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ARM發(fā)表白皮書：物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來

  • 　　簡介 　　物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其交互的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和服務(wù)的集合。 這是一個(gè)趨勢，而不是一個(gè)單一的行業(yè)或市場。但是，ARM 的技術(shù)設(shè)計(jì)能夠使當(dāng)今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)遍布每一個(gè)角落，并具備真正的智能。它由嵌入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡(luò)組成，使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境，與其他對象通信，以及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)和基于云的應(yīng)用進(jìn)行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中，如服裝、珠寶、恒溫器、醫(yī)療設(shè)備、家用
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Silicon收購低功耗ARM Cortex單片機(jī)及無線電廠商Energy Micro

  • 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)近日宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協(xié)議。這家位于挪威奧斯陸的民營公司主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品，并且針對領(lǐng)先業(yè)界的ARM? Cortex-M架構(gòu)，開發(fā)多重通訊協(xié)議的無線射頻解決方案。
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揭秘：歐德寧離去 英特爾為什么沒干過ARM

  • 　　歐德寧卸任CEO后，若是僅對歐德寧齊聲說句再見，就完全低估了他作為世上最重要芯片制造商的領(lǐng)袖所作的貢獻(xiàn)。英特爾是一部自己完成研發(fā)和部署的機(jī)器，并不是一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。本文重塑了一個(gè)更完整的歐德寧，以及那段離不開他卻又被他錯(cuò)過的光輝歲月。 　　公正的評價(jià)任何人都是及其困難的，包括著名公司的CEO。歐德寧的卸任成為2013年科技巨頭歷史上的熱門話題，而對歐德寧任期內(nèi)的評價(jià)也眾說紛紜。歐德寧為英特爾工作了四十年，擔(dān)任CEO八年，帶領(lǐng)英特爾成為計(jì)算機(jī)史上領(lǐng)先的芯片制造世界級(jí)企業(yè)，而最近一個(gè)十年中，卻因錯(cuò)失移動(dòng)端
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Gartner公布2012全球IP廠商排名

  • 　　全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應(yīng)商獨(dú)占，尤其是在行動(dòng)通訊時(shí)代來臨，可掌握到智慧型手機(jī)、平板電腦相關(guān)應(yīng)用的IP供應(yīng)商，可擴(kuò)大市場占有率，并有機(jī)會(huì)整并其他同業(yè)。 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner針對2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì)，此市場產(chǎn)值約為21.40億美元，相較于2011年19.25億美元成長11.2%，其中76%營收集中在全球前10大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商身上，集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。 　　以全球前3大IP供應(yīng)商來看，ARM無庸置疑是全球龍頭，市占率為40.1%、，排名第二是Synopsys，
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杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

  • 　　英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識(shí)相當(dāng)明顯。 　　強(qiáng)調(diào)適合智慧手機(jī)或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備，在技術(shù)上和構(gòu)造上都達(dá)到預(yù)想中的進(jìn)化的Silvermont微架構(gòu)，英特爾提出數(shù)據(jù)佐證，在智慧手機(jī)上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執(zhí)行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。 　
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ARM計(jì)劃利用新IP解決方案 瞄準(zhǔn)5.8億中檔移動(dòng)終端

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，位于英國劍橋的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案，旨在為預(yù)計(jì)將于未來兩年內(nèi)問世的約5.80億中檔移動(dòng)終端提供支持。 　　ARM表示，這套放眼中檔市場的新方案專為降低設(shè)備功耗、提高性能和芯片尺寸而優(yōu)化。 　　該公司的合作伙伴將在適當(dāng)時(shí)候公布自己的計(jì)劃，但ARM預(yù)計(jì)這一IP解決方案將在2014年中期用于移動(dòng)設(shè)備。 　　ARM首席營銷官兼執(zhí)行副總裁伊恩·杜魯(IanDrew)表示：“這一市場正在以驚人的速度發(fā)展，現(xiàn)在
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ATMEL芯片解密之AVR與ARM選型方案探析

  • Atmel芯片解密是通過專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵信息、獲取單片機(jī)內(nèi)程序的芯片解密。在ATMEL系列單片機(jī)解密技術(shù)研究中，連勝電子(www.pcbclub
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64位ARM服務(wù)器年底開始流行？

