arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

16位MCU的“出走”

1971 年，MCU 誕生。MCU 中文名稱為微控制單元，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機(jī)的 CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機(jī)。由于 MCU 的靈活性，其廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信領(lǐng)域。隨著 MCU 的不斷發(fā)展，從曾經(jīng)的 1 位、4 位、8 位、16 位，發(fā)展到現(xiàn)在的 32 位甚至 64 位。在眾多 MCU 的種類中，8 位、32 位 MCU 逐漸成為目前的市場主流，而夾在其中的 16 位 MCU 似乎不上不下。優(yōu)秀的
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基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設(shè)計*

兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機(jī)驅(qū)動、動態(tài)平衡控制于一體,設(shè)計難點在于姿態(tài)信息準(zhǔn)確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過帶有自適應(yīng)降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計集成傳感器來實現(xiàn)。針對傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等自平衡控制方式的缺陷與不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計、ARM微處理器、語音播報、LoRa通信等技術(shù)，設(shè)計出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細(xì)闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計及相關(guān)程序設(shè)計。實踐表明，基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠(yuǎn)
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發(fā)力電力能源！N32系列MCU全面助力“綠色化”發(fā)展

智能電網(wǎng)（Smart Grid）指電網(wǎng)的智能化（智能電力），也被稱為“電網(wǎng)2.0”，它是基于集成的高效雙向通信網(wǎng)絡(luò)，采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和測量技術(shù)，先進(jìn)的設(shè)備技術(shù)與控制方法，以及先進(jìn)的決策支持系統(tǒng)而構(gòu)建的智能化應(yīng)用，以實現(xiàn)電網(wǎng)的可靠、安全、經(jīng)濟(jì)、高效運(yùn)行，環(huán)境友好和使用安全目標(biāo)。為了實現(xiàn)更高效率的電能轉(zhuǎn)換，發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等智能化設(shè)備設(shè)施使用的控制芯片需要具有更高的性能、更強(qiáng)的實時性，更好的運(yùn)行穩(wěn)定可靠性。國民技術(shù)擁有高性能SoC架構(gòu)技術(shù)、低功耗技術(shù)、數(shù)模混合設(shè)計架構(gòu)技術(shù)、高可靠性技術(shù)、安全性技
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國產(chǎn) MCU 先楫 HPM6200 系列發(fā)布：RISC-V 架構(gòu)，頻率達(dá) 600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產(chǎn)品型號，包括單核和雙核產(chǎn)品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝（與先楫已量產(chǎn)的 HPM6300 系列管腳兼容），有內(nèi)置閃存（４MB）和無內(nèi)置閃存選項。HPM6200 全線產(chǎn)品通過 AEC-Q100 認(rèn)證，工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產(chǎn)品信息如下：RISC-V 雙核支持雙精
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Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價比的解決方案。該參考設(shè)計采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及復(fù)旦微電子的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品，包含硬件參考設(shè)計以及基本的軟件參考代碼設(shè)計。通過結(jié)合Semtech LoRa?器件遠(yuǎn)距離、低功耗、靈敏度高等特點，以及復(fù)旦微電子MC
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Counterpoint：搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%

2 月 10 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 PC 市場的出貨量同比下降 15%，預(yù)計 2023 年將再次出現(xiàn)高個位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降，但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計仍將保持強(qiáng)勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計，在所有 PC 子行業(yè)中，搭載 Arm 芯片的
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ARM去年第三財季營收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司ARM公布了2022財年第三季度財報。財報顯示，2022財年第三季度，該公司獲得總營收7.46億美元，同比增長28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長板塊之一。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營收為3億美元，同比增長65%；專利使用費(fèi)營收為4.46億美元，同比增長12%。Part.1ARM公司財報顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場發(fā)展持續(xù)驅(qū)動權(quán)利金
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芯片設(shè)計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

2 月 8 日消息，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，軟銀旗下英國芯片設(shè)計公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時表示：“相關(guān)計劃實際上已經(jīng)相當(dāng)完善，目前正在進(jìn)行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實現(xiàn)這一目標(biāo)。”數(shù)據(jù)顯示，Arm 第三財季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元（當(dāng)前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長領(lǐng)域之一。軟銀因為對科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績。Arm 是全球最大的智
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Arm的故事：一家小型英國公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)

