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小型無人靶機掠海定高飛行控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

  • 0 引 言
    靶機是無人機家族中的一個重要分支，主要用于模擬作戰(zhàn)飛機、導(dǎo)彈等威脅目標，為防空武器系統(tǒng)試驗和訓(xùn)練提供逼真的空中靶標。隨著技術(shù)的進步，現(xiàn)代反艦導(dǎo)彈多采取“超低空掠?！憋w行的突防方式，與之相
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μC／OS-Ⅱ在ARM系列單片機S3C44B0x上的移植

  • 給出在ARM系列單片機S3C44B0x上移植嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的一種方法，介紹了實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機的特點，討論μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地將實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對μC／OS-Ⅱ源代碼中的三個主要文件進行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實現(xiàn)該移植過程，通過測試驗證了移植代碼的正確性。
  • 關(guān)鍵字： S3C44B0x  移植  單片機  系列  ARM  OS-  

飛思卡爾推出新的S08系列微控制器產(chǎn)品

  • 　　為了滿足家電及其他電器產(chǎn)品對于低功耗微控制器的不斷增長的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司又進一步擴大了其廣受歡迎的低端8位HCS08微控制器(MCU)系列，推出高性能的MC9S08SV16/8、MC9S08FL16/8系列MCU。這些高度集成微控制器產(chǎn)品采用了8位 HCS08 中央處理單元(CPU)，利用小型封裝、低管腳數(shù)的設(shè)計來提高器件的靈活性。 　　MC9S08SV16/8 　　8 位 MC9S08SV16/8 (SV16/8) MCU系列提供一流的性能、系統(tǒng)可靠性和設(shè)計靈活性，滿足工業(yè)應(yīng)用的苛刻設(shè)計
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MCU  S08系列  200911  

基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn)

  • 基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn),3DES算法是一個重要的對稱加密算法，被廣泛應(yīng)用于實際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實現(xiàn)方法，依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求，詳細介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?；谙到y(tǒng)硬件和軟件設(shè)計過程，通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進行了演示。
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移動終端迅速崛起，芯片行業(yè)面臨新變局

  • 　　曾幾何時，PC是計算的代名詞。然而，互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則。現(xiàn)在，用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現(xiàn)，同樣讓隨身計算終端有了新的定義。 　　終端變革的過程中，計算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域，這使得半導(dǎo)體市場再度煥發(fā)出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。 　　ARM的逆襲 　　當iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

  • 　　ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設(shè)備， 　　由于正在等待制程的改進，“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺，可謂路漫漫。 　　ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  22納米  鷹  

嵌入式技術(shù)市場及其特點

  • 　　MCU市場概覽 　　據(jù)Gartner估計，2008年全球MCU總收入達到了136億美元;2009年，由于全球經(jīng)濟衰退的影響，這個數(shù)字可能將會下降到約100億美元。由于其較多出現(xiàn)在于汽車市場上，因此，MCU市場的下滑幅度將會超過整個半導(dǎo)體市場。 　　就增長速度而言，32位產(chǎn)品市場持續(xù)高于8位和16位MCU產(chǎn)品市場。2008年，每一產(chǎn)品細類中處于領(lǐng)先地位的商家仍舊保持其領(lǐng)軍地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)產(chǎn)品市場上仍占據(jù)榜首地位;而Renesas(瑞薩
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NEC 8位MCU降低180度馬達設(shè)計門檻

  • 　　電機是社會上各領(lǐng)域廣泛使用的且耗能巨大一種產(chǎn)品，如何提高電機效率，降低電機能耗成了電機發(fā)展的方向。直流無刷電機以其效率高，噪聲小等優(yōu)點，在各個領(lǐng)域都獲得了廣泛的使用。本文主要介紹了NEC專為變頻控制應(yīng)用推出的8位MCU系列的特點以及使用uPD78F0712設(shè)計的永磁同步電機(PMSM)180°控制器解決方案。該方案具有低成本、高效率和低噪聲等優(yōu)點，已經(jīng)應(yīng)用在了國內(nèi)一些知名的空調(diào)廠商的空調(diào)室外風機上 　　I 180°控制的應(yīng)用場合及特點 　　在一些應(yīng)用場合，要求馬達以不同的速度連續(xù)的
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  • 　　2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費者提供強化的高清數(shù)字電視體驗，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標準。
  • 關(guān)鍵字： ST  Cortex-A9  ARM  多核處理器  

TI舉辦全球超低功耗 MSP430 MCU 設(shè)計大賽

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設(shè)計挑戰(zhàn)賽，旨在鼓勵全球設(shè)計人員充分展現(xiàn)其創(chuàng)新實力。該項賽事得到了電子元器件經(jīng)銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業(yè)界最低功耗 MSP430 MCU 與開發(fā)工具、面向從日常實用解決方案到專用設(shè)計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。 　　由三名評
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TI宣布啟動 MSP430 MCU 超低功耗設(shè)計挑戰(zhàn)賽

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設(shè)計挑戰(zhàn)賽，旨在鼓勵全球設(shè)計人員充分展現(xiàn)其創(chuàng)新實力。該項賽事得到了電子元器件經(jīng)銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業(yè)界最低功耗 MSP430 MCU 與開發(fā)工具、面向從日常實用解決方案到專用設(shè)計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。 　　由三名評
  • 關(guān)鍵字： TI  MSP430  MCU  

ST攜手ARM推出新型機頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達克證...
  • 關(guān)鍵字： ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機頂盒  數(shù)字電視  

基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計?；贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點，可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進行融合和即時分析，從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： ARM  煤礦瓦斯  預(yù)測系統(tǒng)    

ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  • 　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃： 　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
  • 關(guān)鍵字： TI  Cortex  MCU  
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