汽車電子行業(yè)中小企業(yè)“批量死亡”

        回顧這個爆炸事件，我們可以看到兩個原本競爭對手的半導(dǎo)體巨頭的用心。

        2008年2月26日，汽車工業(yè)內(nèi)的兩大領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾和意法半導(dǎo)體推出首批以動力系統(tǒng)、車身、儀表板和安全/底盤為目標應(yīng)用的四款車用PowerArchitecture微控制器（MCU）產(chǎn)品，這是兩家公司兩年前啟動的合作設(shè)計項目的初期成果。

        此次合作推出的首批芯片，采用兩家合作研發(fā)的90納米嵌入式閃存技術(shù)制造，這四款產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首批采用先進微控制器技術(shù)設(shè)計的90納米車用微控制器。

        “從合作設(shè)計項目開始至今，ST和飛思卡爾的合作進展非常順利，幾個重要的里程碑都按進度達成，現(xiàn)在向主要客戶推出首批芯片，我們兌現(xiàn)了當初的承諾，”ST部門副總裁兼動力系統(tǒng)及安全技術(shù)產(chǎn)品部總經(jīng)理MarcoMariaMonti表示，“這四款車用微控制器是合作設(shè)計團隊正在實施的先進車用微控制器產(chǎn)品藍圖計劃中的首批產(chǎn)品。”

        “共用微控制器架構(gòu)平臺有助于我們加快實現(xiàn)把PowerArchitecture技術(shù)變成先進的車用微控制器內(nèi)核的目標”，飛思卡爾EMEA及全球汽車市場總經(jīng)理DenisGriot表示，“系統(tǒng)芯片平臺使我們能夠快速開發(fā)多款車用產(chǎn)品，集成優(yōu)化的外設(shè)接口和嵌入式閃存，針對汽車應(yīng)用的特點微調(diào)產(chǎn)品特性。飛思卡爾和ST合作設(shè)計團隊正在完美地執(zhí)行合作項目，我們期望今后繼續(xù)保持這種快節(jié)奏的產(chǎn)品合作開發(fā)。”

        據(jù)新聞反饋信息顯示，汽車電子產(chǎn)品的客戶對新產(chǎn)品有濃厚的興趣，首批產(chǎn)品將支持亞太地區(qū)、歐洲、日本和美國客戶的需求。

        媒介普遍分析認為，兩大競爭對手的合作形成一種新的沖擊力，將對中國汽車電子產(chǎn)業(yè)及其他全球汽車半導(dǎo)體廠商帶來巨大的挑戰(zhàn)。

        但有一種專家分析認為，這兩個“死對頭”的聯(lián)合，將給汽車電子行業(yè)的很多中小供應(yīng)商帶來“災(zāi)難”。特別是國內(nèi)的很多本土供應(yīng)商和設(shè)計公司。他們因技術(shù)因素、市場因素和產(chǎn)品聯(lián)合因素等，將面臨被收購或者破產(chǎn)。很明顯，這兩大巨頭聯(lián)合的用意，就是要侵占更多的市場，形成更大的壟斷。