- 近期，ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術方案，通過此次收購，ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(ESL)到RealView設計工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技術，可以在開發(fā)流程的早期(流片前)對設計進行建模，從而有助于連接設計流程中的嵌入式軟件和EDA技術方案，并能降低整個系統(tǒng)的成本，加速產品上市并減少設計錯誤。收購后，ESL工具通過把ARM處理器、OptimoDE數據引擎、AMBA總線、軟件開發(fā)流程以及業(yè)界領先的第三方IP整合在統(tǒng)一的設計環(huán)境
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ARM SoC ASIC
- Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環(huán)境。且通過利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，已經成功調試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。該次聯(lián)手旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。www.mentor.com
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Mentor SoC ASIC
- 2005年5月16日至5月17日，信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“Seamless SoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術培訓”。包括中星微、北大、計算所、NEC、Freescale等多家IC設計單位的工程師參加了此次培訓。 Mentor公司的Seamless產品可提供無縫的協(xié)同驗證環(huán)境，使設計者在嵌入式軟件執(zhí)行和硬件仿真之間建立聯(lián)系，更方便
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CSIP SoC ASIC
- PSoC器件是面向消費、工業(yè)、辦公自動化、電信和汽車應用中的大量嵌入式控制功能而開發(fā)的高性能、現場可編程、混合信號陣列。以其硬件的可配置性和動態(tài)重構等特點，引起了業(yè)界的廣泛關注。Cypress MicroSystems 最新的CY8C24xxx和CY8C22xxx系列器件是真正的系統(tǒng)級芯片，均包括一個24MHz 8位MCU；分別含有4kbytes和2kbytes的快速擦寫存儲器；256bytes的SRAM；一個帶32位累加器的8
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Cypress SoC ASIC
- 摘 要：隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，為了縮短開發(fā)周期，提高設計的可預見性，SoC設計已經成為迫切需求。本文將比較C++、VHDL和SystemC，說明SystemC是一種非常好的系統(tǒng)描述語言。同時利用C++和VHDL的語法來深入介紹SystemC的語法。
引言在早期的集成電路設計過程中，由于低抽象層次的設計問題比高抽象層次的設計問題手工處理更難，這迫使研究者首先把注意力集中到低層次設計問題上。例如：電路仿真、布局、布線和布局規(guī)劃。隨著低層次設計問題變得易于處理，邏輯仿
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SystemC SoC ASIC
- 引言2003年SoC的收入達到了310億美元，隨著通信行業(yè)及個人電子設備市場的快速發(fā)展，這一數字有望在2008年再翻上一番。其主要應用領域包括：數字蜂窩式移動電話及基礎設施、存儲設備、視頻游戲機、消費類顯示設備、圖形卡、數字電視、個人電腦用主板、寬帶接入設備以及DVD等。個人電子設備需求的持續(xù)上升表示SoC設計正發(fā)展到一個轉折點，因為此類系統(tǒng)的產品壽命一般都不會超過一年，而新產品的問世周期為兩年。研究表明，一項高科技新產品只要延遲上市6個月，其生命周期內的收入就要減少大概30%。而且，近年來這種商業(yè)影響有
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Cadence SoC ASIC
- 使用多個復雜的總線已經成為系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的標準，這種總線結構的使用使測試工程師面臨處理多個時鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測試中，工程師可以依賴某些自動化測試設備(ATE)的雙時域能力測試相對簡單的總線結構。目前測試工程師面臨更復雜的SoC器件，這些器件反應了越來越多使用多個高速總線結構的趨勢。使用有效的技術和下一代測試系統(tǒng)，如Credence(科利登)的Octet，測試工程師能夠成功地管理與復雜SoC器件(如北橋器件)中多總線結構相關的獨立時鐘域。通過掌握ATE的能力，測試開發(fā)過程中，測試工程師能
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SoC SoC ASIC
- 當今的設計師面對無數的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術產品不斷擴展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術在這方面的要求比SoC的設計更為明顯，在這種設計中，高級工藝比從前復雜的多。然而，上述技術造成了新的電源問題。現代SoC系統(tǒng)的關鍵之一就是：嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長。當存儲器開始主導SoC時，應用節(jié)能技術使存儲器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是：在系統(tǒng)結構方面，是嵌入系統(tǒng)存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術中，電源不是要考慮的一個主要因素，而成