  • 　　雖然x86平臺(tái)仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對主流，但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣，ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex 2013展會(huì)上，美國的Calxeda、Applied Micro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務(wù)器方案，而臺(tái)灣的神達(dá)電腦、中國韓國的一些廠商準(zhǔn)備在年底發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　目前在企業(yè)級(jí)市場上，提供ARM服務(wù)器芯片的廠商還只有兩家，其中Marvell主要與戴爾合作，Calxeda則和惠普走得很近。 　　鑒于Intel在努力
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嘉協(xié)達(dá)被研揚(yáng)科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲(chǔ)存方案

  • 低功耗服務(wù)器市場領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá)(Calxeda) 日前欣然宣布：總部位于臺(tái)灣地區(qū)的研揚(yáng)科技(Aaeon)已選擇該公司為其基于ARM的儲(chǔ)存服務(wù)器提供處理器。合作雙方將攜手于6月4日至8日在2013臺(tái)北國際電腦展 (Computex 2013 )上展出專為儲(chǔ)存而優(yōu)化的Calxeda EnergyCore?系統(tǒng)。
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ARM嵌入式最小系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的改進(jìn)研究

  • 1. 引言隨著嵌入式相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的功能越來越強(qiáng)大，應(yīng)用接口更加豐富，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)出特定的嵌入式最小系統(tǒng)和應(yīng)用系統(tǒng)，是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。目前在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的過程中，開發(fā)者往
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STM32-F2系列微控制器全方位解決方案詳細(xì)闡釋

  • 引言工業(yè)環(huán)境正在對嵌入式控制系統(tǒng)開發(fā)人員構(gòu)成日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，究其主要原因，當(dāng)前系統(tǒng)和通信協(xié)議棧變得越來越復(fù)雜，系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和安全要求越來越嚴(yán)格，同時(shí)，這種趨勢直接影響到半導(dǎo)體元器件的特性和技術(shù)規(guī)格。為克
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ARM Cortex-A12架構(gòu)解讀：支持與A7混搭 性能提升40%

  • 　　6月3日下午消息，ARM計(jì)劃推出全新Cortex-A12架構(gòu)，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其終端產(chǎn)品定價(jià)于200美元檔位。 　　目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒有過度產(chǎn)品，于是也有部分廠商在獨(dú)自尋找某種平衡，如高通推出的Krait架構(gòu)，介于A9與A15之間，按照高通官方的說法，其Krait架構(gòu)接近于A15。 　　此次ARM推出A12架構(gòu)，性能相比A9提升40%，并且支持ARM的big.LITTLE，可以與功耗更小的A7架構(gòu)搭配，如此可在正常工作下采 用A7
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LG電子成為ARM Cortex-A50系列及下一代Mali GPU先期合作伙伴

  • ARM?日前宣布LG電子已獲得下一代ARM? Cortex?-A50系列處理器(CPU)解決方案及下一代ARM Mali?圖形處理器(GPU)技術(shù)授權(quán)。在這一合作協(xié)議之下，LG電子將能夠借助ARM最高性能的CPU及GPU解決方案開發(fā)市場領(lǐng)先的技術(shù)。
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回?fù)鬉RM 英特爾將提供定制化X86處理器

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，在新任CEO Brian Krzanich和新總裁Renée James掌管下的英特爾公司在策略上將面臨一系列轉(zhuǎn)變：這家芯片巨頭希望進(jìn)軍除個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器市場以外的計(jì)算領(lǐng)域，擴(kuò)大競爭優(yōu)勢。 　　其中即包括為大型客戶的服務(wù)器提供定制化X86處理器。英特爾過去曾在這方面做過一些嘗試，現(xiàn)在則要與ARM及ARM的合作伙伴展開定制化競爭。 　　英特爾此舉也在意料之中，大家都希望處理器廠商應(yīng)該提供帶深度排序算法的芯片，芯片的器件應(yīng)更耐高溫，它們的電壓和時(shí)鐘頻率是可改變的，以適
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ARM在臺(tái)發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9

  • 　　Computex 2013今天在臺(tái)北拉開序幕，而ARM也在展前記者會(huì)上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同時(shí)尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù)，可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能。 　　ARM表示Cortex-A12處理器未來將應(yīng)用于大量的智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品，但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時(shí)ARM也預(yù)計(jì)在2015年，這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠(yuǎn)超過旗艦級(jí)別的
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