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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm+fpga架構(gòu)

ARM移動領(lǐng)域優(yōu)勢引領(lǐng)下一波成長動能

  •   看好微控制器、網(wǎng)路與伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景,ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強調(diào),除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位,未來也將著眼于新一波的成長動能。   Ian Thornton表示,2015對ARM來說是成果豐碩的一年,營收近15億美元,較前一年成長15%;同時也擴增逾700位研發(fā)人才,以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場成長。在2015年,ARM與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組,與2014年相較成長23%,并使ARM在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上
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ARM宣布根植 移動領(lǐng)域優(yōu)

  •   安謀國際(ARM)宣布2015年與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組,與2014年相較成長23%,使該公司在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上升至32%。   在過去一年中,該公司除了持續(xù)在智慧型裝置運算上為客戶創(chuàng)造更多價值外,亦不斷的投入資金與技術(shù)研發(fā),在物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域中提高市占并創(chuàng)造營收。展望未來,該公司除了將繼續(xù)為行動裝置市場提供效能更優(yōu)化、功耗更低的行動處理器晶片,也將在網(wǎng)路與伺服器、嵌入式智慧與車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域上進(jìn)一步的拓展市占率,建立更完整的合作夥伴生態(tài)系統(tǒng),進(jìn)而
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ARM 2015全年服務(wù)器份額未破1%

  •   去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%,還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言,ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。   盡管ARM近年來積極展現(xiàn)搶攻伺服器晶片市場的企圖心,甚至去年還夸下豪語5年后要拿下2成伺服器市場,但根據(jù)ARM最新發(fā)布的2015年營收報告卻顯示,去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%,還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。   雖然
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ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

  •   ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議,針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關(guān)系,推動先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn),超越行動產(chǎn)品的應(yīng)用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外,這項協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。   ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示:“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺已展現(xiàn)提升高達(dá)
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ARM搶攻服務(wù)器市場 布局物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等市場

  •   ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機商機之外,安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器,以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力,現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳,該公司期望2020年在此領(lǐng)域達(dá)到45%的市占率;另一方面,盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%,但當(dāng)前已和相關(guān)廠商合作,希望能于2020年達(dá)到25%市占率。   ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示,2015年ARM營收近15億美元,較前一年成長15%,并增加超過七百位研發(fā)人才,以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場成長。除了
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝,ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  •        ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,涵蓋了未來低功耗,高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴展了雙方的長期合作關(guān)系,并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外,該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?! RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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中晟宏芯股權(quán)頻頻變更 國產(chǎn)POWER何時才能抗衡x86/ARM?

  •   近日,成立剛滿兩年,被寄予厚望的國產(chǎn)CPU新秀——蘇州中晟宏芯因為“欠薪”卷入輿論漩渦。兩年前,在工信部電子司和蘇州政府的扶持下,中晟宏芯獲得IBM的核心技術(shù)——POWER CPU授權(quán),并且得到了IBM、中科院計算所提供的技術(shù)支持。按照計劃,中晟宏芯可以在2019年完全實現(xiàn)POWER芯片的消化吸收再創(chuàng)新,并制成完全國產(chǎn)化的POWER系列CPU。   然而,這家肩負(fù)使命的企業(yè),卻在新春復(fù)工之時被員工集體討薪,數(shù)十名員工甚至在公司門
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Mentor與ARM簽署多年IP與技術(shù)協(xié)議

  •   Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協(xié)議,可于早期取得各種ARM IP和相關(guān)技術(shù)。Mentor將借此機會優(yōu)化其基于ARM的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計工具和方法。Mentor將獲得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架構(gòu)的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統(tǒng)IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP,以實施晶片后段實作加速。   透過此協(xié)議,Mentor可在定期發(fā)布前優(yōu)化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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拒絕被忽悠!戳穿智能電視廠商故弄玄虛的“黑科技”

  • 在科技圈子混想不被忽悠其實不是一件容易的事,每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’,要弄明白必須腦補,然而在腦補中就走上了一條被洗腦的不歸之路,作為消費者雖然免不了被忽悠,但時刻保持質(zhì)疑和刨根問底的心態(tài),才是避免互聯(lián)網(wǎng)洗腦洪荒的唯一途徑。
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM再推低功耗處理器

  •   繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計平臺、ARMv8-M指令集架構(gòu),以及對應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計的Cortex-A35處理器之后,ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器,并且以32位元架構(gòu)設(shè)計,主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。   相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A35,此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計應(yīng)用服務(wù),同時也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度,本身也同樣對應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu),同時
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Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM

  •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會,會中將邀請傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與,攜手推廣M2.COM平臺標(biāo)準(zhǔn),拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖。  ?? ?  研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

  •   ARM預(yù)測,智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。   2月23日消息稱,ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器,旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。        據(jù)悉,在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場,ARM估計已然占據(jù)70%的市場份額。目前,ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示,到2020年該領(lǐng)域市場規(guī)模將達(dá)1.7萬億美元。   ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實例

  •   對于ARM體系來說,不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard),ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回  不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則,ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個,如果形參個數(shù)少于或等于4,則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個數(shù)大于4,大于4的部分必須通過堆棧進(jìn)行傳遞。  我們先討論一下形參個數(shù)為4的情況.  實
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ARM豪言移動設(shè)備圖形運算性能明年超越PS4/XB1

  •   英國芯片架構(gòu)設(shè)計公司 ARM 日前表示,到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說,只需要再過一年多時間,智能手機和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機上運行的游戲。   ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示,該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動硬件已經(jīng)很強大,”羅姆丹說,&
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ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用

  •   針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù),以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展,ARM宣布推出Cortex- R8處理器,藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機或巨量儲存裝置。目前此款處理器設(shè)計已經(jīng)開放授權(quán),   相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計最快在今年內(nèi)陸續(xù)問世。   此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器,主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格,并且著重對應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機設(shè)計應(yīng)用,以及巨量儲存裝置設(shè)計需求,透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應(yīng)用。此
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