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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

  • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD Ryzen C7泄露消息與分析

  • 這些泄密信息來(lái)自 twitter 賬號(hào)@hansdevriesnl,盡管已經(jīng)從 Slashleaks (一個(gè)著名的社交平臺(tái),提供所有值得信賴的最終泄密信息)中刪除,但是并沒(méi)有引起多少轟動(dòng)。關(guān)于CPU:首先要注意的是,AMD 采用了 Arm 架構(gòu)的 CPU,而不是 X86-64兼容——不像英特爾過(guò)去采用 Atom 移動(dòng)處理器——這是一個(gè)很好的舉措。(對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō),ARM 的低功耗更有效率)。泄露的信息顯示 AMD 選擇了八核64位處理器。實(shí)際的核心設(shè)置是非常有前途的,也是事情發(fā)生變化的地方。小系統(tǒng)(Ar
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

  • 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻,許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD),以及娛樂(lè)并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂(lè)/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中,滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識(shí)是稀缺的,這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對(duì)性地構(gòu)建汽車SoC,并考慮到需求和性能,例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
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別小看AMD:要超蘋果成臺(tái)積電第一大客戶

  • 2020年,臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng),雖然如此,但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無(wú)論有沒(méi)有AMD,臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng),AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。在過(guò)去的幾年中,蘋果貢獻(xiàn)了臺(tái)積電收入的20%以上。除華為外,近年來(lái)沒(méi)有其他客戶突破10%的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露,但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?;诋?dāng)前的增長(zhǎng)趨勢(shì),AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過(guò)蘋果,并逐漸成為臺(tái)積電的最大客戶??梢钥隙ǖ卣f(shuō),AMD將在未來(lái)幾年將其在臺(tái)積電的業(yè)
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Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù):性能白賺最多19%

  • AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了!它借用了PCIe標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的一個(gè)功能特性,可以讓處理器訪問(wèn)顯卡的全部顯存,從而不花一分錢就額外獲得游戲性能提升,官方稱最高可以超過(guò)10%,實(shí)測(cè)也確實(shí)有效。由于采用的是公開標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡,也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS,搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
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曝AMD正在研發(fā)ARM架構(gòu)芯片 欲與蘋果M1芯片競(jìng)爭(zhēng)

  • 蘋果M1芯片自發(fā)布以來(lái),就受到了巨大關(guān)注,其對(duì)Mac產(chǎn)品性能帶來(lái)的巨大提升,也使更多的廠商關(guān)注到ARM芯片的潛力。近日,知名爆料人@Mauri QHD 就透露,AMD已經(jīng)在生產(chǎn)M1競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的原型,該公司正在開發(fā)該芯片的兩個(gè)版本,一個(gè)帶有集成RAM,一個(gè)沒(méi)有集成RAM。據(jù)國(guó)外媒體NoteBookCheck報(bào)道,早在2016年,AMD公司就宣布推出一種名為K12 Core 的ARM架構(gòu)芯片,遺憾的是,K12 Core最終并沒(méi)有上市??磥?lái)這次,AMD或?qū)⒕硗林貋?lái)。關(guān)于M1芯片,蘋果曾介紹,其具有統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu),
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AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來(lái)的路上

  • 對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),其玩家數(shù)量正在慢慢提高,雖說(shuō)超越Intel還是有很大的難度,但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn),已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺(tái),在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中,AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%,而Intel占比在73%以上。去年同期11月,Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%,在這1年的時(shí)間里增幅6.4%。雖然比例看起來(lái)不高,但如果用1年來(lái)算,這仍舊是一個(gè)巨大的用戶增長(zhǎng)數(shù)量,而這也從側(cè)面反映出了,Intel在過(guò)去一年有多被動(dòng)。在顯
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年,大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎?很多年中,大家默認(rèn)處理器就等于CPU,后者全稱是中央處理器,一個(gè)人就能演完整場(chǎng)戲,不過(guò)現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了,不只是有CPU的份兒了。以Intel為例,他們對(duì)自家酷睿的叫法是“智能處理器”,多年來(lái)不斷地豐富處理器的內(nèi)涵,從單純的CPU開始,之后增加了核顯GPU,最近幾代則是增加了AI核心,成為名副其實(shí)的智能處理器,特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中,只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的,
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華擎發(fā)布最薄 AMD mini PC,搭載 Ryzen 4000U 處理器

  •   據(jù)介紹,華擎 Mars 4000U 系列搭載了 AMD Ryzen 4000U 系列處理器,支持雙通道 DDR4-3200MHz 內(nèi)存,最高 64GB,并配備英特爾 Wi-Fi - 6 無(wú)線網(wǎng)卡。在存儲(chǔ)方面,Mars 4000U 系列 Mini PC 提供了一個(gè) PCIe NVMe M.2 SSD 插槽和一個(gè) 2.5 英寸的 SATA 硬盤槽。設(shè)計(jì)方面,華擎 Mars 4000U 迷你主機(jī)體積為0.7 升,厚度只有 26 毫米。  華擎 Mars 4000U 系列迷你 PC 提供豐富的 USB 設(shè)備連
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AMD發(fā)布全新架構(gòu)計(jì)算卡Instinct MI100:AI性能暴漲7倍

