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Internet of Tomorrow巡展–駛向智能未來

　　飛思卡爾半導(dǎo)體(“飛思卡爾”)今日宣布，“Internet of Tomorrow巡展–駛向智能未來”(以下簡稱IoTT) 大篷車科技創(chuàng)新之旅在深圳制匯節(jié)(Maker Faire)上正式啟動。盛裝登場的IoTT大篷車將以深圳為起點，展開為期9個月的全國26個城市巡展。　　IoTT去年在美國ARM TechCon上驚艷亮相，之后開始三萬兩千公里的美國旅程。今年，飛思卡爾將深受歡迎的IoTT延伸至中國。大篷車創(chuàng)造的移動IoT環(huán)境，匯聚了飛思卡
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賽靈思：ARM崛起和后Altera時代如何“生存”？

　　英特爾和Altera傳出收購消息以后，分分合合好幾次。導(dǎo)致我買的股票上漲了5美元，我獎勵自己吃了一頓麥當(dāng)勞，但是這些消息對于被收購前的Altera可能更有價值。　　2008年1月16日，我在一次發(fā)布會上和英特爾的戰(zhàn)略市場人員討論過嵌入式市場。這更像是一場盤問，英特爾提出了一些開放性問題，如發(fā)展趨勢、競爭格局，但是沒有談到收購，因為英特爾當(dāng)時不對自己的信息做分享。我不經(jīng)意提到了“SoC可重構(gòu)”的概念，把一個FPGA設(shè)置在一個處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽完以后大部分人
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物聯(lián)網(wǎng)教育和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢主題討論會將在北航召開

　　物聯(lián)網(wǎng)通過多年政府的支持與引導(dǎo)，在企業(yè)及從業(yè)者的共同努力下，產(chǎn)業(yè)正在不斷完善和發(fā)展。近年國際著名IT企業(yè)紛紛投資物聯(lián)網(wǎng)，核心技術(shù)不斷成熟。物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、IT技術(shù)的交叉融合在逐級深入，催生諸多新興業(yè)態(tài)和新的應(yīng)用，比如消費電子領(lǐng)域的智能硬件和可穿戴系統(tǒng)，在工業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0，這種活力將深化物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，并引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進入一個發(fā)展的新階段。前景雖好，現(xiàn)實依然嚴峻，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)缺少具有規(guī)模和號召力的應(yīng)用，核心技術(shù)掌握在國外少數(shù)大企業(yè)手里等問題還沒有解決。　　從2009年溫家寶總理提出&ld
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在可穿戴設(shè)備面前 ARM何去何從？

從移動互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，從智能手機到現(xiàn)在的智能硬件，我們能看到產(chǎn)品在升級，技術(shù)也在革新，有的企業(yè)走向了輝煌，有的企業(yè)被無情洗牌。不過，在移動互聯(lián)網(wǎng)階段，ARM算的上是絕對的贏家，雖然從未推出過自己的產(chǎn)品，但是全球95%的智能手機都有這家公司的影子。
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上海海爾：愿成為能源互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

本文通過介紹中國MCU的技術(shù)和市場特點，著重分析上海海爾在芯片設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展，并分享其成功經(jīng)驗，供中國芯企業(yè)參考。
關(guān)鍵字： MCU ARM Cortex-M0 智能硬件能源互聯(lián)網(wǎng) 201507

如果有一天，英特爾和ARM在一起

英特爾的x86一直打不進移動端，于是買了幾個公司，開始也加入了ARM芯片，這算是曲線救國嗎。
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低功耗&高性能魚與熊掌如何兼得？

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行，移動終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機為例，從屏幕、相機到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進展。從應(yīng)用趨勢來看，手機已經(jīng)逐漸變成個人數(shù)字生活的控制中心，不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機做遠程控制終端，用來控制家里設(shè)備、汽車等;從演進趨勢來看，手機可以滿足個人計算用大部分需求，包括大型游戲、移動辦公軟件等等。　　　　2009-2014年移動設(shè)備性能增長　　更高端的性能意味著對處理器的要求也將更為嚴苛。從上圖可以看出，移
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醫(yī)療電子平臺選擇:FPGA、ARM、X86、DSP還是GPU分析

　　“邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個平臺都有各自的優(yōu)點和缺陷，因此在設(shè)計產(chǎn)品時就可以根據(jù)他們的特點進行選擇和搭配，處理器平臺的多樣性以及合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競爭力。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫(yī)療電子硬件技術(shù)委員會執(zhí)行主任、系統(tǒng)工程師姚力與
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ARM核心板在智能儲槍柜中的應(yīng)用

