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AMD稱已統(tǒng)治83%的VR市場(chǎng)

  •   GDC 2016圖形技術(shù)大會(huì)上,AMD即將展示全套的最新圖形產(chǎn)品和技術(shù),尤其是DX12、VR方面下了很大功夫。AMD宣稱,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)JPR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),目前市場(chǎng)上約83%的VR娛樂(lè)系統(tǒng)都基于AMD平臺(tái),其中就包括幾百萬(wàn)可以跑VR的游戲主機(jī)。同時(shí),AMD還已經(jīng)與Oculus Rift、HTC Vive Pre達(dá)成了深度合作,優(yōu)化AMD Radeon顯卡在這些平臺(tái)上的表現(xiàn),R9 290系列和更高型號(hào)都已經(jīng)通過(guò)了相關(guān)認(rèn)證,基于這些顯卡的系統(tǒng)會(huì)得到一個(gè)“Radeon VR Ready Premiu
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高通、AMD換“芯” 臺(tái)積電謀求大陸發(fā)展

  •   雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點(diǎn)宣傳上一路狂奔,號(hào)稱獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單,明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后,TSMC面臨的危機(jī)也不小,VVVIP客戶高通出逃三星,AMD也開(kāi)始把APU、GPU等訂單轉(zhuǎn)向老朋友GlobalFoundries,還好TSMC遇到了好時(shí)機(jī),中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司也在快速發(fā)展,2016年TSMC預(yù)計(jì)有一半的營(yíng)收來(lái)自大中華區(qū)客戶。        以往給TSMC貢獻(xiàn)了大多數(shù)營(yíng)收的客戶主要來(lái)自大中華區(qū)之外,之前的20nm工藝幾乎給蘋果壟斷
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從半定制化與嵌入式看起-淺談AMD的未來(lái)發(fā)展

  • 由于經(jīng)歷多次組織調(diào)整與重大策略修正,明顯影響技術(shù)與新品時(shí)程,在處理器與繪圖晶片戰(zhàn)力,與對(duì)手英特爾、NVIDIA差距越來(lái)越大。
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計(jì)劃改變 英特爾將沿用14納米制程對(duì)決AMD主力大軍

  •   近期業(yè)界傳出英特爾(Intel)原本預(yù)計(jì)第3季登場(chǎng)的新架構(gòu)Kaby Lake家族,要到2016年底才會(huì)全面放量,主機(jī)板(MB)業(yè)者表示,由于超威(AMD)Zen架構(gòu)大軍同樣是在第4季底上陣,英特爾、超威主力部隊(duì)將在第4季全面對(duì)決,屆時(shí)將引爆近年來(lái)最激烈戰(zhàn)火。  英特爾受到制程推進(jìn)難度拉升及PC市場(chǎng)需求放緩影響,新、舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)程出現(xiàn)拉長(zhǎng)情形,根據(jù)英特爾最新平臺(tái)藍(lán)圖顯示,原本預(yù)計(jì)2016年中進(jìn)入10納米世代,由Cannon Lake接替14納米Skylake上陣,然目前計(jì)劃改變,將沿
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英特爾、AMD主力大軍4Q對(duì)決 將引爆激烈戰(zhàn)火

  •   近期業(yè)界傳出英特爾(Intel)原本預(yù)計(jì)第3季登場(chǎng)的新架構(gòu)Kaby Lake家族,要到2016年底才會(huì)全面放量,主機(jī)板(MB)業(yè)者表示,由于超微(AMD)Zen架構(gòu)大軍同樣是在第4季底上陣,英特爾、超微主力部隊(duì)將在第4季全面對(duì)決,屆時(shí)將引爆近年來(lái)最激烈戰(zhàn)火。   英特爾受到制程推進(jìn)難度拉升及PC市場(chǎng)需求放緩影響,新、舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)程出現(xiàn)拉長(zhǎng)情形,根據(jù)英特爾最新平臺(tái)藍(lán)圖顯示,原本預(yù)計(jì)2016年中進(jìn)入10奈米世代,由Cannon Lake接替14奈米Skylake上陣,然目前計(jì)劃改變,將沿用14奈米制程的
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2016年CPU市場(chǎng)重新引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)?

  • 對(duì)AMD而言,CPU性能長(zhǎng)期活在intel的陰影的夾縫中,外界寄望Zen能夠使AMD跟上Intel的步伐,你追我趕的性能競(jìng)爭(zhēng),畫面實(shí)在太美;但萬(wàn)一,Zen......來(lái)年的CPU市場(chǎng)又該如何走下去?
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2016年CPU/GPU前景展望 誰(shuí)會(huì)稱雄半導(dǎo)體業(yè)?