  • 在游戲領(lǐng)域,基于RDNA 2架構(gòu)的Radeon RX 6000系列顯卡已經(jīng)開始閃亮登場(chǎng)。在高性能計(jì)算領(lǐng)域,基于CDNA全新架構(gòu)的新一代計(jì)算卡Instinct MI100也終于登臺(tái)了!AMD Radeon Instinct系列計(jì)算卡已經(jīng)發(fā)展了多款型號(hào),但是在此之前,AMD GPU一直都是一套架構(gòu)打天下,游戲、計(jì)算不分家,自然不利于不同方向的深度優(yōu)化。今年3月份,AMD宣布了首個(gè)專門針對(duì)數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算而設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu),從此與RDNA游戲架構(gòu)分道揚(yáng)鑣。二者雖然還有一些共通點(diǎn),但在設(shè)計(jì)、優(yōu)化上已經(jīng)涇渭分明
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AMD發(fā)布全新架構(gòu)計(jì)算卡Instinct MI100:AI性能暴漲7倍

  • 在游戲領(lǐng)域,基于RDNA 2架構(gòu)的Radeon RX 6000系列顯卡已經(jīng)開始閃亮登場(chǎng)。在高性能計(jì)算領(lǐng)域,基于CDNA全新架構(gòu)的新一代計(jì)算卡Instinct MI100也終于登臺(tái)了!AMD Radeon Instinct系列計(jì)算卡已經(jīng)發(fā)展了多款型號(hào),但是在此之前,AMD GPU一直都是一套架構(gòu)打天下,游戲、計(jì)算不分家,自然不利于不同方向的深度優(yōu)化。今年3月份,AMD宣布了首個(gè)專門針對(duì)數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算而設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu),從此與RDNA游戲架構(gòu)分道揚(yáng)鑣。二者雖然還有一些共通點(diǎn),但在設(shè)計(jì)、優(yōu)化上已經(jīng)涇渭分明
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IBM與AMD達(dá)成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議 針對(duì)人工智能和網(wǎng)絡(luò)安全

  •   據(jù)報(bào)道,IBM和AMD今日宣布了一項(xiàng)為期多年的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,以增強(qiáng)和擴(kuò)展兩家公司的安全和人工智能(AI)產(chǎn)品?! ?jù)悉,兩家公司將在開源軟件、開放標(biāo)準(zhǔn)和開放系統(tǒng)架構(gòu)的基礎(chǔ)上擴(kuò)展這一愿景,推動(dòng)混合云環(huán)境中的機(jī)密計(jì)算(Confidential Computing),并支持高性能計(jì)算(HPC)和企業(yè)關(guān)鍵功能(虛擬化和加密等)等一系列廣泛的加速器?! BM對(duì)此表示:“AMD對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的承諾與我們的使命一致,即開發(fā)和加速采用混合云,以幫助連接我們的數(shù)字世界,保護(hù)我們的安全,并為我們的數(shù)字世界提供動(dòng)力?!薄 
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特斯拉牽手AMD靠譜嗎?便宜性能又強(qiáng)的芯片沒(méi)道理不用

  •   11月10日早間消息,在AMD成功跨界游戲主機(jī)等諸多領(lǐng)域之后,消息人士爆料了特斯拉的內(nèi)部規(guī)劃藍(lán)圖,其中就出現(xiàn)了將AMD Navi 23核心用于車機(jī)的構(gòu)想。傳特斯拉將使用AMD芯片  特斯拉最早的時(shí)候在其MCU控制器中使用的是英偉達(dá)Tegra 芯片;之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動(dòng)駕駛(FSD);再之后,隨著Autopilot的推出,特斯拉又轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。而現(xiàn)在看來(lái),可能要輪到AMD了。爆料的消息  關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不得而知,但無(wú)論如何特斯拉目前的方
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四大安卓旗艦處理器集體轉(zhuǎn)向1+3+4架構(gòu):跑分更好看

  • 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝,A14、麒麟9000是臺(tái)積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一,接下來(lái)三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。雖然半導(dǎo)體工藝越來(lái)越先進(jìn),但在芯片設(shè)計(jì)上,廠商的設(shè)計(jì)反而越來(lái)越保守,至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事,那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會(huì)在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu),沒(méi)有使用4+4核設(shè)計(jì)的了。所謂4+4、1+3+4,指的是手機(jī)處理器的CPU設(shè)計(jì),大家對(duì)8核大小核搭配是沒(méi)異議了,但如何做8核還是個(gè)問(wèn)題
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消息稱華為下月要發(fā)布新臺(tái)式機(jī):搭載AMD和自研鯤鵬920 8核

  • 據(jù)最新消息稱,華為可能會(huì)在月底帶來(lái)新的產(chǎn)品,而它可能是一款搭載了AMD處理器的臺(tái)式機(jī)。目前還不清楚這款新品采用了AMD哪款型號(hào)的芯片,不過(guò)有消息稱,其可能是針對(duì)to B渠道,并且有多個(gè)配置可選,配備的是23.8英寸屏幕,并且一同發(fā)布的還有搭載自研鯤鵬處理器的新品。在這之前華為臺(tái)式機(jī)已經(jīng)曝光多次,其具體型號(hào)為“黃河K680 G1”,生產(chǎn)日期為7月3日,具體配置有華為自研麒麟920 8核心處理器、8GB DDR4-2666內(nèi)存、256GB SSD固態(tài)硬盤、AMD Radeon R7 430獨(dú)立顯卡、D
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amd epyc 處理器介紹

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