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2215億元！ARM被收購(gòu)：蘋果不淡定要反擊

　　其實(shí)之前ARM是蘋果拋棄的，現(xiàn)在后者要站出來(lái)阻止軟銀的收購(gòu)，這么做不別扭嗎?只能說(shuō)此一時(shí)彼一時(shí)。　　iPhone目前是蘋果的根基，蘋果為了穩(wěn)固這個(gè)產(chǎn)品線，一切對(duì)它有傷害的事情，都必然提前防范。這次軟銀要收購(gòu)ARM，蘋果終于開(kāi)始上心了。　　現(xiàn)在英國(guó)媒體給出的消息稱，面對(duì)軟銀收購(gòu)ARM的消息，蘋果也已經(jīng)注意到了，并試圖做出相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施，預(yù)計(jì)也將加入到最后的競(jìng)購(gòu)中。　　外界認(rèn)為，ARM為iPhone等終端的處理器提供了相關(guān)設(shè)計(jì)方案和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，此次收購(gòu)無(wú)疑讓軟銀集團(tuán)掐住了蘋果的脖子。這么說(shuō)可能有
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基于ARM系統(tǒng)的 IoT 停車場(chǎng)系統(tǒng)演示

　　1). 簡(jiǎn)介　　在這篇博文中，我將介紹 IoT 停車演示系統(tǒng)以及其所用到的技術(shù)。我會(huì)闡述如何使用 Azure IoT Hub 在 Azure服務(wù)和設(shè)備之間發(fā)送消息，就像我們的演示系統(tǒng)那樣。針對(duì)演示中用到的ARM系統(tǒng)模塊，我也會(huì)做簡(jiǎn)單的介紹，但是主要還是專注于 Azure IoT Hub 以及如何方便地收發(fā)消息。　　在我們的演示系統(tǒng)有多個(gè)設(shè)備，例如：　　./ 停車場(chǎng) 1(名為 Stretnor) 　　./ 停車場(chǎng) 2(名為 heater Parkhouse) 　　./ 公告顯示(每個(gè)停車
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ARM嵌入式設(shè)備Linux系統(tǒng)啟動(dòng)步驟和方式

　　1). 簡(jiǎn)介　　本文簡(jiǎn)單介紹ARM嵌入式設(shè)備基于嵌入式Linux操作系統(tǒng)時(shí)候的啟動(dòng)步驟和啟動(dòng)方式, 區(qū)別與X86平臺(tái)，ARM平臺(tái)下并沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的啟動(dòng)步驟，不同ARM SoC都會(huì)使用各自定義的boot ROM來(lái)實(shí)現(xiàn)啟動(dòng)過(guò)程，不過(guò)大體上面都包含有一些基本步驟。本文就基于Toradex ARM計(jì)算機(jī)模塊和配套載板來(lái)介紹基于Freescale i.MX6 ARM嵌入式設(shè)備的啟動(dòng)步驟和方式。　　2). 啟動(dòng)步驟　　a). 電源上電,系統(tǒng)Reset。　　b). CPU內(nèi)部boot ROM讀取,
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軟銀為何收購(gòu)ARM？人工智能戰(zhàn)略需要核心芯片

　　那個(gè)身高不足一米六零的東方小個(gè)子，這次很有可能又搞了一筆大買賣。　　據(jù)多家外媒報(bào)道，日本軟銀已同意以234億英鎊收購(gòu)芯片巨頭ARM。軟銀將為每股ARM股票現(xiàn)金支付17英鎊，較ARM上周收盤價(jià)溢價(jià)43%。目前官方還未公開(kāi)確認(rèn)。　　在此之前，軟銀已持續(xù)拋售阿里巴巴股份套現(xiàn)，已經(jīng)為本次收購(gòu)埋下伏筆。至于為何要收購(gòu)ARM，便要從軟銀掌門人孫正義那個(gè)人工智能夢(mèng)想開(kāi)始。　　最近幾年，軟銀一直在積極推進(jìn)在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展，他們推出了Pepper人形機(jī)器人，并且還會(huì)不斷提升公司的人工智能行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。　
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老杳:傳軟銀310億美元收購(gòu)ARM,中國(guó)有錢買不到

　　據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購(gòu)，ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(chǎng)(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)兩位知情人士透露，這筆交易將在周一早晨宣布。　　真正有錢的大鱷都會(huì)盯著ARM，畢竟ARM早就是移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的主導(dǎo)者，更是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者。　　無(wú)論ARM是否會(huì)軟銀收購(gòu)，對(duì)產(chǎn)業(yè)影響其實(shí)都有限，本來(lái)ARM主要研發(fā)中心就在英國(guó)和美國(guó)，收購(gòu)成功只是更換了東家，相信精英團(tuán)隊(duì)和運(yùn)作模式都不會(huì)發(fā)生變化。　
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孫正義的戰(zhàn)略思維：用這25個(gè)字就可以概括

　　北京時(shí)間7月19日早間消息，軟銀本周宣布，以320億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是孫正義重新主導(dǎo)軟銀并購(gòu)戰(zhàn)略之后，軟銀的首筆收購(gòu)。　　那么，軟銀的這筆收購(gòu)背后有什么樣的邏輯?早在2011年，孫正義就曾在“軟銀學(xué)院”項(xiàng)目中介紹過(guò)自己的戰(zhàn)略思想。這或許可以幫助外界了解軟銀收購(gòu)ARM背后的思路。　　美國(guó)博客平臺(tái)Medium上的一篇博文詳細(xì)介紹了孫正義當(dāng)時(shí)表達(dá)的觀點(diǎn)。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　“軟銀學(xué)院”的發(fā)起目的是培養(yǎng)孫正義的繼承
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軟銀擬310億美元收購(gòu)芯片巨頭ARM

