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AMD 為愛信下一代自動泊車輔助系統(tǒng)提供支持

  • 2022 年 11 月 16 日,加利福尼亞州圣克拉拉 —— AMD(納斯達(dá)克股票:AMD)今日宣布,AMD 賽靈思車規(guī)級( XA )Zynq? UltraScale+? MPSoC 平臺已被選中為愛信( Aisin )自動泊車輔助( APA )系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺高度靈活應(yīng)變,支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時延高效檢測行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024 年車型中開始出貨。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平
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臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器,新品將于本周發(fā)布

  • IT之家11 月 7 日消息,據(jù) CTWANT 報道,臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱,臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載,明年上半年料小幅下降,但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報道,AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時間上午 10 點(diǎn)(北京時間第二天凌晨 1 點(diǎn))揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC(霄龍)服務(wù)器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達(dá) 28%,位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估,
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三季報致股價集體下滑 市場疲軟英特爾帶頭尋新動能

  • 過去的一周內(nèi),眾多半導(dǎo)體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務(wù)報告(按自然年),不出意料的是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象,因此也導(dǎo)致半導(dǎo)體股價集體走跌,市場前景不被看好。 其實(shí),半導(dǎo)體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響,除了能源高漲和局部爭端外,市場需求疲軟是最根本問題。消費(fèi)電子方面以手機(jī)、PC為主的半導(dǎo)體消費(fèi)大戶紛紛迎來整機(jī)廠商砍單潮,而汽車和醫(yī)療兩個新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動的態(tài)勢,存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年9月
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AMD發(fā)布Q3季度財報:PC市場疲軟,營收雖增長但凈利潤下降

  • AMD昨天公布了該公司的2022財年第三季度財報。報告顯示,AMD第三季度營收為55.65億美元,與上年同期的43.13億美元相比增長29%;凈利潤為6600萬美元,與上年同期的9.23億美元相比下降93%?!?數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為116.09億美元,與上年同期的23.98億美元相比增長45%,這主要得益于EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器強(qiáng)勁的銷售增長。·?客戶端事業(yè)部營業(yè)額為10.22億美元,與上年同期的16.92億美元相比下降40%,主要原因是PC市場疲軟,以及整個PC供應(yīng)鏈降低庫存,導(dǎo)致處理
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蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性:DLSS 3有壓力了

  • AMD將于北京時間11月4日凌晨正式發(fā)布下一代RDNA3 GPU顯卡,不出意外將叫做RX 7000系列。季度財務(wù)分析師會議上,AMD CEO蘇姿豐意外公布了RDNA3顯卡的一個新特性。蘇姿豐表示,RDNA3 GPU將采用5nm制造工藝、chiplet小芯片設(shè)計,并結(jié)合迄今最先進(jìn)的游戲圖形架構(gòu),不僅會帶來巨大的性能提升、能效提升,還會有一項(xiàng)重磅新特性,支持高分辨率、高幀率游戲。她沒有透露更多細(xì)節(jié),但大概率是傳聞中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列帶來DLSS技術(shù)之后,AMD FSR應(yīng)運(yùn)而生予以
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AMD 第三季度營收約56億美元,索尼PS、微軟Xbox定制芯片業(yè)務(wù)大好

  • IT之家 11 月 2 日消息,當(dāng)?shù)貢r間周二,AMD 收盤時公布了其 2022 年第三季度的收益報告。業(yè)績公布之前,AMD 在 10 月初發(fā)布了初步財測,在個人電腦市場面臨通脹低迷之際,該公司營收達(dá)到 56 億美元,年增長率達(dá)到 29%。更重要的是,AMD 的非公認(rèn)會計準(zhǔn)則 (non-GAAP) 業(yè)績和現(xiàn)金流都顯示出穩(wěn)健的增長,表明該公司的基礎(chǔ)穩(wěn)固,盡管收購 Xilinx 導(dǎo)致公認(rèn)會計準(zhǔn)則 (GAAP) 業(yè)績出現(xiàn)了運(yùn)營虧損。根據(jù)其收益報告,AMD 第三季度利潤為 6600 萬美元,營收約為 56 億美元,
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兆芯發(fā)布新一代 16nm 開勝 KH-40000 和開先 KX-6000G 系列處理器,跑分測試出爐

  • 11 月 1 日,國產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計的開勝 KH-40000 系列處理器,以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn),已同步完成多種類的硬件平臺開發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作,可快速滿足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開勝 KH-40000 系列據(jù)介紹,開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升,可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
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有望攻進(jìn)AMD供應(yīng)鏈 新唐BMC出貨升溫

