超微(AMD)最新處理器架構(gòu)Zen終于進入下單階段,但超微近來慘澹的財務表現(xiàn)是否能借Zen起死回生,目前仍是未知數(shù)。如果Zen救亡圖存的任務失敗,超微將會成為其他廠商積極收購的對象,而蘋果(Apple)則是值得關注的人選。
據(jù)ZDNet網(wǎng)站報導,超微在2015年第3季的營收為10.6億美元,較2014年同期下滑26%,凈虧損達1.97億美元。超微運算繪圖部門的虧損則達1.81億美元,營收較2014年同期下滑45%。
超微雖然擁有較優(yōu)異的繪圖技術,卻無法反映在銷售上。目前無論是高階或低階的P
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AMD 蘋果
據(jù)外媒Bitsandchips的報道稱,蘋果正在和AMD協(xié)商設計打造一款(或一系列)半定制化的x86架構(gòu)SOC芯片,用于2017年至2018年的iMac產(chǎn)線。
蘋果和AMD關系一直不錯,如今的iMac、MBP上的獨顯都是由AMD提供。而放眼2017年,AMD的高性能CPU陣營中將會有基于ARM的首款自主架構(gòu)CPU K12以及升級版Zen+。因為ISA指令集的重要性,蘋果和AMD的合作應該是參考Zen展開(注:Zen會兼容Intel ISA指令集)。
作為普遍意義
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AMD x86
AMD日前宣布將出售位于亞洲的封測廠大多數(shù)持股,與中國業(yè)者南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics,NFME)合資成立新企業(yè);此交易將為AMD帶來約3.2億美元的資金挹注,對近來除了又一季財報虧損、還加上來自舊款加速處理器(APU)達6,500萬美元庫存金額的該公司來說不無小補。
根據(jù)AMD表示,該公司仍保有在馬來西亞檳城以及中國蘇州都設有據(jù)點的 上述合資封測廠15%股份;原屬AMD的1,700名駐廠員工,將轉(zhuǎn)移到新合資企業(yè)。此交易是AMD試圖改善公司長
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AMD APU
中國廠商完全“不差錢”,想收購多少年了,這次終于有機會了。
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AMD 微處理器
近些年來AMD經(jīng)歷了多次產(chǎn)品挫折、企業(yè)重組、首席執(zhí)行官災禍以及現(xiàn)金危機,但是依然存活到了現(xiàn)在,現(xiàn)在并購市場火熱,AMD卻只能干著急,想賣也賣不了
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AMD X86
AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務器處理器工程樣品,意味著其離上市已經(jīng)很近,這是一款采用A57核心的八核服務器。
日前AMD公布了其第三季度財報,營收10.6億美元,同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元,這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務器處理器呢?
崩潰邊緣的AMD
AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務器芯片企業(yè),是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè),但
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ARM AMD
昨天的Q3季度財報中,AMD再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權 給南通富士通,轉(zhuǎn)為雙方合資。導致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產(chǎn)品,AMD也不是沒準備,不過他們的大招需要等到 2016年才能問世,包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU,AMD承諾明年他們會重返高性能處理器市場,下一代GPU的每瓦性能比也會達到現(xiàn)有產(chǎn)品 的2倍。
Zen是AMD拋棄推土機模塊化
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AMD GPU
AMD今天宣布2015年第三季度營收為10.6億美元,經(jīng)營虧損1.58億美元,凈虧損1.97億美元,每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營虧損9700萬美元,凈虧損1.36億美元,每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD第三季度兩大部門的環(huán)比營業(yè)額都實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。接下來,我們還將繼續(xù)采取針對性的措施,不遺余力地提高長期的財務業(yè)績,打造偉大的
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AMD GPU
AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議,宣布將共同成立合資公司,新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工,以及南通富士通的外包半導體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術。整合結(jié)束后,新的業(yè)務可以充分借助5套設備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工,打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量,為更廣泛的客戶提供服務。這一交易計劃于2016年上半年完成,目前正在等候監(jiān)管機構(gòu)批復。
AMD高級副總裁兼首席財務官和財務主管Devinder Kumar表
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AMD 富士通
年初,AMD成為首個采用HBM高帶寬存儲顯卡的GPU供應商。在過去十個月里,我們對新的存儲技術津津樂道,并普遍認為HBM將成為AMD和Nvidia的GPU存儲器未來的選擇。我們不清楚的是,HBM及其后發(fā)布的HBM2顯存是如何迅速從產(chǎn)品線上脫穎而出的。業(yè)界人士消息,Nvidia2016款Pascal GPUs擬標配新世代GDDR5或GDDR5X顯卡。
早在9月1日,美光(Micron)公布了GDDR5顯卡的未來發(fā)展趨勢。首先,公司聲明已經(jīng)開發(fā)了新的8Gbps GDDR5模塊,通過增加更多的芯片,存
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Nvidia AMD 美光
目前,AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠,現(xiàn)在正式更換大股東。
來自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議,雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業(yè)務組建合資公司。
據(jù)悉,此次易的總價為4.36億美元,通富微電將擁有合資公司85%的股權,AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。
新的合資公司共包含5個設施,總員工預計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息,該交易最早將于2016年上半年完
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AMD 富士通
在連續(xù)兩季財報表現(xiàn)持續(xù)呈現(xiàn)虧損的AMD,除負責Zen架構(gòu)的首席架構(gòu)設計師Jim Keller于9月離開之外,在AMD任職長達21年的軟體架構(gòu)設計師Phil Rogers也確定離開,并且將投入AMD競爭對手Nvidia持續(xù)發(fā)展。
根據(jù)HARDOCP網(wǎng)站指出,過去在AMD任職長達21年,并且獲得AMD企業(yè)院士稱呼的軟體架構(gòu)設計師Phil Rogers確定離開,同時也確定將投入AMD競爭對手Nvidia持續(xù)發(fā)展。而在此之前,原本負責Zen架構(gòu)的首席架構(gòu)設計師Jim Keller也已在9月間離開,加上此
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AMD Nvidia
當下全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看,競爭愈演愈烈,退出、兼并和整合之勢越發(fā)明顯,未來半導體產(chǎn)業(yè)的勝者將更多依賴企業(yè)自身龐大的資金實力和持續(xù)不斷的投入,這種現(xiàn)實之下,中國半導體產(chǎn)業(yè)要逆勢成長,“彎道超車”談何容易,中國半導體產(chǎn)業(yè)真的還有機會嗎?
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半導體 AMD
上個月,AMD內(nèi)部業(yè)務經(jīng)歷了大調(diào)整,公司圖形芯片業(yè)務被分拆,并且成立新部門——Radeon Technologies Group。隨后,有外媒透露,由于資金緊張,AMD正考慮以低價向私募股權公司銀湖資本(Silver Lake Management)出售20%股份。出售股份的根本原因就是公司業(yè)務遭受了斷崖式滑坡。
不過對于深陷困境的AMD來說,裁員節(jié)流或許是緩解壓力最快的方式。據(jù)最新的消息,AMD宣布將裁減約5%員工,這次裁員其重組計劃的一部分。另外,雖然此舉將給AMD帶
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AMD GPU
AMD跟Intel較量了這么多年,雖然是X86市場碩果僅存的對手,但AMD自己也是傷痕累累,甚至心也累了,都不想陪Intel玩X86處理器了,多年前就開始謀劃轉(zhuǎn)型了。
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AMD Zen
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