20 世紀(jì) 80 年代中期一個漆黑寒冷的夜晚，一位年輕的學(xué)生穿過英國劍橋古老的街道，來到一座維多利亞時代的演講廳。一進(jìn)大樓，他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計算機(jī)的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過英特爾和摩托羅拉等美國公司的新設(shè)計，但并不喜歡，所以他們自己設(shè)計了一個新處理器。對于一家沒有經(jīng)驗的公司來說，從頭開始設(shè)計微處理器似乎很大膽
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模擬增強(qiáng)，這款面向電控應(yīng)用的全國產(chǎn)高可靠32位MCU量產(chǎn)上市了！

近日，全國產(chǎn)32位MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子，針對電機(jī)控制、變頻等應(yīng)用市場，發(fā)布了一款最強(qiáng)全國產(chǎn)、高可靠32位MCU—APT32F171。該系列產(chǎn)品模擬外設(shè)、定時器比同類產(chǎn)品強(qiáng)大很多，該產(chǎn)品系列是采用全國產(chǎn)RISC內(nèi)核，具有加強(qiáng)模擬性能，1.8V ~ 5.5V工作電壓范圍，48MHz CPU主頻。支持硬件CRC，獨(dú)立除法器，內(nèi)嵌多達(dá)6個獨(dú)立模擬比較器，2個運(yùn)算放大器，15路12位高速ADC，多達(dá)30個GPIO，均支持外部中斷，最多8個大電流驅(qū)動管腳；支持3組6路互補(bǔ)帶死區(qū)模式的PWM輸出等。近日，全國產(chǎn)3
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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋果

眾所周知，ARM對外提供架構(gòu)授權(quán)，同時也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋果，放棄掉ARM的
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RX23E-A MCU實現(xiàn)傳感器設(shè)備通用化的實例

我們經(jīng)常聽到“通用化設(shè)計”的要求。通用化設(shè)計不僅可以降低元件的成本，還可以壓縮未來的維護(hù)工時。特別是RX23E-A作為主要目標(biāo)的工業(yè)傳感器設(shè)備，具有產(chǎn)品生命周期長、規(guī)格多樣的特點，因此可以說通用化的好處是很大的。通用化大致分為兩個方向。一種是同類產(chǎn)品之間的通用化。例如，高端產(chǎn)品和低端產(chǎn)品的通用化。另一種通用化是不同類別產(chǎn)品之間的通用化。例如，壓力計和溫度計的通用化。本期將通過具體示例為大家介紹RX23E-A是如何幫助前者即同類產(chǎn)品之間實現(xiàn)通用化的。RX23E-A產(chǎn)品陣容包括RX23E-A/2units（配
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意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32C0系列MCU 讓成本敏感的8位應(yīng)用也能享受32 位性能

2023年1月31日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出迄今為止STM32 微控制器 (MCU)產(chǎn)品家族中性價比最高的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)者降低STM32入門門檻。全球已有數(shù)十億個智能工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)產(chǎn)品采用STM32 MCU。STM32現(xiàn)有產(chǎn)品型號達(dá)數(shù)千種，讓產(chǎn)品設(shè)計人員總能選到價格適中、功能和性能皆滿意的產(chǎn)品。在保障供貨的同時，意法半導(dǎo)體將新的 STM32C0 系列定位于家
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運(yùn)用內(nèi)建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智能應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動了新一輪大規(guī)模的智慧化升級浪潮。智慧化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計。因應(yīng)未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產(chǎn)品針對廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、邊緣ML和工業(yè)應(yīng)用場景進(jìn)行了優(yōu)化。此平臺結(jié)合恩智浦L
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5V供電CAN器件和3.3V供電MCU之間的通訊

目前市場上最常用的CAN通訊接口器件大多都是采用5V供電，而大部分的MCU供電電壓卻從5V降低到了3.3V供電，這樣就會造成5V CAN通訊接口器件和3.3V MCU進(jìn)行通訊時的接口電平不一致問題，本文針對這種應(yīng)用提出幾種5V供電CAN器件和3.3V供電MCU之間的連接方式，并給出了川土微電子產(chǎn)品的具體應(yīng)用案例。CAN器件概述和MCU之間的連接CAN器件和MCU之間是通過RXD和TXD進(jìn)行連接的，MCU發(fā)送的數(shù)據(jù)到CAN器件TXD后，由CAN收發(fā)器轉(zhuǎn)換成CAN的隱性和顯性電平發(fā)送到CAN總線，在接收數(shù)據(jù)時
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