arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)

內(nèi)嵌Xilinx FPGA，由VisualApllet編程實(shí)現(xiàn)顛覆性嵌入式機(jī)器視覺系統(tǒng)

　　背景：　　早在2014年，All?Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先的Xilinx公司聯(lián)手生態(tài)合作伙伴德國Silicon?Software公司推出了Silicon?Software公司的VisualApplet軟件平臺(tái)。這套軟件平臺(tái)針對(duì)Xilinx?Zynq-7000?All?Programmable?SoC實(shí)現(xiàn)了一個(gè)圖像化FPGA設(shè)計(jì)和編程的環(huán)境。之后此平臺(tái)幾乎顛覆了傳統(tǒng)的嵌入式機(jī)器視覺系統(tǒng)，為那些從事和尋找先進(jìn)的、高性
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四面出擊 Xilinx加速FPGA 在“超七大”數(shù)據(jù)中心中的主流應(yīng)用

　　客戶，?合作伙伴，?標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品及工具!?2014?-?2016，兩年多的時(shí)間，?賽靈思從上述四大方面步步為營，?為?FPGA?在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用做出了歷史性的貢獻(xiàn)，?尤其是今年全球超算大會(huì)SC?2106?上推出的可重配置的加速堆棧，為其在數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域取代?GPU、CPU?甚至同類FPGA?提供了加速引擎?！　』厮莸?014年之前，在數(shù)據(jù)
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FPGA 發(fā)展之路: 將功耗和價(jià)格降低一萬倍

　　作者：Steve?Trimberger，賽靈思公司，美國電子電氣工程師協(xié)會(huì)?(IEEE)?研究員、美國計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)?(ACM)?院士、美國國家工程院院士　　FPGA?器件自問世以來,已經(jīng)經(jīng)過了幾個(gè)不同的發(fā)展階段。驅(qū)動(dòng)每個(gè)階段發(fā)展的因素都是工藝技術(shù)和應(yīng)用需求。正是這些驅(qū)動(dòng)因素，導(dǎo)致器件的特性和工具發(fā)生了明顯的變化。FPGA?經(jīng)歷了如下幾個(gè)時(shí)代：　　●?發(fā)明時(shí)代;　　●?擴(kuò)展時(shí)代;　　●?積累時(shí)代;　　●&n
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GPU爆炸式發(fā)展的背后及未來挑戰(zhàn)趨勢(shì)

GPU性能從2011年到2016年提升了20倍，GPU爆炸式發(fā)展背后的深層原因是什么?基于GPU技術(shù)發(fā)展有哪些最新的案例應(yīng)用呢?智能手機(jī)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與趨勢(shì)又是什么?且聽ARM技術(shù)專家娓娓道來。
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Gartner詳解中國本土半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來五年變化

　　根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對(duì)未來在華業(yè)務(wù)制定新計(jì)劃。　　Gartner對(duì)于半導(dǎo)體投資市場(chǎng)的預(yù)測(cè)具體如下：　　1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍　　中國政府擁有強(qiáng)大的力量，以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國有或國家持股公司所運(yùn)營的特定行業(yè)。對(duì)于需大規(guī)模投資的行業(yè)(如：LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED
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卡耐基梅隆大學(xué)獲2.5億美元籌款將建新機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室

　　卡內(nèi)基梅隆大學(xué)周五宣布，由卡內(nèi)基梅隆大學(xué)(CMU)創(chuàng)立的非盈利機(jī)構(gòu)將收到超過2.5億美元的籌款，這筆資金將用于在匹茲堡打造“高級(jí)機(jī)器人制造研究所”(ARM)。　　此項(xiàng)籌款主要由國防部資助，一共向ARM捐贈(zèng)了8000萬美元。另有1.73億美元來自未公開的合作伙伴組織。關(guān)于公開捐贈(zèng)者信息的請(qǐng)求，該大學(xué)仍未有回應(yīng)。　　ARM官網(wǎng)宣布，這筆錢將用于研究和開發(fā)制造業(yè)、人工智能、3D打印和工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域的機(jī)器人技術(shù)。該研究所的目標(biāo)是在10年內(nèi)幫助創(chuàng)造51萬個(gè)制造業(yè)新崗位，并將工人生
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ARM Cortex-M23處理器的五大特色

