amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel
- 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時候,有經(jīng)驗(yàn)的高級技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計。Verma在成為A
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
- AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動能,在電子設(shè)計自動化(EDA)與計算流體力學(xué)(CFD)等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算(HPC)內(nèi)存密集型(memory-bound)工作負(fù)載,為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能,加入T2D和N2D實(shí)例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中,擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU
- 今日,三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計的移動處理器,配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元(NPU),Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn),同時增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示:“Exynos 2
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AMD預(yù)計今年第一季完成收購賽靈思 數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)
- 近日,AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明,AMD預(yù)計將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示,“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn),但我們尚未完成該流程,我們現(xiàn)在預(yù)計交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對話繼續(xù)富有成效,我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)。”與英偉達(dá)以400億美元收購ARM類似,完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過與英偉達(dá)需要面對來自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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AMD官宣RSR技術(shù):性能最多提升70%
- 在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項(xiàng)可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫面縮放技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的全稱為Radeon Super Resolution,號稱可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱RSR與FSR的算法相同,簡單的說也是在盡可能保留畫質(zhì)的前提下,通過降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱,RSR技術(shù)可以兼容數(shù)千款游戲,同時支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅(qū)動中,玩家可
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三星Exynos 2200處理器跳票:疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達(dá)成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布,但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發(fā)布時間,爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布,趕在S22系
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入
- 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本,可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能,如實(shí)時效能,可管理性,安全性和機(jī)能安全,以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置,更快地將他們的產(chǎn)品推向市場,并從長達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益??煽亢桶踩脑O(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘!
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計更加緊湊,同時以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn),性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時,還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā),目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域,其產(chǎn)品
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
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AMD宣布與Meta合作 股價應(yīng)聲上漲10%
- 11月9日消息,當(dāng)?shù)貢r間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發(fā)布了一系列新款芯片。公司股價應(yīng)聲上漲10%?! MD周一舉辦了一場題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,活動中發(fā)布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業(yè)的其他公司競爭。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計算供應(yīng)商競相購買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場份額。近年來,與競爭對手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
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AMD新款GPU為云端工作負(fù)載提供強(qiáng)大視覺效能
- AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級游戲體驗(yàn)、高強(qiáng)度3D工作負(fù)載,以及云端的大規(guī)?,F(xiàn)代辦公室生產(chǎn)力應(yīng)用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創(chuàng)新的GPU分割共享(GPU-partitioning)功能、多重串流硬件加速編碼器,以及32GB GDDR6內(nèi)存,可為眾多繪圖使用
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AMD為Windows 11使用者帶來可靠運(yùn)算力
- AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗(yàn),為最新的功能與技術(shù)提供支持,以優(yōu)化效能、效率、安全功能和連接性。對于使用Windows 11的游戲玩家,AMD Radeon顯示適配器提供高效能、高靈敏度和沉浸式的游戲體驗(yàn)?;贏MD和微軟的長期合作,搭載AMD核心的設(shè)備從操作系統(tǒng)釋出當(dāng)天就為Windows 11體驗(yàn)提供支持。AMD全球資深副總裁暨客戶端事業(yè)群總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示,AMD很高興持續(xù)與微軟保持密切合作關(guān)系,Windows 11的所有功
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn):首批6款產(chǎn)品
- 即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU?! ”先薌reymon55給出消息,代號Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?! ∷嘎?,首批產(chǎn)品有6款,AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號尚不清楚。 此前泄露的路線圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,移動版
- 關(guān)鍵字: AMD APU Rembrandt 驍龍
amd epyc 處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條amd epyc 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對amd epyc 處理器的理解,并與今后在此搜索amd epyc 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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