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AMD猛攻數(shù)據(jù)中心市場，份額獲15年來新高，英特爾DCG收入下滑20%

  • 又一次，AMD Yes！　　這一回，AMD在Intel長期制霸的CPU服務(wù)器市場，殺了老大哥一個(gè)措手不及。　　AMD最新財(cái)報(bào)顯示，其數(shù)據(jù)中心市場剛剛收獲15年來最高份額?！　∝?cái)報(bào)顯示，AMD 2020年的營業(yè)額再次刷新紀(jì)錄，達(dá)到97.6億美元，全年凈收入24.9億美元，較2019年增長超過一倍?！　∵@直接帶動(dòng)了之后3個(gè)月的強(qiáng)勁趨勢?！　?021年第一季度，AMD營業(yè)額同比增長93%，凈收入增長超300%，數(shù)據(jù)中心營業(yè)額增長超一倍?！　∨c之相比，Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（DCG）收入?yún)s持續(xù)下滑?！　?020
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下一代RDNA或采用2+1設(shè)計(jì) 類似Zen架構(gòu)

  • RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，這對(duì)于AMD來說非常重要，接下來AMD將要把移動(dòng)市場視為重點(diǎn)。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會(huì)采用2+1設(shè)計(jì)，即2個(gè)計(jì)算核心和1個(gè)IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計(jì)算核心與IO核心分離的設(shè)計(jì)，比較方便在計(jì)算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。  &nb
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AMD Zen5架構(gòu)猛料！3nm工藝、大小核

  • AMD官方公開的Zen家族架構(gòu)路線圖，最遠(yuǎn)知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續(xù)升級(jí)Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實(shí)提起過Zen5的說法，但之后就沒了下文，知道現(xiàn)在，猛料來了！來自Moepc的曝料稱，傳說中的6nm Zen3+升級(jí)版架構(gòu)沒了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構(gòu)的潛力，類似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì)比預(yù)計(jì)的晚一些。Zen4架構(gòu)將搭配臺(tái)積電5nm工藝，IPC性能提升超過2
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凈利潤暴漲243%！AMD持續(xù)發(fā)力：Zen5架構(gòu)也要來了

  • 4月28日消息，AMD今天公布了2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，AMD第一季度營收34.45億美元，同比增長93%，環(huán)比增長6%，凈利潤5.55億美元，同比增長243%，環(huán)比下降69%。盡管與Intel的營收、凈利潤相比，AMD還差的很遠(yuǎn)，但這個(gè)成績已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了華爾街分析師的預(yù)估。銳龍系列處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)對(duì)Intel產(chǎn)生了嚴(yán)重的威脅，并且在逐步蠶食Intel的市場。在取得重大的成功后，AMD沒有止步不前，從環(huán)比營收增長，利潤卻下降近70%就能看出，AMD將大量的資金投入了技術(shù)研發(fā)。按照之前官方公布和
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計(jì)

  • 　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，外媒VideoCardz報(bào)道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計(jì)。　　外媒稱，AMD目前正在開發(fā)代號(hào)為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺(tái)積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！　×硗猓戏QZen 5架構(gòu)代號(hào)為“Strix Point”，采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計(jì)，最多采用8大核+4個(gè)核的設(shè)計(jì)。另外其內(nèi)存系
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華為推出萬元 4G 新機(jī)，處理器引爭議！

  • 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機(jī)面世。這是一款在國內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設(shè)備。它的出現(xiàn)，也為當(dāng)時(shí)行業(yè) 5G 新設(shè)備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當(dāng)時(shí)用 “ 5G 標(biāo)桿 ” 來形容，一點(diǎn)也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實(shí)現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說，在國內(nèi)當(dāng)時(shí)一眾搭載高通 X
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俄羅斯已開始生產(chǎn)自己兼容AMD B450的主板

  • 俄羅斯已經(jīng)開始開發(fā)自己的基本電子產(chǎn)品，以加強(qiáng)國家安全并減少對(duì)國際貿(mào)易的依賴。除了現(xiàn)有的定制處理器之外，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)B450主板，以利用AMD的明星級(jí)Ryzen CPU的優(yōu)勢。上周，俄羅斯的GS集團(tuán)和Philax宣布他們的合作關(guān)系，"至少"生產(chǎn)4萬塊主板和5萬臺(tái)顯示器。雖然后者仍在開發(fā)中，但主板幾乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒；它們已經(jīng)通過了所有測試，甚至得到了政府使用的認(rèn)證，現(xiàn)在可以為俄羅斯的特定客戶提供預(yù)購。該主板基于AMD B450芯片組，使用了與Micro-ATX Asrock B4
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Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開回應(yīng)

