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ARM嵌入式系統(tǒng)GUI開發(fā)研究

  • ARM嵌入式系統(tǒng)GUI開發(fā)研究, 隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,它在軟件和硬件上日趨復(fù)雜,對(duì)于人機(jī)交互的效率的要求也日漸提高,特別是一些復(fù)雜的工控設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。因此,圖形用戶界面(GUI)就從嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)程序中被獨(dú)立了出來(lái)。嵌入式GUI發(fā)
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基于ARM Linux的Gameboy模擬器移植和優(yōu)化研究

  • 基于ARM Linux的Gameboy模擬器移植和優(yōu)化研究,引言  面向A R M微處理器構(gòu)架的嵌入式操作系統(tǒng)的使用量這些年持續(xù)增長(zhǎng),在各種嵌入式操作系統(tǒng)中, L inux是獲得支持最多的第三大力量。  目前,ARM L inux支持包括ARM610、A RM710、ARM720T cores、ARM920T cores、
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基于ARM LPC2292 的CAN總線和以太網(wǎng)間的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM LPC2292 的CAN總線和以太網(wǎng)間的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì),0 引言   CAN 總線是一種設(shè)備互連的總線型控制網(wǎng)絡(luò),與其它的現(xiàn)場(chǎng)總線相比,CAN 總線的數(shù)據(jù)通信具有突出的可靠性、實(shí)時(shí)性和靈活性。這些特點(diǎn)使得其能同時(shí)滿足過(guò)程控制和制造業(yè)自動(dòng)化的需求,因此被認(rèn)為是最具有發(fā)展
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基于DSP平臺(tái)的快速H.264編碼算法的設(shè)計(jì)

  • 視頻壓縮編碼標(biāo)準(zhǔn)H.264/AVC是由ISO/IEC和ITU-T組成的聯(lián)合視頻專家組(JVT)制定的,他引進(jìn)了一系列先進(jìn)的視...
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2009年2月23日,ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器

  •   2009年2月23日 ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器 。Cor tex-M0處理器以8位處理器的價(jià)位提供32位處理器的性能,并兼容諸如Cortex-M3產(chǎn)品的多功能處理器。
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2009年2月23日,ARM獲“2009KPMG中國(guó)最佳商業(yè)獎(jiǎng)”

  •   2009年2月23日 ARM獲“2009KPMG中國(guó)最佳商業(yè)獎(jiǎng)”。ARM因其在促進(jìn)中英關(guān)系和商業(yè)活動(dòng)方面的貢獻(xiàn),榮獲四十八家集團(tuán)授予的“英國(guó)年度最佳對(duì)外投資者獎(jiǎng)”。
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ARM的發(fā)展戰(zhàn)略—ARM總裁Tudor Brown

  • 今天是在預(yù)料之中   在2007全球所有的電子產(chǎn)品當(dāng)中,大約有四分之一的數(shù)字產(chǎn)品中有ARM技術(shù)存在。截止到2008年第三季度的前12個(gè)月中,共有36億顆基于ARM的芯片出貨,每天平均1000萬(wàn)顆左右。但ARM對(duì)此一點(diǎn)兒都不吃驚。   因?yàn)?8年前,ARM就已經(jīng)準(zhǔn)確定位了公司的發(fā)展方向。1990年公司剛成立時(shí),員工就坐在一起來(lái)討論ARM的未來(lái)優(yōu)勢(shì)是什么、機(jī)會(huì)又是什么,認(rèn)為ARM最大的優(yōu)勢(shì)是低功耗技術(shù),ARM的技術(shù)最可能應(yīng)用到的一些市場(chǎng)是便攜式、嵌入式控制和汽車電子等。同時(shí)也意識(shí)到ARM最大的市場(chǎng)應(yīng)該在亞
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飛思卡爾用倍受贊譽(yù)的實(shí)時(shí)操作和軟件堆棧簡(jiǎn)化嵌入式設(shè)計(jì)

  •         為了幫助加快產(chǎn)品上市,提高應(yīng)用開發(fā)的成功率,飛思卡爾半導(dǎo)體免費(fèi)為ColdFire微控制器(MCU)客戶提供帶有TCP/IP和USB軟件堆棧的飛思卡爾 MQX RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))。         現(xiàn)在,飛思卡爾銷售的MCF5225x ColdFire MCU中隨附倍受贊譽(yù)的全功能版飛思卡爾MQX RTOS及相關(guān)堆棧,從而為開發(fā)人員提供一個(gè)用于工
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ARM在數(shù)字化遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)(05-100)

