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用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場

　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。　　今年伊始，英特爾就積極備戰(zhàn)移動(dòng)領(lǐng)域，智能可穿戴設(shè)備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設(shè)備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司，都是在為切入智能可穿戴市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產(chǎn)品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時(shí)還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進(jìn)軍可
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高通AP問題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無法單打獨(dú)斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片

　　在今年六月，芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售，其中包括了一個(gè)業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。　　四款ThunderX產(chǎn)品包括：針對(duì)云計(jì)算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計(jì)算存儲(chǔ)應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計(jì)算安全的ThunderX_SC。　　Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別

　　調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時(shí)，IAR、KEIL、ADS等都有一個(gè)公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法：　　1.在電腦上寫一個(gè)服務(wù)程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議，然后通后一個(gè)物理轉(zhuǎn)換接口(注意，這個(gè)轉(zhuǎn)換只是電氣物理層上的轉(zhuǎn)換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個(gè)物理電平的
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

　　文章是對(duì)LPC2148而寫的，但是對(duì)三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時(shí)將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。　　JLINK在ADS下調(diào)試心得　　前兩天一個(gè)客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報(bào)錯(cuò)，這個(gè)錯(cuò)誤我之前在調(diào)試LPC2200的時(shí)候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。　　1、在AXD下添加JLINK 　　選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：　　 ? 　　單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺(tái) 以軟件加值服務(wù)帶動(dòng)硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(huì)(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng)，除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全
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盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。　　3. 晶體管+上拉電阻　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。　　　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路　　當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí)，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。　　當(dāng)GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對(duì)電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對(duì)于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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阻擊ARM，英特爾另辟一片天？

英特爾今年三季度財(cái)報(bào)顯示，該旗下移動(dòng)與通信事業(yè)部當(dāng)季營收僅100萬美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價(jià)不到0.7美元，遠(yuǎn)低于市面上5-10美元的平均價(jià)格，英特爾正以不計(jì)成本的方式希望快速擴(kuò)大在移動(dòng)芯片市場的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國合作伙伴在3年內(nèi)舍棄ARM構(gòu)架技術(shù)，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進(jìn)？還是說，由于高通和聯(lián)發(fā)科均已選擇ARM構(gòu)架，迫使其他廠商須另作突破？
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基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)應(yīng)用

　　介紹基于Android的多傳感器信息融合技術(shù)在氣溶膠自動(dòng)化檢測中的應(yīng)用。多個(gè)傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網(wǎng)，每一個(gè)獨(dú)立傳感器采集的數(shù)據(jù)通過藍(lán)牙傳輸?shù)骄W(wǎng)內(nèi)的Android處理終端進(jìn)行融合和分析。通過對(duì)5種傳感器進(jìn)行組網(wǎng)采集數(shù)據(jù)，結(jié)果證明多傳感器信息融合技術(shù)的應(yīng)用增強(qiáng)了信息處理系統(tǒng)的適應(yīng)性，實(shí)現(xiàn)了傳感器之間的數(shù)據(jù)互補(bǔ)，提高了系統(tǒng)的便攜性和移動(dòng)性。　　引言　　氣溶膠的檢測方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應(yīng)范圍不同，各種檢測儀器間的信息存在互補(bǔ)性。不同儀器采用的協(xié)議類型和接口方式不同，給使用和實(shí)時(shí)檢測帶
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集成ARM的混合信號(hào)如何實(shí)現(xiàn)智能傳感器

　　摘要：本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點(diǎn)與不足，分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后，如何實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。　　一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括：更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。實(shí)現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個(gè)指標(biāo)的解決方案必須依靠多個(gè)元件的集成。　　采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合，能以分立式解決方案所無法實(shí)現(xiàn)的方式達(dá)成
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ARM大軍慘遭封鎖　PC、服務(wù)器平臺(tái)突圍失利

　　高度仰賴PC、服務(wù)器平臺(tái)的英特爾(Intel)，原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺(tái)市場，然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露，受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距，ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場已受困于英特爾全面封鎖，估計(jì)至少2年內(nèi)恐難有所起色，至于ARM大軍與英特爾下一個(gè)新戰(zhàn)場將會(huì)是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，PC市場需求雖不及過去強(qiáng)勁爆發(fā)力，但近年來遭遇移動(dòng)裝置壓抑的買氣已見回溫，加上超威(AMD)PC市占未見增長，使得在整體PC市場擁有8成版圖的英特爾，雖面臨移動(dòng)裝置平臺(tái)獲利不佳，仍可保持獲利水平
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