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amd 文章進入amd 技術(shù)社區(qū)

臺積電產(chǎn)能不足 AMD芯片供應(yīng)或?qū)⒉蛔?/a>

　　有消息稱，AMD的芯片供可能會短缺。由于其供應(yīng)商臺積電下半年的訂單被NVIDIA大量預(yù)定，將嚴(yán)重影響AMD方面的產(chǎn)能要求。　　自從NVIDIA在6月發(fā)布了GTX 460后，GF106和GF108也將在8、9月份陸續(xù)到來，NVIDIA已經(jīng)預(yù)定了大量的訂單，占據(jù)臺積電很大一部分產(chǎn)能。　　做為臺積電的最主要大客戶，NVIDIA和高通的需求會被優(yōu)先供應(yīng)。消息稱臺積電下半年的產(chǎn)能只要很少一部分會用于供應(yīng)AMD的需求。　　NVIDIA計劃推出兩款GTX 460顯卡，價格在199~230美元之間，競爭對

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AMD高級副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實力

　　目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴(yán)重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費者的應(yīng)用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時難以抉擇。　　作為一家能夠同時提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗。為了能夠很好地將筆記本市場細(xì)分化、同時令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類PC市場推出VISION“視•覺”筆記本平臺。由于市場反
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AMD首席營銷官：新平臺筆記本機型數(shù)量增兩倍

　　AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺的種種疑問，而對于目前平板電腦市場，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場的筆記本。　　得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺較上一代提高了性能，并進一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進一步推廣VISION理念，使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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AMD推出皓龍4000系列云計算芯片

　　AMD周二正式發(fā)布了專門針對云計算服務(wù)器設(shè)計的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。　　皓龍4000系列芯片又叫Lisbon，是專門為云計算數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器設(shè)計的芯片，其目標(biāo)用戶是谷歌和 Facebook這種對網(wǎng)頁服務(wù)器需求巨大的企業(yè)。　　AMD副總裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示，企業(yè)希望將高性能芯片安裝到低能耗的服務(wù)器中，而皓龍芯片就采用了低能耗的設(shè)計。對于企業(yè)而言，低能耗有助于節(jié)約電力成本。　　AMD的芯片用戶包括宏碁、戴爾、SGI、Supermic
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AMD：GPU加速進入主流服務(wù)器尚需時日

　　AMD認(rèn)為，AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計算的加速處理器最終將會在主流服務(wù)器中找到自己的位置，但不是現(xiàn)在，還需要等待相應(yīng)軟件的成熟。事實上，主流云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心采納GPU加速技術(shù)的步伐甚至可能會比64位計算還要慢。　　AMD高級產(chǎn)品經(jīng)理Brent Kirby表示：“從服務(wù)器角度講，目前(對GPU加速)最初的興趣來自高性能計算。那里有特制的代碼，能夠以特定的方式發(fā)揮GPU的計算能力。高性能計算領(lǐng)域的流計算讓人激動萬分。一如歷史傳統(tǒng)，新技術(shù)會首
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傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

　　據(jù)臺灣《工商時報》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負(fù)責(zé)代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預(yù)計將于明年第一季度正式簽下。　　另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。　　據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習(xí)慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府

　　據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。　　AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。　　AMD的游說開支與更強大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。　　AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)反壟斷問題、政府技術(shù)開支以及關(guān)于計算機
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基于IR3521設(shè)計的AMD SVID電源技術(shù)

IR3521具有兩個轉(zhuǎn)換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個系統(tǒng)設(shè)定點精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個系統(tǒng)控制以及任意數(shù)量的相IC 接口,并監(jiān)測單相電源,從而實現(xiàn)了完整的AMD SVID電源解決
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　據(jù)國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。　　AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD:平板電腦市場發(fā)展還不夠成熟我們不準(zhǔn)備倉促應(yīng)戰(zhàn)

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進平板電腦的生產(chǎn)大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準(zhǔn)備倉促加入這個軍團，他表示平板電腦市場的大環(huán)境目前還發(fā)展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產(chǎn)品的主攻方向定在2011年的上網(wǎng)本市場上。　　AMD目前仍在評估平板電腦市場，并將等待時機成熟之后才會選擇進入這個市場，而他們對上網(wǎng)本市場的未來發(fā)展態(tài)勢則更為樂觀。
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。　　AMD高級副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品，對這兩款處理器的演示也是在
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英特爾“不務(wù)正業(yè)” AMD搶奪市場機會來臨

　　有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對于AMD而言可能是一個機會。　　上周有報道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場的成功復(fù)制到智能手機和個人消費電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費者提供更完整的解決方案，盡量降低對第三方廠商的依賴性。　　對此，有分析人士指出，對于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機會。英特爾在追求業(yè)務(wù)多樣化的同時，其核心處理器業(yè)務(wù)必將有所松懈。　　ID
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拆東墻補西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底

　　據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預(yù)計此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。　　2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

　　據(jù)國外媒體報道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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amd 介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]