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Mosys SoC ASIC
- 摘 要：本文研究并開發(fā)了一款針對手持設備、內嵌ARM7TDMI內核的系統(tǒng)芯片。在設計這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結構，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設計技術。關鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3
引言隨著半導體技術的進步和芯片設計方法—IP重用技術的出現，SoC在消費類電子產品中已經越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
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ARM MP3 低功耗 系統(tǒng)芯片 SoC ASIC
- 摘 要：本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數據采集卡，在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路，采集卡的功能選擇和參數改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關鍵部分的電路圖、元件參數和實測數據。關鍵詞：SoC 單片機；程控放大；程控陷波
引言目前大多數的數據采集卡并不能適應工業(yè)控制現場或像野外那樣存在多種噪聲干擾的使用環(huán)境，特別是對50Hz工頻干擾及其諧波干擾無法起到抑制作用。在這種情況下，采集到的數據往往有很多錯誤或者采集卡無法正常工作。本數據采
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SoC 單片機 程控放大 程控陷波 SoC ASIC
- 摘 要：本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結構和特點，然后分析了一個自動化程度很高的SoC設計平臺——C*SoC200，對該平臺的主要結構和功能進行了分析。關鍵詞：IP；SoC；平臺；仿真
引言2003年7月，中國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標準制定委員會制定的稅控收款機國家標準。并將陸續(xù)出臺一系列的管理法規(guī)。為了滿足國家標準的要求，各稅控機生產廠家都在積極使用32位MCU開發(fā)符合新規(guī)范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專用
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IP SoC 仿真 平臺 SoC ASIC
- 功能驗證已經成為開發(fā)SoC的主要問題。隨著一些復雜SoC的規(guī)模超過兩千萬門，以及對開發(fā)和集成嵌入式軟件的需求持續(xù)增加，軟件模擬器已經力所不及。在設計過程需要幾百萬個時鐘周期來充分測試和驗證軟件功能的情況下，軟件仿真器的性能下降到1-5Hz。按照這種速率，軟件調試需要幾年的時間。如果設計項目組不能夠投入這么多的時間，則意味著SoC芯片制造出來之后，在加電后的幾秒內就會出現錯誤?；谑聞盏尿炞C允許代表單個或者多個時鐘周期的大量數據不經多次調用而直接進入模擬器，極大地提高了模擬性能。到目前為止，驗證環(huán)境都是基于
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SoC
- 找到價格、性能和功耗的最佳結合點實際上就確保贏得了SoC設計，但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構、可編程加速器和數百萬門FPGA出現以前，一種80:20法則用起來很奏效：如果計算負荷的80%為數據處理，那么選擇RISC架構，在RISC中實施信號處理。而當今面臨太多的架構選擇，差別甚微，用單一處理器架構來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現。將一種復雜系統(tǒng)映射到硅中，在相當程度上依賴于設計是在現有SoC上實現還是從頭做起。對于前一種情況，系統(tǒng)設計師應從了解四個
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TI SoC ASIC
- 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設計所需的開發(fā)時間，這已成為眾所公認的事實。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗證來自多家廠商的元件，需要相當的時間和努力，然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負擔，因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型，才能在設計投片之前，針對正在開發(fā)的SoC，迅速完成應用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎，這些IP又來自多家供貨商，這種情形就更加重要，因為設計人員必須確認在特定配置下，每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
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ARC SoC ASIC
- 摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實現，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC
引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
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SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
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