高性能應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)方案

  • 本文介紹了DM37x系列主要特性，功能方框圖和AM/DM37x評(píng)估模塊（EVM）功能方框圖，EVM 主板電路圖，處理器模塊電路圖以 ...
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超聲應(yīng)用處理器改善成像質(zhì)量

  • 超聲應(yīng)用處理器改善成像質(zhì)量,超聲設(shè)備最廣為人知的應(yīng)用是能夠讓孕婦了解胎兒的發(fā)育情況，但現(xiàn)在已發(fā)展出許多其它應(yīng)用，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)婦科應(yīng)用的范疇。例如，在獸醫(yī)領(lǐng)域，常常使用超聲技術(shù)來(lái)診斷貴重動(dòng)物的疾病，以及監(jiān)控大型動(dòng)物的食品生產(chǎn)情況
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3G時(shí)代　從“芯”來(lái)看

  • 　　隨著中國(guó)TD－SCDMA的商用進(jìn)程全速?zèng)_刺，中國(guó)6億手機(jī)用戶即將迎來(lái)屬于自己的3G時(shí)代。在興奮之中，業(yè)界也有著一分擔(dān)憂，眾所周知，為了等待TD標(biāo)準(zhǔn)的成熟，中國(guó)3G手機(jī)的開(kāi)發(fā)已經(jīng)比國(guó)外的手機(jī)巨頭們晚了3－5年，尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發(fā)布和其帶來(lái)的炫酷視聽(tīng)體驗(yàn)，中國(guó)3G手機(jī)前景如何呢？“中國(guó)未來(lái)的3G手機(jī)多媒體功能也會(huì)非常出色。”中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)多媒體芯片企業(yè)中星微資深副總裁張韻東肯定的說(shuō)。“我們新一代的Vinno-III應(yīng)用處理器將為中國(guó)3G手機(jī)多媒體應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 3G  TD  手機(jī)  AP  芯片  應(yīng)用處理器  視頻處理  200809  

3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢(shì)探討

  • 摘要：通信芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應(yīng)用之一，其發(fā)展趨勢(shì)一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢(shì)。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗 　　隨著電信運(yùn)營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運(yùn)會(huì)的勝利召開(kāi)，中國(guó)3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開(kāi)始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測(cè)試網(wǎng)之外，估計(jì)在2009年2季度，消費(fèi)者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 　　雖然，中國(guó)3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(zhǎng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開(kāi)，不過(guò)，對(duì)于這個(gè)硬件總價(jià)值高達(dá)4000億美元的市場(chǎng)，前期大
  • 關(guān)鍵字： 3G  通信芯片  應(yīng)用處理器  低功耗  200809  

TI推出低功耗DSP與應(yīng)用處理器 為更多產(chǎn)品帶來(lái)高便攜性

  • 　　全新低功耗產(chǎn)品系列帶來(lái)超過(guò)15種可實(shí)現(xiàn)卓越便攜性與性能的新型處理器，其中包括業(yè)界最低功耗的定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP 　　開(kāi)發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí)，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對(duì)便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長(zhǎng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過(guò) 15 種新型產(chǎn)品，為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終
  • 關(guān)鍵字： TI  DSP  應(yīng)用處理器  低功耗  

瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器 為移動(dòng)電話集成多媒體功能

  • 　　2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動(dòng)電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產(chǎn)品名稱：SH7366）應(yīng)用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價(jià)格的移動(dòng)電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動(dòng)電話的性價(jià)比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開(kāi)始在日本交付。 　　SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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aiot 應(yīng)用處理器 介紹

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