arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

基于S3C2440的多道脈沖幅度分析器設(shè)計(jì)

摘要傳統(tǒng)的以單片機(jī)為核心的多道脈沖幅度分析器集成度低、軟硬件設(shè)計(jì)難度大、系統(tǒng)升級(jí)困難。文中介紹了一種以高性能32位嵌入式處理器S3C2440處理為核心的多道脈沖幅度分析器的硬件設(shè)計(jì)方案，電路主要包括甄別電路、峰值擴(kuò)展電路、控制電路和A/D轉(zhuǎn)換電路。甄別電路通過(guò)設(shè)定閾值去除低能噪聲信號(hào)，峰值檢測(cè)電路進(jìn)行輸入信號(hào)的峰位檢測(cè)和峰值擴(kuò)展，A/D轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)的模擬-數(shù)字量的轉(zhuǎn)換。控制電精確控制了整個(gè)電路的工作時(shí)序。測(cè)試表明，該系統(tǒng)具備良好的微分非線(xiàn)性和積分非線(xiàn)性、速度快、穩(wěn)定性好、可用于實(shí)際工作。關(guān)鍵
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德州儀器物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更多互聯(lián)

　　德州儀器?(TI)?宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，此舉將幫助采用?TI?技術(shù)的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。該生態(tài)系統(tǒng)的首批成員包括?2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark?以及?Thingsquare。每個(gè)成員都面向TI的?一款或多款無(wú)線(xiàn)連接、微控制器?(MCU)?及處理器解決方案提供云服務(wù)支持，這些方案覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)
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揭曉CES可穿戴創(chuàng)新產(chǎn)品超長(zhǎng)電池續(xù)航的秘密

　　可穿戴設(shè)備無(wú)疑是今年年初美國(guó)賭城消費(fèi)電子展(CES)的重頭戲之一，不過(guò)有分析人士認(rèn)為，“CES?2014：智能穿戴有熱點(diǎn)無(wú)亮點(diǎn)”，原因在于沒(méi)有一款產(chǎn)品能讓消費(fèi)者一見(jiàn)鐘情。這算是給可穿戴設(shè)備潑了冷水嗎?其實(shí)，情況并沒(méi)有這么糟糕。榮獲“CES?2014創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程獎(jiǎng)”的Magellan?Echo智能運(yùn)動(dòng)手表就是一個(gè)亮點(diǎn)，因其創(chuàng)新設(shè)計(jì)及優(yōu)異續(xù)航力(可以在單節(jié)CR2032紐扣電池供電條件下運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)11個(gè)月)而脫穎而出?！　∵@聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)不可思議，在單節(jié)CR2032紐扣電池供電條件
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STM32再學(xué)習(xí)——集成開(kāi)發(fā)環(huán)境IDE

　　嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)軟件和硬件相結(jié)合的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。軟件代碼經(jīng)編寫(xiě)、編譯、匯編、鏈接，生成可執(zhí)行文件，然后將可執(zhí)行文件加載到嵌入式系統(tǒng)的ROM或flash中，通過(guò)嵌入式系統(tǒng)的MCU來(lái)控制、檢測(cè)外部的裝置?！　≤浖木庉嬓枰谋揪庉嬈?，編譯需要編譯器，匯編需要匯編器，鏈接需要編譯器，可執(zhí)行文件需要軟件工具來(lái)加載文件，同時(shí)軟件還需要一些函數(shù)庫(kù)，中間件等。為了使開(kāi)發(fā)更便捷，簡(jiǎn)單，幾乎所有的MCU芯片都會(huì)有對(duì)應(yīng)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，該環(huán)境囊括了軟件開(kāi)發(fā)從編輯到可執(zhí)行文件的所有工具，同時(shí)還包括常用的庫(kù)，調(diào)試工具，
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ARM：2013年采用ARM技術(shù)的中國(guó)芯超10億個(gè)

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝(老杳)參加了ARM公司今天在深圳召開(kāi)平板峰會(huì)。　　據(jù)王艷輝發(fā)回的現(xiàn)場(chǎng)微博內(nèi)容顯示，ARM中國(guó)總裁吳雄昂總結(jié)ARM2013年成績(jī)時(shí)提到，在中國(guó)2013年使用ARM內(nèi)核技術(shù)出貨的中國(guó)芯超過(guò)10億個(gè)，應(yīng)用處理器出貨超過(guò)2.5億個(gè)，2008-2013年五年的時(shí)間，ARM合作伙伴出貨量得到了50倍的成長(zhǎng)。　　據(jù)ARM介紹，去年大陸平板處理器占全球android平板的40%，近6倍以上的原生應(yīng)用都是基于ARM的，98%的應(yīng)用程序針對(duì)ARM而開(kāi)發(fā)。　　ARMHoldings是全
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一款“合規(guī)”電動(dòng)汽車(chē)需要滿(mǎn)足哪些標(biāo)準(zhǔn)