  • 微控制器(MCU)廠新唐服務(wù)器遠(yuǎn)程管理芯片(BMC)產(chǎn)品傳捷報,新唐與微軟共同開發(fā)的芯片代號「Hydra」BMC芯片目前完成產(chǎn)品開發(fā),且順利打入超威(AMD)服務(wù)器平臺「Genoa」參考設(shè)計供應(yīng)鏈,新唐正持續(xù)開拓英特爾新服務(wù)器平臺商機(jī),后續(xù)將有助于新唐BMC芯片出貨持續(xù)成長。新唐近年來持續(xù)耕耘BMC市場,近期成功打破長期以來自行開發(fā)的局面,成功攜手微軟共同開發(fā)BMC芯片產(chǎn)品。本次新唐與微軟連手開發(fā)的BMC芯片研發(fā)代號為「Hydra」。新唐、微軟連手開發(fā)的BMC芯片,除了能達(dá)到一般BMC芯片可做到的服務(wù)器遠(yuǎn)
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號Raptor Lake,采用性能混合架構(gòu)設(shè)計,擁有更高的頻率設(shè)計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據(jù)英特爾官方說法,13代酷??蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型,裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!

  • 不出意外的話,AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開賣,搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號,各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X:旗艦型號,16核心32線程,基準(zhǔn)頻率4.5GHz,最高加速可達(dá)5.7GHz,二級緩存16MB,三級緩存64MB,熱設(shè)計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X,核心數(shù)不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級緩存容量翻倍,熱設(shè)計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略

  • 當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時延交易執(zhí)行和風(fēng)險管理,以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò)卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時延網(wǎng)絡(luò)適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時延交易應(yīng)用同時提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài),其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時延網(wǎng)絡(luò)適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡( NIC ),為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應(yīng)時間
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英特爾CEO:愿在自家工廠為AMD、英偉達(dá)代工

  • 近期,英特爾CEO基辛格對外透露,愿意在自家工廠為競爭對手AMD和英偉達(dá)代工CPU、GPU。其指出,在英特爾俄亥俄廠動工儀式上,他與一些設(shè)計公司CEO進(jìn)行交流,并表示歡迎,甚至主動提出,將這些公司的標(biāo)志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。 英特爾希望可以利用在俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供代工服務(wù),除了AMD與英偉達(dá)之外,英特爾還希望為高通、蘋果等公司代工。近年這些大廠主要依賴臺積電代工,對此基辛格表示,臺積電已經(jīng)完善了30年的商業(yè)模式,他們擅長于此,他們有自己的一個生態(tài)系統(tǒng)。英特爾不打算取代他們,但要贏
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走AMD老路?傳英特爾將拆分芯片設(shè)計與制造兩大部門

  • 據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo),處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變,計劃拆分芯片設(shè)計與芯片制造部門,這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務(wù)。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息,希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運(yùn)作,同時接受英特爾及其它IC設(shè)計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng),也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出,新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時回饋,提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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是德、F5和AMD連手展示5G原生網(wǎng)絡(luò)效能

  • 是德科技(Keysight Technologies Inc.)與AMD和F5連手展示了5G效能,透過是德科技CyPerf云端原生流量產(chǎn)生器軟件,三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall云端原生網(wǎng)絡(luò)功能(CNF)的效能。多年來,業(yè)界預(yù)測5G的效能可能是4G的10倍至100倍。為迎接網(wǎng)絡(luò)新世代的來臨,服務(wù)供貨商開始使用云端原生微服務(wù)來建構(gòu)全新網(wǎng)絡(luò),但卻苦于沒有可靠且可重復(fù)的方法,可以讓他們驗(yàn)證云端原生、高數(shù)據(jù)流量和低延遲數(shù)據(jù)管理環(huán)境中的系統(tǒng)配
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AMD推出銳龍嵌入式V3000系列處理器,為“永遠(yuǎn)在線”(Always-On)存儲和網(wǎng)絡(luò)加速提供更高水平性能與能效

  • AMD近日推出銳龍? 嵌入式?V3000 系列處理器,將高性能“Zen 3”核心加入?V 系列產(chǎn)品組合,從而為廣泛的存儲和網(wǎng)絡(luò)加速系統(tǒng)應(yīng)用提供可靠、可擴(kuò)展的處理性能。與?AMD 銳龍嵌入式V1000 系列相比,全新?AMD 銳龍嵌入式?V3000 系列處理器具備更高的?CPU 性能1、DRAM 存儲器傳輸速率2、CPU 核心數(shù)3和?I/O 連接能力,能為一些最嚴(yán)苛的?24x7 運(yùn)行環(huán)境和工作負(fù)載提供所需的性能與低功耗選擇。AM
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