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R&S公司推出新一代視音頻測試平臺VTx

  • 在2012年8月22至25日舉辦的BIRTV2012展會上，羅德與施瓦茨公司將展示新一代音頻/視頻測試平臺RSVTx。世界...
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三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺微波爐

  • 　　愛爾蘭一三星Galaxy S III用戶上月末投訴稱剛買的手機(jī)突然爆裂，在事件走上媒體之后很快三星展開了調(diào)查。根據(jù)三星英國公司的調(diào)查結(jié)果看爆炸原因來自外部導(dǎo)致電池能量積聚，看上去就像是被放在微波爐里面加熱過。 　　而事主之后也收回了他原來的說法，解釋稱這臺手機(jī)曾經(jīng)接觸過水導(dǎo)致?lián)p壞，而“另一個人”試圖解決這個問題，至此真相大白。 　　
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三星推出健康軟件S Health

  • 　　 ? 　　進(jìn)軍醫(yī)療領(lǐng)域 三星推健康軟件S Health 　　在去年的CES展會上，高通和蘋果第三方的配件廠商都著重強(qiáng)調(diào)了移動設(shè)備以及應(yīng)用在醫(yī)療和教育領(lǐng)域中的作用，應(yīng)用顧名思義就是“為我所用”，進(jìn)入生活切實(shí)對人們有所幫助才能體現(xiàn)其價值。 　　當(dāng)然一些旗艦高端配置的手機(jī)更是應(yīng)該具備這些功能，近期三星宣布推出一款名為S Health的健康軟件，S Health的健康軟件配合多種專業(yè)的醫(yī)療設(shè)備可以針對人體的血糖、血壓等健康信息進(jìn)行監(jiān)測，同時根據(jù)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行有效的
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R&S在頻譜儀FSVR和FSV電磁兼容診斷功能

  • 標(biāo)簽：RS FSV-K54 EMC羅德與施瓦茨在實(shí)時頻譜儀RS FSVR和信號分析儀RS FSV平臺上增加了新的EMI測試應(yīng)用選件RS FSV-K54。此選件可讓頻譜儀的用戶用來進(jìn)行EMC診斷測試和預(yù)兼容測試。通信和汽車電子行業(yè)、維修及測
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美五大運(yùn)營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4

  • 近日，三星宣布全美五家運(yùn)營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機(jī)Galaxy S III，這五家運(yùn)營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運(yùn)營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
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艾法斯為S 系列產(chǎn)品線增加WLAN 802.11ac 信號發(fā)生和分析功能

  • 　　艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：該公司已經(jīng)為其S系列射頻信號發(fā)生器和分析儀產(chǎn)品線增加了IEEE 802.11ac功能。S系列于2010年首次推出，它們以中檔價位提供了業(yè)內(nèi)頂級的性能。
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新一代ABS-S衛(wèi)星電視接收芯片AVL1108技術(shù)分析

  • 中國首顆直播衛(wèi)星“中星九號”在2008年6月9日成功發(fā)射，現(xiàn)已正式投入運(yùn)營，中國政府主導(dǎo)的“村村通”工程已經(jīng)拉開大幕，整個“村村通”將涉及到2000多萬家庭用戶。隨著“村村通
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭

  • 　　三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 　　 　　三星GALAXY S III屏幕拆解圖 　　同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機(jī)框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會很高。 　　 　　三星GALAXY S III拆解圖 　　此次三星GALAXY
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Nationalchip ABS-S直播衛(wèi)星機(jī)頂盒方案

  • 直播衛(wèi)星系統(tǒng)ABS-S是具有中國自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新一代衛(wèi)星數(shù)位電視傳輸系統(tǒng)。Nationalchip 得到國家廣電總局的許可研發(fā)ABS-S解調(diào)芯片（GX1121），為縮短廠商的開發(fā)周期，降低整機(jī)BOM成本，推出GX1121(ABS-S 解調(diào)芯片)和G
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ST公司:STST7570S-FSK動力線網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • ST公司的ST7570是S-FSK動力線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級芯片(SoC),包括高性能PHY處理器核和協(xié)議控制器核,以及模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動器,50Hz時的可編程比特率高達(dá)2.4kbps,1Hz步長的可編載波高達(dá)148.5 kHz,8-18V功率放大器電源,3.3V
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LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)

  • LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能，使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能

  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
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R&S簡化LTE輻射雜散發(fā)射測量

  • 慕尼黑 - 為了確保不干擾其他的業(yè)務(wù)，無線設(shè)備制造商必須測試無線設(shè)備的輻射雜散發(fā)射（RSE）。傳統(tǒng)的測試RSE的方法都是要過濾掉高功率的無線通信信號，然而LTE標(biāo)準(zhǔn)定義了258個頻帶組合，因此，使用傳統(tǒng)的方法測試RSE
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迎接連接時代復(fù)雜的測試新挑戰(zhàn)

  • 2012年第八屆中國國際國防電子展期間，由《電子產(chǎn)品世界》雜志社主辦的第五屆國際測試與儀器應(yīng)用論壇(ITMAF 2012)于5月10日在中國展覽館報(bào)告廳召開，本屆論壇的主題是面向連接時代的高性能測試技術(shù)應(yīng)用。來自測試行業(yè)的專家和廠商共聚一堂，共同探討測試行業(yè)的當(dāng)今形勢和未來發(fā)展之路。
  • 關(guān)鍵字： Agilent  R&S  測試  
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