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硅片融合時(shí)代的FPGA

  • 從1980年代中期問(wèn)世以來(lái),F(xiàn)PGA技術(shù)持續(xù)發(fā)展,應(yīng)用范圍不斷拓展。近日,Altera公司資深副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)isha Burich先生來(lái)京,介紹了FPGA體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)及Altera公司FPGA的進(jìn)展情況。1990年代,具有50K 以上邏輯
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基于FPGA的雙通道汽車渦輪增壓葉片溫度采集卡研制

  • 摘要:一種應(yīng)用于汽車渦輪增壓器葉片溫度檢測(cè)的雙通道數(shù)據(jù)采集卡,該卡由峰值檢測(cè)、串行A/D構(gòu)成模擬電路和由FPGA構(gòu)成整個(gè)數(shù)字電路而組成。重點(diǎn)設(shè)計(jì)了FPGA內(nèi)部串并轉(zhuǎn)換電路和FIFO,經(jīng)仿真和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,串并轉(zhuǎn)換和FIFO的
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基于FPGA的異步USB數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了以FPGA為主控制單元,采用EZ-USB FX2微處理器為接口芯片的快速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。文章給出了FPGA和CY7C68013之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)能浻布O(shè)計(jì)方案,著重介紹了FPGA內(nèi)部建構(gòu)的FIFO原理及程序?qū)崿F(xiàn)方法,并以FLAS
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基于FPGA的PCIe接口實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 PCI Express是一種高性能互連協(xié)議,被廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)適配、圖形加速器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)傳輸以及嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。文中介紹了PCIe的體系結(jié)構(gòu),以及利用Altera Cyclone IV GX系列FPGA實(shí)現(xiàn)PCIe接口所涉及的硬
  • 關(guān)鍵字: PCI Express  Cyclone IV GX FPGA  DMA仲裁  

DSP和FPGA各顯神通,應(yīng)對(duì)TD-SCDMA基站成本和演進(jìn)需求

  • 由于運(yùn)營(yíng)商大手筆進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去,成本和靈活性成為對(duì)通信基礎(chǔ)設(shè)施的共同要求,對(duì)于TD-SCDMA基站更是如此。因?yàn)椴捎昧酥悄芴炀€等先進(jìn)技術(shù),TD基站的容量大幅提升,但也還帶來(lái)了成本挑戰(zhàn);另外,TD技術(shù)
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Altera高度集成的PowerSoC擴(kuò)展了汽車級(jí)系列產(chǎn)品

  • AEC-Q100認(rèn)證PowerSoC具有業(yè)界最小的引腳布局、出眾的效率,優(yōu)異的熱性能,以及高可靠性 。2014年10月17號(hào),北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,九款A(yù)ltera? Enpirion?電源芯片系統(tǒng)(PowerSoC)新
  • 關(guān)鍵字: Altera  PowerSoC  AEC-Q100  FPGA  IP  

大尺寸激光數(shù)控加工系統(tǒng)

  • 激光切割和雕刻以其精度高、視覺效果好等特性,被廣泛運(yùn)用于廣告業(yè)和航模制造業(yè)。在大尺寸激光加工系統(tǒng)的開發(fā)過(guò)程中,加工速度與加工精度是首先要解決的問(wèn)題。解決速度問(wèn)題的一般方法是在電機(jī)每次運(yùn)動(dòng)前、后設(shè)置加、
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基于FPGA在汽車電子方面的經(jīng)典應(yīng)用設(shè)計(jì)方案匯總

FPGA+OpenCL雙劍合璧助力Altera進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心

  • 半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)是什么?在當(dāng)前科技日新月異、需求層出不窮的背景下,芯片廠商如何找準(zhǔn)自己的定位以不被時(shí)代淘汰?近日,EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera公司總部,并從Altera公司總裁、
  • 關(guān)鍵字: Altera  數(shù)據(jù)中心  FPGA  OpenCL  

FPGA基礎(chǔ)知識(shí)及其工作原理

  • 高端設(shè)計(jì)工具為少有甚是沒有硬件設(shè)計(jì)技術(shù)的工程師和科學(xué)家提供現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。無(wú)論你使用圖形化設(shè)計(jì)程序,ANSI C語(yǔ)言還是VHDL語(yǔ)言,如此復(fù)雜的合成工藝會(huì)不禁讓人去想FPGA真實(shí)的運(yùn)作情況。在這個(gè)芯片中的
  • 關(guān)鍵字: FPGA    乘法器    觸發(fā)器    DSP    RAM  

基于FPGA的速度和位置測(cè)量板卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:針對(duì)增量式光電編碼器經(jīng)典速度測(cè)量算法M/T法低速采樣時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和位置測(cè)量算法精度不高的問(wèn)題,本文基于定采樣周期M/T法設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了速度和位置測(cè)量板卡。采用Xilinx公司的XC3S400 FPGA為核心控制芯片進(jìn)行設(shè)計(jì),并
  • 關(guān)鍵字: 光電編碼器  速度和位置測(cè)量算法  FPGA  PC104  

首款嵌入式FPGA誕生 AI將迎來(lái)最好時(shí)代?

  • 想要把FPGA嵌入到SoC中并非易事,不僅需要擁有FPGA的經(jīng)驗(yàn),更需要有IP集成的經(jīng)驗(yàn),不過(guò)收購(gòu)Altera的英特爾剛好滿足。
  • 關(guān)鍵字: AI  FPGA  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題,至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
  • 關(guān)鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

克服FPGA電路板設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒有,那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過(guò)程,并且
  • 關(guān)鍵字: 電路板    開發(fā)板    引腳分配    FPGA    SSN  

三柵極技術(shù)給FPGA帶來(lái)突破性優(yōu)勢(shì)

  • 本文考察了半導(dǎo)體制造業(yè)中晶體管設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)平面向3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化的影響,以及其對(duì)可編程邏輯器件性能的顯著提升。引言2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的
  • 關(guān)鍵字: 三柵極    FPGA    3D結(jié)構(gòu)    可編程邏輯器件  
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