arm tech symposia 文章 進(jìn)入arm tech symposia技術(shù)社區(qū)
Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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基于ARM處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計
- 隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)正在越來越廣泛的應(yīng)用到航空航天、消費(fèi)類電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。而在嵌入式系統(tǒng)中,LCD作為人機(jī)交互的主要設(shè)備之一,顯示系統(tǒng)又是不可缺少的一部分。近年來,隨著微處理器性能的不斷提高,特別是ARM處理器系列的出現(xiàn),嵌入式系統(tǒng)的功能也變得越來越強(qiáng)大。液晶顯示器由于具有功耗低、外形尺寸小、價格低、驅(qū)動電壓低等特點(diǎn)以及其優(yōu)越的字符和圖形的顯示功能,已經(jīng)成為嵌入式系統(tǒng)使用中的首選的輸出設(shè)備。隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展,單色的LCD已不能滿足人們在各種多媒體應(yīng)用方面的更高要求,彩色LCD正
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基于Cortex-M3處理器的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)
- Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構(gòu)的處理核。步進(jìn)電機(jī)已被廣泛的應(yīng)用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設(shè)計了具有人機(jī)交互界面的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)。整個系統(tǒng)以片上外設(shè)豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心,對人機(jī)交互界面、電機(jī)模塊的設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)分析。在軟件上給出了系統(tǒng)的主程序流程圖。與其他電機(jī)控制系統(tǒng)相比,該設(shè)計系統(tǒng)具有操作簡單、控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。 步進(jìn)電機(jī)的控制方式是將電脈沖信號轉(zhuǎn)換為角位移,在未超載的情況下,步進(jìn)電機(jī)的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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S2C展示基于Virtex-7 2000T 和Zynq的AXI-4原型驗(yàn)證套件
- 圖片說明:Xilinx亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014 并參觀相關(guān)合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業(yè)界領(lǐng)先的FPGA快速驗(yàn)證解決方案提供商S2C 的展位。 S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗(yàn)證套件。 該套件是為開發(fā)基于 ARM 的設(shè)備和應(yīng)用程序的工程師設(shè)計的。 林世兆先生對S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞,認(rèn)為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發(fā)的設(shè)計者提供
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奔跑吧飛思卡爾!微控制器瞄準(zhǔn)全球第一
- 微控制器(MCU)這幾年可謂順風(fēng)順?biāo)?2位MCU在全球增度是15%以上,其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增幅更是達(dá)到30%。過去兩年,32位MCU出貨量翻了一番,以前的規(guī)律通常是5年才能實(shí)現(xiàn)翻一番。2014年,MCU在全球范圍內(nèi)的增長主要?dú)w功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻(xiàn)者,2014對于飛思卡爾而言,是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。 近日,飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場總監(jiān)金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場
- 據(jù)華爾街日報報道,在2015年最新版的谷歌眼鏡中,英特爾將為其提供處理器,取代之前的德州儀器(TI)。 今年伊始,英特爾就積極備戰(zhàn)移動領(lǐng)域,智能可穿戴設(shè)備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設(shè)備的第一款芯片Edison,11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司,都是在為切入智能可穿戴市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固,而英特爾自身又無代表性產(chǎn)品,以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器,雖然目前暫時還不知道是哪款芯片,但毫無疑問這為英特爾進(jìn)軍可
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高通AP問題待解決 新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)
- 明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種,恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī),原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。 全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī),大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題,是否可如預(yù)期在2015年上半供貨,情況尚不明朗。 三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP,將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力 策略聯(lián)盟搶商機(jī)
- 面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù),甚至有意啟動收購及合併策略,至于小型IC設(shè)計業(yè)者更無法單打獨(dú)斗,開始尋求策略聯(lián)盟,希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。 IC設(shè)計業(yè)者指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高,但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高,較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價比的臺系IC設(shè)計業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片
- 在今年六月,芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日,Cavium公司宣布,ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售,其中包括了一個業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。 四款ThunderX產(chǎn)品包括:針對云計算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。 Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示:&l
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ARM菜鳥:JLINK與JTAG的區(qū)別
- 調(diào)試ARM,要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時,IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種,那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法: 1.在電腦上寫一個服務(wù)程序,把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議,然后通后一個物理轉(zhuǎn)換接口(注意,這個轉(zhuǎn)換只是電氣 物理層上的轉(zhuǎn)換,就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式
- 智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動,除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點(diǎn)外,也將帶領(lǐng)全
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路(下)
- 在上篇,小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路,這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。 3. 晶體管+上拉電阻 通過雙極性晶體管,集電極由上拉電阻接到電源,輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例,如圖1所示。 圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路 當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時,由于Q1的Ve=Vb,三極管截止,上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。 當(dāng)GPRS模塊T
- 關(guān)鍵字: ARM GPRS 電平轉(zhuǎn)換芯片
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