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ARM最新45nm 測試芯片實現(xiàn)40%的功耗降低

  •   ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測試芯片的測試結果。結果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進行芯片制造,該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結果證實了在為高性能消費設備和移動應用設計低功耗處理器時,SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應工藝的可行技術。   
  • 關鍵字: ARM  45納米  測試芯片  

2009年10月12日,ARM宣布完全支持Adobe Flash Player 10.1

  •   2009年10月12日ARM宣布完全支持Adobe Flash Player 10.1。
  • 關鍵字: ARM  Adobe  

ARM制成45nm SOI測試芯片 功耗降低40%

  •   據(jù)ARM的研究人員的報道,公司制成的45nm SOI測試芯片和普通相同尺寸工藝相比,功耗可減少40%。該結果在近期的IEEE SOI Conference上發(fā)表。
  • 關鍵字: ARM  45nm  SOI  測試芯片  

PSoC3和PSoC5:可編程嵌入式SoC的新時代

  •   毋庸置疑,SoC是未來嵌入式系統(tǒng)的承載主體,器件可編程化則是嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展主題,當發(fā)展主題和承載主體兩大理念合二為一,一個新的奇跡就此誕生。   PSoC成長奇跡   賽普拉斯半導體(Cypress)公司的PSoC(可編程片上系統(tǒng)),從誕生之日起就經(jīng)歷了驚人的成長歷程。PSoC大規(guī)模的商業(yè)化交付始于2002年,2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市場排名41位,2005/2006年躍居第15位,2007/2008年躍至第11位。2009年3月11日,Cypress宣布PSoC在
  • 關鍵字: Cypress  PSoC  MCU  CapSense  200910  

MCU與車用半導體新霸主“瑞薩電子”誕生

  •   NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務整合最終協(xié)議,預定合并生效日期為2010年4月1日,并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示,NEC電子與瑞薩科技合并后,將一舉躍升為全球第三大半導體業(yè)者,預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導體兩大領域取得全球領導地位。   微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項,2008年
  • 關鍵字: 瑞薩電子  MCU  車用半導體  

ARM和GlobalFoundries達成28納米ARM架構芯片生產(chǎn)協(xié)議

  •   ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構處理器.   據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構處理器普及的理想合作伙伴.”   GlobalFoundri
  • 關鍵字: ARM  28納米  

ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術廣泛傳播

  •   ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長,對于這個新市場而言,能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術已經(jīng)成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化,ARM開發(fā)了mbed,這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進行快速、低風險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
  • 關鍵字: ARM  MCU  NXP  

半導體復蘇還需2~3年 消費電子仍是驅動力

  •   全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~2007年時的水平,其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅力。   伊藤達進一步指出,與10年前比較,當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結,半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán),但卻深受消費者支出所影響,供應鏈亦較過去有長足的進步,使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關連性
  • 關鍵字: Renesas  半導體  消費電子  MCU  

工業(yè)節(jié)能日趨重要 MCU技術成關鍵因素

  •   隨著全球能源消耗量的指數(shù)式飛升,越來越多公司專注開發(fā)有助于降低能耗的產(chǎn)品。ECN China與英飛凌技術公司工業(yè)應用MCU高級經(jīng)理Andy Wong探討了微控制器(MCU)在提高系統(tǒng)能效的角色。這里摘要如下:   MCU在工業(yè)應用領域的最新產(chǎn)業(yè)趨勢是什么?   工業(yè)領域正在進入一個新的時代,其關注的要點是保護全球的能源。太陽能變頻器、風能變頻器、LED與HID照明等工業(yè)應用正在興起。工業(yè)領域更注重于用復雜的控制來改善能效。微控制器正變得越來越重要,因為它們能為控制算法提供最適宜的功能和性能,此外還
  • 關鍵字: MCU  工業(yè)電子  節(jié)能  