　　ARM? Cortex?-M23采用TrustZone?技術(shù)，是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應(yīng)用對(duì)芯片的安全性能有嚴(yán)格要求，基于ARMv8-M基線架構(gòu)的Cortex-M23處理器則是最佳解決方案?！　”疚闹校覍Ц魑活I(lǐng)略全新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色：　　Cortex-M23最重要的特色是加入了TrustZone安全基礎(chǔ)技術(shù)　　極緊湊的架構(gòu)與布線　　強(qiáng)化的調(diào)試糾錯(cuò)和追溯能力(對(duì)開發(fā)商的生產(chǎn)力提高至關(guān)重要)　　存儲(chǔ)保護(hù)單元獲得改善(該單元定義軟件組件的訪問許可，全新設(shè)計(jì)提
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因ARM過于強(qiáng)大？Intel未能馳騁手機(jī)CPU市場(chǎng)原因解析

Intel并不是完全放棄移動(dòng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，只是起步稍微晚了一點(diǎn)，然而正當(dāng)想要重回移動(dòng)市場(chǎng)的時(shí)候，卻發(fā)現(xiàn)這里早已有一面高墻，想要跨越已經(jīng)萬分艱難，更不用說里面的人已紛紛結(jié)為聯(lián)盟.
關(guān)鍵字： Intel ARM

詳解ARM Cortex-M33處理器：性能/功耗/安全的最佳平衡

　　基于ARM Cortex處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)，如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。　　Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā)，A系列：運(yùn)行復(fù)雜系統(tǒng)的精細(xì)高端應(yīng)用;R系列：高性能硬實(shí)時(shí)系統(tǒng);M系列：低功耗、確定性、成本敏感的微控制器，專門優(yōu)化以滿足其需求。　　最先采用ARMv8-M架構(gòu)的2款處理器為Cortex-M23和Cortex-M33。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M33

ARM芯片不限制授權(quán)廠商運(yùn)行x86系統(tǒng)

ARM芯片現(xiàn)在可以用于跑Windows系統(tǒng)，蘋果未來也可以推出基于A系列芯片的macOS，不必大驚小怪。
關(guān)鍵字： ARM x86

由技術(shù)型到平臺(tái)型物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM想干什么？

隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)發(fā)展逐漸由技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用驅(qū)動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的玩家都要關(guān)心產(chǎn)品最終的應(yīng)用在哪里，用戶需求決定了產(chǎn)品定義，產(chǎn)品定義決定了技術(shù)開發(fā)。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ARM

ARM公版架構(gòu) 真的是麒麟處理器的槽點(diǎn)嗎？

我們應(yīng)該理性看待華為麒麟處理器，無論他是否采用公版架構(gòu)，目前來說他已經(jīng)走在國產(chǎn)處理器行業(yè)的前端。雖然他和高通、蘋果等廠商的產(chǎn)品比起來還有差距，但是華為能讓我們看到追平乃至超過的希望!!
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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的誤區(qū)

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
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用于RF收發(fā)器的簡(jiǎn)單基帶處理器

本文詳細(xì)地描述了RF基帶處理器的一般設(shè)計(jì)原則，并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設(shè)計(jì)討論了BBP的實(shí)際硬件實(shí)施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以使其在兩個(gè)RF系統(tǒng)之間進(jìn)行無線傳輸。
關(guān)鍵字： RF基帶 BBP AD9361 FPGA 201701

便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)測(cè)試儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文基于某火箭配套各級(jí)伺服機(jī)構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測(cè)試，設(shè)計(jì)了一套便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)檢測(cè)儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設(shè)計(jì)，分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲(chǔ)模塊和供電模塊，采用FPGA+A/D芯片的方案對(duì)高速數(shù)據(jù)采集處理和控制，基于AM3359的嵌入式單板機(jī)開發(fā)平臺(tái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和實(shí)時(shí)顯示，供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù)，軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和錯(cuò)誤處理模塊。系統(tǒng)具有測(cè)量精度高，實(shí)時(shí)性好，操作簡(jiǎn)單和便攜等優(yōu)點(diǎn)，滿足伺服機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)、試驗(yàn)、外
關(guān)鍵字： FPGA 便攜式模塊化 201701