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，日本軟銀已經(jīng)同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。　　本月初，英國(guó)剛剛通過(guò)公投表決推出歐盟，這筆交易一旦完成，此交易將是英國(guó)脫歐之后該國(guó)發(fā)生的首宗大規(guī)模并購(gòu)交易。　　目前 ARM公司的市值約為220億美元，這意味著本次收購(gòu)價(jià)格溢價(jià)達(dá)到了43%。據(jù)了解，ARM從事研發(fā)低費(fèi)用、低功耗、高性能芯片，全世界99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。約有43億人每天都會(huì)觸摸一臺(tái)搭載ARM芯片的設(shè)備，占全球總?cè)丝诘?0%。
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英國(guó)首相：ARM交易顯示出英國(guó)對(duì)商業(yè)的開(kāi)放態(tài)度

　　北京時(shí)間19日彭博報(bào)道，英國(guó)首相特里莎·梅周一在倫敦對(duì)議員表示：“這筆240億英鎊的投資將成為亞洲在英國(guó)歷來(lái)規(guī)模最大的投資。明確顯示出英國(guó)對(duì)商業(yè)的開(kāi)放態(tài)度，一如繼往地對(duì)國(guó)際投資具有吸引力”。　　“我與軟銀進(jìn)行了直接通話。軟銀已經(jīng)證實(shí)維持公司總部在劍橋的承諾，并且將進(jìn)一步投資，在未來(lái)五年將公司在英國(guó)的就業(yè)崗位數(shù)量擴(kuò)大一倍”。
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負(fù)債也要瘋狂收購(gòu)ARM：孫正義的又一次豪賭

真正有錢的大鱷都會(huì)盯著ARM，畢竟ARM早就是移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的主導(dǎo)者，更是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者，310億美元收購(gòu)英國(guó)移動(dòng)芯片巨頭ARM，是他瘋狂投資史上的又一個(gè)大手筆，但毫無(wú)疑問(wèn)也不是最后一筆。
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軟銀孫正義：ARM將成為軟銀未來(lái)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的核心部分之一

　　北京時(shí)間7月18日晚間消息，國(guó)外媒體報(bào)道，日本電信巨頭軟銀今日正式宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)現(xiàn)金收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。　　這筆交易是自收購(gòu)美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商Sprint以來(lái)軟銀進(jìn)行的最大一筆并購(gòu)交易，也是軟銀收購(gòu)的最大一家歐洲科技公司。2012年10月，軟銀曾宣布以220億美元收購(gòu)Sprint。　　軟銀董事長(zhǎng)兼CEO孫正義在一份聲明中稱：　　ARM是一家聞名全球、備受尊敬的科技公司，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，我們對(duì)ARM深表敬佩。當(dāng)前，我們正積極投資于&ldq
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嵌入式系統(tǒng)特點(diǎn)的歸納

　　1. 是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 　　嵌入式系統(tǒng)通常是面向特定任務(wù)的，而不同于一般通用PC計(jì)算機(jī)平臺(tái)，是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 　　2. 運(yùn)行環(huán)境差異大　　嵌入式系統(tǒng)無(wú)處不在，但運(yùn)行環(huán)境差異很大，可運(yùn)行在飛機(jī)上、冰天雪地的兩極中、驕陽(yáng)似火的汽車?yán)?、要求溫度恒定的?shí)驗(yàn)室等，特別是在惡劣的環(huán)境或突然斷電的情況下，要求系統(tǒng)仍然能正常工作。　　3. 比通用PC系統(tǒng)資源少　　通用的PC系統(tǒng)有數(shù)不勝數(shù)的系統(tǒng)資源，可輕松的完成各種工作，嵌入式形系統(tǒng)由于是專用
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ARM與歐洲IMEC合作推進(jìn)INSITE計(jì)劃

　　近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。　　ARM 表示，本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來(lái)，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計(jì)將可透過(guò)學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。　　2009 年 IMEC 即啟動(dòng)的 INSITE 計(jì)劃，目前
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10分鐘開(kāi)啟您的ARM開(kāi)發(fā)之旅

　　全球嵌入式計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開(kāi)發(fā)套件。研華ARM入門開(kāi)發(fā)套件為ARM平臺(tái)的評(píng)估和開(kāi)發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開(kāi)發(fā)環(huán)境必備的各項(xiàng)要素，包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開(kāi)發(fā)套件能夠?yàn)槟?jié)省大量時(shí)間，使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡(jiǎn)單、輕松的整體流程。　　與研華ARM入門開(kāi)發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像，因此用戶開(kāi)箱后便可立即開(kāi)始評(píng)估。同時(shí)，套件還支持Android、Yoc
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ARM 加速推動(dòng) 7 納米芯片進(jìn)程，終端預(yù)計(jì)于 2018 年問(wèn)世

　　全球 IP 矽智財(cái)授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。　　 ? 　　ARM 表示，本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來(lái)，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計(jì)將可透過(guò)學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。　
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機(jī)功耗、性能春天!

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目。　　INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。　　報(bào)道特別提到，本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片，這點(diǎn)稍有模糊，不知道是說(shuō)5nm級(jí)別，還是10nm級(jí)別，但7nm是肯定的。　　根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺(tái)積電會(huì)量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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