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arm-linux驅(qū)動(dòng)dma驅(qū)動(dòng)分 文章 進(jìn)入arm-linux驅(qū)動(dòng)dma驅(qū)動(dòng)分技術(shù)社區(qū)

Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

  • 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國(guó)內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測(cè)試平臺(tái),并在現(xiàn)場(chǎng)展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專(zhuān)屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
  • 關(guān)鍵字: Arm  5G解決方案  

Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

  • 隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù),各種市場(chǎng)需求亟待滿足,為滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無(wú)縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案(TCS23)在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
  • 關(guān)鍵字: Arm  TCS23  移動(dòng)計(jì)算  Immortalis  

Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì) 滿足視覺(jué)應(yīng)用需求

  • Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì),該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國(guó)客戶加速視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備開(kāi)發(fā),并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng),到工業(yè)自動(dòng)化等各類(lèi)場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),視覺(jué)應(yīng)用越來(lái)越普及,圍繞這些應(yīng)用,中國(guó)市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能:添加了針對(duì)Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展。通過(guò)PACBTI,用戶應(yīng)用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強(qiáng)防護(hù),有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
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重塑移動(dòng)計(jì)算未來(lái),Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

  • 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng),移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過(guò)920億美元的收入,而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù),市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)計(jì)算  Arm  TCS23  

全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

  • 新聞重點(diǎn):·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來(lái)幾代視覺(jué)計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái),將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
  • 關(guān)鍵字: Arm  全面計(jì)算解決方案  

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
  • 關(guān)鍵字: arm  GPU  

內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫(kù)存過(guò)剩,導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性價(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
  • 關(guān)鍵字: MCU  arm  內(nèi)卷,8位  

真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息,對(duì)于印度來(lái)說(shuō),他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在,印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺(tái)積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
  • 關(guān)鍵字: 印度  ARM  CPU  

基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

  • 引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中,各種模塊/外設(shè)(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱(chēng)為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
  • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

基于ARM的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求,提出了一種基于ARM核心單片機(jī),氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人,并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過(guò)滑??刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮(zhèn)定,保證了機(jī)器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
  • 關(guān)鍵字: 202304  ARM  車(chē)間監(jiān)測(cè)  傳感器  機(jī)器人  

Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

  • 市場(chǎng)傳出硅智財(cái)(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實(shí)力,甚至未來(lái)可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過(guò),IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機(jī)、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出,Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財(cái)之外,本就需要與晶圓代工廠
  • 關(guān)鍵字: Arm  自制芯片  IC設(shè)計(jì)  

已組建新團(tuán)隊(duì)?傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

  • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來(lái)的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計(jì)圖賣(mài)給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過(guò),據(jù)知情人士對(duì)媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì),以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: Arm  造芯片  
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arm-linux驅(qū)動(dòng)dma驅(qū)動(dòng)分介紹

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