隨著環(huán)境污染問(wèn)題的日益嚴(yán)重，目前眾多汽車(chē)制造商都相繼推出了純電動(dòng)汽車(chē)。但是，細(xì)心的人們或許會(huì)發(fā)現(xiàn)在自己周...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車(chē)身電子總線(xiàn) MCU 車(chē)載多媒體汽車(chē)安全車(chē)用傳感器汽車(chē)電子

多功能智能家居干燥系統(tǒng)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：智能家居干燥系統(tǒng) 濕度檢測(cè) MCU HS1101

品能PN913移動(dòng)電源技術(shù)方案深度剖析

　　大家好!我是來(lái)福。上一次和大家分享了小米移動(dòng)電源方案的一些拙見(jiàn)。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對(duì)技術(shù)方案有明確的意見(jiàn)，但對(duì)品牌沒(méi)有任何傾向。能挑選出來(lái)評(píng)價(jià)的都是主流品牌和經(jīng)典設(shè)計(jì)。有朋友反饋說(shuō)批評(píng)小米方案的問(wèn)題，是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說(shuō)下品能的爆款產(chǎn)品PN913。以下僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，歡迎批評(píng)指正，技術(shù)交流請(qǐng)加QQ:2952043800　　品能的PN913是一個(gè)追求性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品：10000mAh容量，2.1A/1A兩路輸出，1A輸入，帶液晶屏，售價(jià)69元?？磥?lái)是要和小米火
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Altera：FPGA服務(wù)持續(xù)升級(jí)

Altera公司是可編程邏輯解決方案的倡導(dǎo)者，為全球客戶(hù)提供非常有價(jià)值的可編程解決方案。 Altera致力于28nm FPGA的全線(xiàn)生產(chǎn)，2012年28nm的FPGA產(chǎn)品，包括高端的Stratix、中端的Arria、低端的Cyclone都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)和發(fā)貨階段，而且從試產(chǎn)到量產(chǎn)的階段是有史以來(lái)最快的。Altera 2012年在28nm方面的重要里程碑包括：3月，開(kāi)始交付業(yè)界第一款高性能28nm Stratix V FPGA，率先在眾多的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新，其中包括28Gb/s收發(fā)器、精度可調(diào)DSP模塊、PC
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ZYNQ嵌入式處理器與FPGA集成的獨(dú)特創(chuàng)舉

　　摘要：Xilinx的EPP(可擴(kuò)展處理平臺(tái))——Zynq-7000系列將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核Cortex-A9?MPCore處理系統(tǒng)與Xilinx可擴(kuò)展的28nm?FPGA架構(gòu)整合在一起，在單一芯片上集成了“嵌入式處理器+FPGA”等性能?！　∫浴　∪蚩删幊唐脚_(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場(chǎng)重點(diǎn)是28nm的7系列產(chǎn)品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布開(kāi)始向客戶(hù)出貨首款?Zynq可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP)。那么，Zynq是什么樣的產(chǎn)品?為何Xilin
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TI推出采用微型封裝尺寸的MSP430 MCU

　　日前，德州儀器?(TI)?宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列，幫助開(kāi)發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了?5?個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有?MSP430?MCU?系列之外，TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
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Silicon Labs推出可簡(jiǎn)化iOS配件設(shè)計(jì)的完整32位開(kāi)發(fā)套件

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開(kāi)發(fā)套件，設(shè)計(jì)旨在加速M(fèi)Fi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計(jì)并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開(kāi)發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開(kāi)發(fā)套件可適應(yīng)各種類(lèi)型的iOS設(shè)備配件設(shè)計(jì)，這包括
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飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺(tái)

　　為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開(kāi)放的基礎(chǔ)設(shè)施，飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺(tái)，奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)?！　∥锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開(kāi)幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性，它是一個(gè)靈活的硬件平臺(tái)，配備了多方軟件，支持家庭、企業(yè)或其他地點(diǎn)最終用戶(hù)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付，從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)?！　〈似脚_(tái)的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計(jì)劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個(gè)計(jì)劃，重點(diǎn)是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
關(guān)鍵字：飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng) Oracle ARM

飛思卡爾推出專(zhuān)為汽車(chē)儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

　　高端汽車(chē)儀表板往往包含多個(gè)外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級(jí)功能的專(zhuān)用電路。集成這些部件所帶來(lái)的成本和復(fù)雜性往往會(huì)阻礙該功能進(jìn)入高檔汽車(chē)市場(chǎng)?！　榱送苿?dòng)高端汽車(chē)市場(chǎng)的平視顯示器和其他高級(jí)圖像功能向中端和經(jīng)濟(jì)級(jí)汽車(chē)市場(chǎng)引入，飛思卡爾半導(dǎo)體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場(chǎng)上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個(gè)高性能解決方案無(wú)需添加價(jià)格昂貴的額外處理器和存儲(chǔ)器芯片?！　〈送?，這款三核MAC57D5xx可在每個(gè)器件的三個(gè)內(nèi)核上采用
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業(yè)界最低功耗微控制器實(shí)現(xiàn)微型封裝帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開(kāi)發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
關(guān)鍵字： TI MCU FRAM