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全球最強大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達的新一代產(chǎn)品,宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求,為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  

英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片,明年將達 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達到 200 萬片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200  

傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片

  • 據(jù)英國金融時報報道,亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單,以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡服務公司(Amazon Web Services)稱,該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片,并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解,英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell,距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示,新產(chǎn)品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
  • 關鍵字: 英偉達  亞馬遜  Blackwell  

英偉達發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設下新標桿。3月19日,英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務。
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  AI  

NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布,賦能計算新時代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計和量子計算領域實現(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  GPU  

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD,適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計算

  • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數(shù)模型,能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構,基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構建而成,在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  DGX SuperPOD  萬億參數(shù)級  生成式AI  超級計算  

消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

  • 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據(jù) XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS  

英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布

  • 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存,并將從明年上半年開始投入量產(chǎn),目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道,繼第4代產(chǎn)品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據(jù)半導體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存,并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質(zhì)量達到要求,合同就只是時間問題?!睋?jù)
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  Blackwell B100  HBM3E  顯存  

3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光

  • 近日,在Arete技術大會上,NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務總經(jīng)理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料,取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心,算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作,致力于采用3nm工藝節(jié)點來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看,當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高,下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是,到底RTX 5
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  

NVIDIA計劃明年第一季度推出28納米產(chǎn)品

  •   NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于2010年9月所舉辦的「GPU技術大會」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年將會發(fā)布全新GPU架構,分別為Kepler及Maxwell,而架構與制程也會同步升級,將采用臺積電28納米及22/20納米制程,運算效能也大幅提升,然據(jù)繪圖卡業(yè)者透露,NVIDIA已修正時程,Kepler及Maxwell將分別延后2012年及2014年才會登場,負責晶圓代工的臺積電28納米制程良率備受關注。
  • 關鍵字: NVIDIA  GPU架構  28納米  
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