bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Lantiq通過(guò)將HAN FUN集成到其寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)之中來(lái)支持物聯(lián)網(wǎng)

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網(wǎng)關(guān)成為智能家居網(wǎng)絡(luò)中心節(jié)點(diǎn)的策略現(xiàn)已取得新的進(jìn)展，公司已把ULE聯(lián)盟(ULE Alliance)的HAN FUN協(xié)議整合到其xRX 200/300網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列的驅(qū)動(dòng)軟件中。　　集成HAU FUN(家域網(wǎng)功能，Home Area Network FUNctionality)協(xié)議使基于Lantiq芯片組的網(wǎng)關(guān)更容易成為家居自動(dòng)化的中樞，同時(shí)支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計(jì)、照明和智能家電這樣的物聯(lián)網(wǎng)(I
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業(yè)內(nèi)一流的計(jì)量平臺(tái)有效縮短全球電力行業(yè)的開(kāi)發(fā)時(shí)間

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計(jì) SoC，工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿(mǎn)足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。　　世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同，電力公司需要不同類(lèi)型的電表來(lái)滿(mǎn)足消費(fèi)者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應(yīng)電力部門(mén)的需求變化。目前，電表IC設(shè)計(jì)已經(jīng)在單顆芯片的基礎(chǔ)上提供不同存儲(chǔ)容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲(chǔ)容量算不上系列解決方案，因?yàn)樗辉试S對(duì)電表進(jìn)行優(yōu)化，以滿(mǎn)足電力行業(yè)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)需求和模型。
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Nordic Semiconductor加強(qiáng)nRF51系列藍(lán)牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎(jiǎng)的nRF51 系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專(zhuān)有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專(zhuān)
關(guān)鍵字： Nordic nRF51 SoC

便攜式設(shè)備中的電源效率

　　摘要　　電源效率對(duì)于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來(lái)說(shuō)都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對(duì)各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合便攜式電子設(shè)備、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開(kāi)關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實(shí)施。　　上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
關(guān)鍵字：電源效率 SoC LDO

基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制

　　引言　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫(kù)的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本，以及低功耗和低成本。　　工業(yè)市場(chǎng)的近期發(fā)展推動(dòng)了對(duì)具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。　　總體擁有成本用于分析和估計(jì)購(gòu)置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工
關(guān)鍵字： FPGA SoC 永磁同步電機(jī)

德州儀器推適合初、中級(jí)汽車(chē)的高級(jí)ADAS解決方案TDA3x

　　由于世界各國(guó)政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)更安全的車(chē)輛，因此汽車(chē)制造商都在為開(kāi)發(fā)能不斷獲得更高新車(chē)評(píng)估測(cè)試(NCAP)評(píng)級(jí)的車(chē)輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車(chē)片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用，此類(lèi)應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級(jí)汽車(chē)實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開(kāi)發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車(chē)環(huán)
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Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器

　　Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等尖端技術(shù)，邀請(qǐng)合作伙伴和各界專(zhuān)家就技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展發(fā)表專(zhuān)題演講。此高峰論壇為免費(fèi)活動(dòng)，歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計(jì)和管理人員以及感興趣人士在線(xiàn)報(bào)名。　　Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設(shè)計(jì)最新穎的解決方案，展示
關(guān)鍵字： Imagination DSP SoC

只談核數(shù)沒(méi)意義帶你重新認(rèn)識(shí)手機(jī)SoC

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)提前發(fā)布了六核芯片，不過(guò)，只談核數(shù)是否有用？你的電源管理、多媒體引擎、基帶射頻，甚至DSP處理能力，做的怎樣？這篇文章可以告訴你手機(jī)SOC的諸多秘密。
關(guān)鍵字：手機(jī) SOC CPU 射頻前端

意法半導(dǎo)體 (ST) 擴(kuò)大Cannes/Monaco 系列產(chǎn)品陣容，為超高清4Kp60電視大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機(jī)頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機(jī)頂盒將擁有纖薄、時(shí)尚的外觀，實(shí)現(xiàn)更豐富且臨場(chǎng)感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶(hù)體驗(yàn)，呈現(xiàn)快速、清晰的體育動(dòng)作，具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導(dǎo)體ICTC(國(guó)際傳輸與覆
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線(xiàn)架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過(guò)用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫(xiě)，以及通過(guò)編寫(xiě)軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線(xiàn)協(xié)議的用戶(hù)邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來(lái)，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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激發(fā)無(wú)限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。　　Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC，內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線(xiàn)程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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金升陽(yáng)汽車(chē)電子電源選型指南4-電池管理器（BMS）解決方案

　　方案總體介紹：　　BMS系統(tǒng)是電動(dòng)汽車(chē)和混合電動(dòng)汽車(chē)的核心部件，也是動(dòng)力的心臟。主要用于對(duì)汽車(chē)電池進(jìn)行在線(xiàn)檢測(cè)和實(shí)時(shí)監(jiān)控，為整車(chē)提供動(dòng)力電池電壓、電流、溫度、SOC及絕緣狀態(tài)等信息，同時(shí)實(shí)時(shí)的判斷電池的運(yùn)行狀態(tài)及電池組離散性，若出現(xiàn)故障，及時(shí)向整車(chē)發(fā)送故障信號(hào)并報(bào)警。其整個(gè)詳細(xì)功能如下：　　一.故障預(yù)測(cè)與報(bào)警：電池組在運(yùn)行過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)單只電池出現(xiàn)損壞的情況，這種情況若未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)致其他的電池性能受到影響，進(jìn)而造成整個(gè)電池組電池?fù)p壞。電池管理系統(tǒng)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并通知維護(hù)人員維修或更換電池
關(guān)鍵字： BMS SOC RS-485

激發(fā)無(wú)限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。　　Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC，內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線(xiàn)程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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列強(qiáng)爭(zhēng)霸主流手機(jī)高端SoC性能橫評(píng)

　　手機(jī)使用的移動(dòng)處理器技術(shù)日新月異，更新迭代的速度超乎想象。在市面上我們已經(jīng)可以看到許多四核、六核甚至八核的SoC出現(xiàn)，有的主頻甚至已經(jīng)達(dá)到2.7GHz，而在強(qiáng)勢(shì)的宣傳攻勢(shì)下，它們實(shí)際性能又是如何呢?本文則是針對(duì)主流手機(jī)的高端SoC進(jìn)行性能的橫向?qū)Ρ取? 　　首先說(shuō)明一個(gè)問(wèn)題，本次測(cè)試不會(huì)使用我們常見(jiàn)的安兔兔、魯大師等總體性能測(cè)試的跑分應(yīng)用，這類(lèi)型的應(yīng)用混雜了太多項(xiàng)測(cè)試，部分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)也頗有爭(zhēng)議，而且不同版本之間的結(jié)果差異非常大，所以參考意義較小。　　參加測(cè)試的SoC型號(hào)和相關(guān)信息如下：
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Bluetooth Smart 成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推手

　　今年 8 月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在上海召開(kāi)了藍(lán)牙亞洲大會(huì)，其中可見(jiàn)Bluetooth Smart正迅速崛起，智能家居、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子和Beacons的增長(zhǎng)潛力最大。會(huì)上，《電子產(chǎn)品世界》雜志主編采訪(fǎng)了Bluetooth SIG首席營(yíng)銷(xiāo)官卓文泰。　　
關(guān)鍵字： Bluetooth 物聯(lián)網(wǎng) 藍(lán)牙 WiFi 201410