　　國內(nèi)槍支管控極為嚴格，即使是公安部門，集體用槍也要求槍、彈分離保存于專用庫(柜)。輕武器一般存儲于槍柜中，槍柜源于保險柜的產(chǎn)生之后，主要是為槍支的合理管理而產(chǎn)生的一種專用槍支保險柜。　　　　圖1 某型槍柜　　槍柜根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及使用方式的不同可以劃分為：普通槍柜、指紋槍柜和數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)槍柜等。按存放槍支的不同又可分為：手槍柜、步槍柜、機槍柜、防爆槍柜等。　　　　圖2 手槍柜與槍位　　隨著槍柜的發(fā)展以及對槍械管理安全度要求的提高，指紋驗證與圖像
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售高通預(yù)料爭取購并

　　服務(wù)器芯片商應(yīng)微(Applied Micro Circuits)近來邀請到對沖基金經(jīng)理人 Christopher Zepf 進入董事會，似乎有意求售，若是如此，高通預(yù)料可能將積極爭取購并。　　　　Zepf 所服務(wù)的對沖基金 Kingdom Ridge Capital 是應(yīng)微最大股東，但一般認為 Zepf 進入董事會不單純只是領(lǐng)出席費，而是別有任務(wù)，也就是尋找購并機會來最大化股東權(quán)益。市場資訊公司 Deal 引述消息人士指出，應(yīng)微如果找到合適對象，最快 6-9 個月內(nèi)就可成交
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ARM吳雄昂：物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)

　　在物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、可穿戴設(shè)備概念盛行的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體界也在風(fēng)口挺進新技術(shù)的生態(tài)布局。　　6月初，Intel宣布以167億美元重金收購可編輯邏輯芯片公司Altera，增強其數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù); 5月28日，Avago Technologies以370億美元收購wifi芯片供應(yīng)商Broadcom，亦有意進軍物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。　　不難發(fā)現(xiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器領(lǐng)域，各種布局正拉開序幕。去年，ARM宣布推出mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺，同年，英特爾也推出了英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺，兩者的目的都是為用戶提
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工業(yè)馬達引動芯片架構(gòu)之爭，ARM陣營漸成市場主流

工業(yè)馬達需求甚廣，間接帶動馬達控制芯片大發(fā)展，控制芯片三劍客：FPGA，MCU，DSP。。。
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超低功耗STM32L4 MCU詮釋性價比新極限

　　32位MCU已經(jīng)成為市場的主流，特別是部分32位MCU的功耗已經(jīng)降到和8位MCU接近的地步，更加速了對8位MCU的替代步伐。不過，鑒于市場上絕大多數(shù)低功耗32位MCU都是基于ARM Cortex-M0(+)內(nèi)核，所以功耗是降下來了了，但性能上還達不到主流32位的性能。為此意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了基于ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的低功耗STM32L4系列微控制器，以接近STM32L0系列的功耗水平，提供M4內(nèi)核的高性能，非常適合節(jié)能型消費電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)學(xué)和計量產(chǎn)品的需求。　　兩
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三星和ARM簽署長期合作協(xié)議授權(quán)使用下一代Mali圖形技術(shù)

　　ARM和三星今日簽署了長期圖形圖像技術(shù)合作協(xié)議，意味著三星已經(jīng)獲得了ARM最新和最強悍的圖形技術(shù)來驅(qū)動未來設(shè)備發(fā)展，甚至承諾將會帶來更令人印象深刻和身臨其境的視覺體驗。協(xié)議認證涵蓋ARM最新Mali圖形處理單元，包括Mali-T820/T830/T860/旗艦T880和未來的Mali GPU。　　　　三星長期使用ARM公司GPU技術(shù)和認證CPU設(shè)計來幫助創(chuàng)建量產(chǎn)一系列移動處理器。公司最近推出的Exynos 7420芯片就搭載了高端的ARM Mali-T760 MP8 GPU
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FPGA的系統(tǒng)架構(gòu)組成和器件互聯(lián)問題

　　通常來講，“一個好漢三個幫”，一個完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨一個FPGA使用的情況較少。通常由多個器件組合完成，例如由一個FPGA+CPU來構(gòu)成。通常為一個FPGA+ARM，ARM負責(zé)軟件配置管理，界面輸入外設(shè)操作等操作，F(xiàn)PGA負責(zé)大數(shù)據(jù)量運算，可以看做CPU的專用協(xié)處理器來使用，也常會用于擴展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式，這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。　　不得不說的是，隨著技術(shù)的進步，現(xiàn)在CP
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