  • 2015年已經(jīng)遠(yuǎn)去,盡管PC產(chǎn)業(yè)再一次遭遇了下滑的困境,但技術(shù)進(jìn)步是止不住的,新技術(shù)能創(chuàng)造全新的需求,從而推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)換代,然而在過(guò)去幾十年里,主導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)一直被摩爾定律馬上要被打破,在這種情況下2016半導(dǎo)體行業(yè)誰(shuí)能稱雄。
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AMD,在中國(guó)搞個(gè)合資公司吧!

  • 如果真成立合資公司,農(nóng)企之名就會(huì)名符其實(shí)了,當(dāng)然入華也是拯救自己。
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AMD新處理器“Zen”最高可達(dá)32核心

  •   先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實(shí)驗(yàn)室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達(dá)32組,并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。    ?   確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”,稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達(dá)32組,并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成
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AMD公布旗下能運(yùn)行虛擬現(xiàn)實(shí)的CPU和APU

  •   虛擬現(xiàn)實(shí)的用戶及愛(ài)好者更多地會(huì)選擇自己組裝一臺(tái)能運(yùn)行虛擬現(xiàn)實(shí)的PC,而目前也幾乎都是依靠虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯制造商Oculus的公布的推薦配置來(lái)組裝。   然而,在Oculus的官方推薦配置中,CPU條目?jī)H提到要求英特爾i5-4590及以上,并沒(méi)有提到AMD的CPU型號(hào)。盡管如此,AMD的粉絲們現(xiàn)在可以不用糾結(jié)了,因?yàn)檫@周AMD向福布斯網(wǎng)站詳細(xì)介紹了八款能夠運(yùn)行像Oculus Rift和HTC Vive這類虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯的CPU和APU型號(hào)。        其中提到的多種CPU都是預(yù)料之中
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這5個(gè)原因可以解釋業(yè)績(jī)不佳的AMD憑什么相信明天會(huì)更好

  • 盡管AMD的業(yè)績(jī)不佳,其管理層依然對(duì)公司的未來(lái)保持樂(lè)觀。那么,究竟是哪些理由讓AMD如此信心爆棚呢?簡(jiǎn)直迷之自信啊。
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AMD推出幽靈散熱器,更新今年處理器陣容

  •   AMD公司今天更新了處理器陣容和2016年產(chǎn)品路線圖,推出了Wraith幽靈散熱器,這個(gè)新的高性能散熱器將與高性能的FX CPU捆綁,提供更好的熱和聲學(xué)性能。   AMD指出Wraith幽靈散熱器工作噪音39分貝,氣流量比以往散熱器多出34%,散熱性提升24%。FX 8370將是將是第一款與Wraith幽靈散熱器捆綁的處理器產(chǎn)品,8核心,32nm工藝,125W功耗,主頻為4.0GHz,價(jià)格維持209.99美元不變。   AMD同時(shí)宣布推出全新AMD 95W靜音散熱解決方案,宣稱這款散熱器具有和Wr
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AMD Zen架構(gòu)之父轉(zhuǎn)投“鋼鐵俠” 將為Tesla開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)

  •   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,之前一度傳聞他會(huì)加盟三星的處理器團(tuán)隊(duì),也算是老本行了,不過(guò)他并沒(méi)有去三星,真正加盟的是馬斯克的Tesla團(tuán)隊(duì),將擔(dān)任副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)Tesla自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。   去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職,這個(gè)消息來(lái)得很突然,因?yàn)榧夹g(shù)牛人Jim Keller從蘋果回歸AMD之后開(kāi)始主導(dǎo)Zen處理器研發(fā),這可是AMD翻身的資本,是重中之重的項(xiàng)目,Keller也因此被成為Zen之父。Jim Keller離職
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AMD首席架構(gòu)師轉(zhuǎn)投特斯拉 負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛功能

  •   北京時(shí)間1月31日午間消息,特斯拉本月聘請(qǐng)吉姆·凱勒(Jim Keller)擔(dān)任Autopilot硬件工程副總裁。   特斯拉已確認(rèn)這一消息,并做出了以下回應(yīng):“凱勒將加入特斯拉,擔(dān)任Autopilot硬件工程副總裁。凱勒將整合最優(yōu)秀的內(nèi)部和外部硬件技術(shù),開(kāi)發(fā)全球最安全、最先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。”   凱勒去年底從AMD離職。此前3年,他曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)AMD未來(lái)的Zen處理器架構(gòu)。而在加入AMD之前,他還曾在蘋果擔(dān)任高級(jí)職位。   凱勒最初于90年代末供職于A
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