醫(yī)療電子為嵌入式系統(tǒng)帶來更大市場和更高要求

  •   嵌入式系統(tǒng)是計算機技術、通信技術、半導體技術、微電子技術、語音圖像數(shù)據(jù)傳輸技術,甚至傳感器等先進技術和具體應用對象相結合后的更新?lián)Q代產(chǎn)品,反映當代最新技術的先進水平。嵌入式系統(tǒng)是當今非常熱門的研究領域,在PC市場已趨于穩(wěn)定的今天,嵌入式系統(tǒng)市場的發(fā)展速度卻正在加快。   由于醫(yī)療儀器設備固有的自身特點和以上提到的最新發(fā)展趨勢的要求,用于醫(yī)療儀器設備的技術和系統(tǒng)也應該與這些特點和要求相適應。嵌入式系統(tǒng)應用于醫(yī)療儀器設備,符合發(fā)展趨勢帶來的要求和變化。   醫(yī)療儀器領域大量醫(yī)療儀器的應用,如心臟起搏器
  • 關鍵字: 醫(yī)療電子  MCU  嵌入式系統(tǒng)  

ARM或與AMD制造工廠結盟 真正威脅英特爾

  •   知情人士透露,ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易,勢必將對英特爾構成威脅。   Global Foundries前身是AMD半導體制造部門,去年分拆獨立。上周,美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。   此外,Global Foundries還將收購全球第四大半導體代工廠商特許半導體。在此之前,Global Foundries只要有AMD和意法半導體兩大客戶。但知情人士稱,真正的客戶數(shù)量約為15
  • 關鍵字: ARM  處理器  智能手機  

EPSON進軍手持無線傳感應用 打造MCU+傳感器完整方案

  •   以低功耗元器件聞名的EPSON正試圖抓住手持式嵌入設備市場對于無線傳感技術的海量需求所帶來的巨大市場機會。繼去年推出號稱同時兼具8位MCU低功耗特性與32位MCU高性能優(yōu)勢的新一代用于傳感器控制的16位單片機S1C17系列,并同時推出了配套的面向無線傳感應用的開發(fā)平臺C17Star之后,該公司不久前宣布,攜手MEMS傳感器主要廠商Bosch Sensortec以及Zigbee解決方案供應商瓷微科技(CeraMicro)兩家合作伙伴,啟動“愛普生C17電子創(chuàng)意大賽”,希望通過三家
  • 關鍵字: EPSON  MCU  傳感器  

基于ARM和CPLD的溫度控制器的設計

  • 基于ARM和CPLD的溫度控制器的設計,1 引言
    隨著計算機技術的飛速發(fā)展,在日常生活和生產(chǎn)中,人們要求更精確測量和控制溫度等模擬物理量,不僅滿足工業(yè)現(xiàn)場實時監(jiān)控,上位PC機遙觀、遙測和遙控等,而且要求連-接互聯(lián)網(wǎng),以實現(xiàn)遠程監(jiān)控和訪問數(shù)字化
  • 關鍵字: 設計  溫度控制  CPLD  ARM  基于  ARM  

Microchip中國嵌入式設計論壇開始報名

  •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)從今天起就嵌入式設計論壇(EDF)開始接受報名。EDF是一系列圍繞創(chuàng)新技術的全球性技術培訓盛會,幫助設計人員處于當今競爭社會的前沿。這一系列論壇將于2009年11月23日至2010年1月22日在中國以下12個城市舉辦:北京、成都、重慶、廣州、杭州、南京、青島、上海、沈陽、深圳、廈門和西安。所有與會者均可優(yōu)惠購買指定的Microchip開發(fā)工具。報名或欲了解更多信息,請訪問http://www.microchip.com/EDF。
  • 關鍵字: Microchip  嵌入式設計  MCU  

基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計

  • 基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計, 1 引言  MEMS(Micro Electro Mechanical System,即微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以 及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng),具有體積小、重量 輕、性能穩(wěn)定、可大批量生產(chǎn)、性
  • 關鍵字: 設備  ARM  設計  輸入  MEMS  平臺  基于  
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