  • 本文針對(duì)低設(shè)備成本、低運(yùn)行成本和超遠(yuǎn)距離的視頻監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)用提出了解決方案,使用ARM嵌入式處理器和Linux操作系統(tǒng)構(gòu)建嵌入式系統(tǒng),開發(fā)出可實(shí)際應(yīng)用的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng),適用于低分辨率、低成本、長(zhǎng)距離的監(jiān)控應(yīng)用?!?/li>
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汽車儀表板用MCU的技術(shù)動(dòng)向

  •   汽車儀表板是由各種儀表、指示器,特別駕是駛員用警示燈和警報(bào)器等組成。傳統(tǒng)應(yīng)用的是機(jī)械式的速度計(jì)、油量計(jì)和里程表等,但現(xiàn)在則以步進(jìn)馬達(dá)和使用LCD的儀表板為主流。最近,中、高檔車用儀表板已由大屏LCD顯示汽車診斷信息和安全信息等。圖1給出了各種分類儀表板。 圖1 市場(chǎng)上的儀表板種類   瑞薩公司從事汽車半導(dǎo)體已有25年以上的歷史。瑞薩為世界主要汽車電子公司,包括Bosch、Continental、Delphi、TRW、Aisin和Denso等供應(yīng)汽車半導(dǎo)體。這些汽車電子廠商的產(chǎn)品為世界汽車制
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Maxim推出低功耗16位MAXQ微控制器

  • ??????? Maxim推出16位微控制器MAXQ610。該器件專為延長(zhǎng)低功耗設(shè)備中的電池使用時(shí)間而設(shè)計(jì),工作于1.7V至3.6V電壓范圍。由于電池電壓在整個(gè)電池使用時(shí)間內(nèi)逐漸衰減,因此器件較寬的工作電壓范圍允許設(shè)備比采用其它競(jìng)爭(zhēng)方案時(shí)多利用15%的電池容量。為進(jìn)一步延長(zhǎng)電池使用時(shí)間,MAXQ610在停止模式下僅消耗200nA (典型值)的超低電流,正常工作狀態(tài)下,速度高達(dá)12MIPS時(shí)電流也僅為3.75mA (典型值)。綜上,該器件
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汽車電子行業(yè)中小企業(yè)“批量死亡”

  •         “汽車電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇,未來(lái)很多中小公司將可能批量死亡,市場(chǎng)很可能出現(xiàn)大廠商通吃的局面。”一位行業(yè)專家近日對(duì)記者爆料說(shuō)。實(shí)際上,這種傳聞?dòng)蓙?lái)已久,最主要的引線是汽車工業(yè)內(nèi)的兩大領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾和意法半導(dǎo)體連手合作。中國(guó)汽車保有量的急劇上升,是推動(dòng)行業(yè)競(jìng)合和洗牌的根本驅(qū)動(dòng)力。         回顧這個(gè)爆炸事件,我們
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ARM推32nm工藝處理器

  •         ARM在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測(cè)試這一技術(shù),全面投產(chǎn)則要到2010年初。   它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。   ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP,其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)
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基于圖像傳感器的CPLD視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究

  • 目前,關(guān)于視覺(jué)系統(tǒng)的研究已經(jīng)成為熱點(diǎn),也有開發(fā)出的系統(tǒng)可供參考。但這些系統(tǒng)大多是基于PC機(jī)的,由于算法和硬件...
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汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四座“金礦”

  •         伴隨汽車產(chǎn)量的直線上升,中國(guó)已成為全球汽車電子增長(zhǎng)最快速的市場(chǎng)先驅(qū)之一。與此同時(shí),汽車中電子控制單元的不斷擴(kuò)充也充分顯示了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)蘊(yùn)含的巨大潛力。         目前,中國(guó)市場(chǎng)汽車半導(dǎo)體的主要應(yīng)用集中在引擎控制、安全氣囊、無(wú)鑰進(jìn)入、音響、電動(dòng)助力方向盤、儀表盤和車身電子上。在這些領(lǐng)域中,微控制器(MCU)、GPS芯片、電源管理芯片,以及FPG
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