  • 之前有安全機(jī)構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對(duì)此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì)帶來性能上的損失，AMD認(rèn)為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡單來說，預(yù)測性存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實(shí)現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開了之前受
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MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA

  • 如果將部分或全部電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 計(jì)算轉(zhuǎn)移到云上，設(shè)計(jì)公司將能獲得靈活的資源和 規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺(tái) 結(jié)合云計(jì)算如何能夠提供更多計(jì)算資源，大幅縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間，讓設(shè)計(jì)更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設(shè)計(jì)，物理驗(yàn)證周期縮短了 2.5 倍。CAL
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

  • 　　對(duì)于AMD來說，他們?cè)谙M(fèi)市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力?！　〗誗team公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀。　　出現(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì)，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場份額。　　顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD 將研發(fā)礦卡，名為 RX 5700XTB、RX 5500XTB 等

  • 3月8日消息就在此前，有外媒曝光 Linux 最新內(nèi)核補(bǔ)丁中可以看出，AMD 正在開發(fā)基于 RDNA 顯卡架構(gòu)的挖礦專用顯卡，采用 Navi 10/12 核心。外媒 techpowerup 今日獲悉，AMD 將研發(fā)專用的礦卡，采用第一代 RDNA 架構(gòu)，預(yù)計(jì)與 RX 5700 等 GPU 類似?！　　　T之家獲悉，一名爆料者 KOMACHI 此前表示，AMD 正準(zhǔn)備開發(fā)三款礦卡，名為 Radeon RX 5700XT、RX 5700B、RX 5500XTB。后綴字母 “B”意味著區(qū)塊鏈
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AMD讓三星SoC飛起：GPU性能暴漲2.5倍！完秒A14

  • 2019年，三星宣布獲得AMD GPU圖形技術(shù)授權(quán)，將會(huì)集成于自家Exynos SoC，也第一次將AMD GPU帶入手機(jī)市場。今年初，三星在發(fā)布Exynos 2100旗艦處理器的同時(shí)，宣布將在下一代旗艦處理器中首次集成AMD GPU，這就是Exynos 2200。之前有數(shù)據(jù)稱，Exynos 2200的早期樣品在GFXBench測試中，可以領(lǐng)先A14 24-90％之多，令人驚嘆。根據(jù)最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不僅會(huì)帶來25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴漲2.5倍
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RTX 30免費(fèi)雞血加速10％：支持AMD Zen3、Intel 10/11代酷睿

  • 　　AMD RX 6000系列顯卡發(fā)布之后，提出了一項(xiàng)名為"顯存智取"(Smart Access Memory)的技術(shù)，搭配銳龍5000系列處理器、400/500系列主板，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，從而提升最多10％以上的游戲性能?！　『髞?，該技術(shù)拓展到了Intel平臺(tái)，NVIDIA也宣布正在為RTX 30系列研發(fā)類似的技術(shù)，最終簡單粗暴地叫做"Resizable BAR"。　　如今隨著RTX 3060正式上市，NVIDIA終于公開了該技術(shù)的硬件支持、游戲支持
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英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線程”

  • 　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號(hào)已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺(tái)上?！　∪缟蠄D所示，這款處理器被識(shí)別為14核20線程，應(yīng)該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級(jí)緩存達(dá)到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達(dá)4.7GHz?！　?jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設(shè)計(jì)，使用加強(qiáng)版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內(nèi)存?！　T之家日前報(bào)道，外媒VideoCardz稱英特爾
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64核心128線程Zen3！AMD三代霄龍完整型號(hào)、規(guī)格曝光：領(lǐng)先68％

  • AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是代號(hào)Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續(xù)chiplet小芯片設(shè)計(jì)，每顆處理器內(nèi)部最多八個(gè)CPU Die、一個(gè)IO Die，前者升級(jí)架構(gòu)但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內(nèi)存、256條PCIe 4.0通道。AMD此前已經(jīng)公開預(yù)告，霄龍7003系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)并出貨給客戶，計(jì)劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務(wù)領(lǐng)域，可帶來最佳商業(yè)價(jià)值，并有先進(jìn)的
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