asic 文章進(jìn)入asic 技術(shù)社區(qū)

PLD公司三極化形成

可編程邏輯器件（PLD）在與ASIC之激戰(zhàn)中已經(jīng)告捷：每年開始PLD設(shè)計的項目數(shù)目遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于ASIC項目開工數(shù)。同時，PLD廠家之間也發(fā)生微妙的變化，由崛起時的爭強好斗和互不相讓，漸漸找到了各自的落腳點。目前看來，Xilinx的產(chǎn)品穩(wěn)居65nm FPGA市場，Altera最大的量產(chǎn)在90nm FPGA，Actel憑低功耗0.13微米FPGA在對功耗要求苛刻的領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。昔日的兩個龐然大物——Xilinx和Altera之間拉開了距離，同時小型FPGA廠商如Actel躍躍欲試，漸漸跳
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提高ASIC驗證的速度與可視性

　　前言　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長。這些設(shè)計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗證帶來了巨大負(fù)擔(dān)，原因是檢測、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計所花費的時間、資金和工程資源多得多。　　由于軟硬件之間交互作用相當(dāng)復(fù)雜且無法預(yù)見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進(jìn)行長時間的測試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數(shù)據(jù)時，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。　　
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實現(xiàn)電源排序的簡單電路

　　asic、fpga和dsp可能需要多個電源電壓，而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動，最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個二極管壓降以上;否則過大的電流可從i/o電壓通過ic回流到較低的電壓，有可能損壞昂貴的ic。你控制這一順序的常用方法是，在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管，以便把一個較高的電壓嵌位到一個較低電壓的一個二極管壓降以內(nèi)，從而防止ic中可能出現(xiàn)的閂鎖現(xiàn)象。二
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Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認(rèn)真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復(fù)賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報名，共有170多只隊伍的1000多位在校
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計人員在設(shè)計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計與SoC 設(shè)計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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ARM、DSP、FPGA的技術(shù)特點和區(qū)別是什么

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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高密度IC設(shè)計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

　　在過去10年間，全世界的設(shè)計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計隊伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設(shè)計隊伍應(yīng)該為市場設(shè)計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 　　事實上，由于高密度IC設(shè)計面臨的日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設(shè)計人員進(jìn)入每一個新的工藝過程，設(shè)計變得
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可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，也是一種初級的軟硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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使用ISE設(shè)計工具優(yōu)化FPGA的功耗

　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設(shè)備等新興市場之門的關(guān)鍵。　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應(yīng)用計算機輔助設(shè)計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。　　CM
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多晶硅價格走高專家剖析太陽能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應(yīng)商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預(yù)計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應(yīng)商中：2
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千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢

防火墻的未來是向著高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個方向發(fā)展。政府，金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運營商的網(wǎng)絡(luò)流量巨大，業(yè)務(wù)復(fù)雜。多業(yè)務(wù)下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業(yè)務(wù)支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。　　因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業(yè)務(wù)流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語音等時延敏感應(yīng)用的穩(wěn)定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務(wù)器對外提供特定的
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一種新型音頻功放數(shù)字電調(diào)諧的ASIC實現(xiàn)

本文介紹了一種新型具有數(shù)字音量調(diào)節(jié)功能音頻功放的工作原理和設(shè)計方法,并將設(shè)計應(yīng)用于實際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關(guān)的軟件成本,應(yīng)用前景廣闊. 音頻功放電路在實際應(yīng)用中都要涉及到音量的電調(diào)諧問題,而通過調(diào)節(jié)放大電路的增益來控制音頻放大電路的音量是比較有效的,目前應(yīng)用比較多的有以下2&n
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SOPC中自定義外設(shè)和自定義指令性能分析

　　引言　　NiosII是一個嵌入式軟核處理器，除了可以根據(jù)需要任意添加已經(jīng)提供的各種外設(shè)以外，用戶還可以通過定制自定義外設(shè)和自定義指令的方式來滿足各種應(yīng)用需求。定制用戶外設(shè)和用戶指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶外設(shè)能夠以“硬件加速器”的形式實現(xiàn)各種各樣用戶要求的功能;同時定制的用戶指令，可以把一個復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)指令序列簡化為一條用硬件實現(xiàn)的單個指令，以增強對實時軟件算法的處理能力。近來，隨著國內(nèi)SOPC開發(fā)的逐步深入，這兩者的性能開始成為一個關(guān)注的焦點。本文通過CRC32對S
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收

　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無晶圓IC設(shè)計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進(jìn)行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設(shè)計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設(shè)計技術(shù)，包括功率門控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。　　智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來的新技術(shù)挑戰(zhàn)，智原對目前市
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處理器存儲器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設(shè)計

　　在新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中，尤其是對便攜式設(shè)備而言，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時;在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設(shè)計周期的后端進(jìn)行的。　　功耗優(yōu)化的最佳時間是在設(shè)計周期的一開始進(jìn)行，即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級進(jìn)行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級體系結(jié)構(gòu)對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設(shè)計周期的一開始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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asic 介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]