bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
TI 推出最新 DMVA1 IP 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī) SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)片上系統(tǒng) (SoC)。通過為設(shè)計(jì)增加智能視頻功能，該解決方案將掀起視頻監(jiān)控市場(chǎng)一輪重大的創(chuàng)新熱潮。此前，視頻分析系統(tǒng)的開發(fā)不僅成本高昂、極具挑戰(zhàn)性，而且非常難以實(shí)現(xiàn)集成，但 TI 業(yè)界領(lǐng)先的最新 DMVA1 SoC 將改變這一局面。DMVA1 的目標(biāo)領(lǐng)域?yàn)橐曨l監(jiān)控市場(chǎng)，其通過集成 TI 的第一代視覺協(xié)處理器提供入門級(jí)的分析功能，從而使客戶能夠輕松部署眾多智能分析功能，如人數(shù)統(tǒng)計(jì)、觸發(fā)區(qū) (trip
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核
- Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(松下移動(dòng))合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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從PC到嵌入式 Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
- 英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個(gè)重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大的嵌入式市場(chǎng)的腳步。 朝嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)群暨微型移動(dòng)裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
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picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(diǎn)(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級(jí)家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴(kuò)展了picoChip經(jīng)驗(yàn)證過的、強(qiáng)大的、運(yùn)營(yíng)商實(shí)際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴(kuò)展到容納
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積極戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)新興熱點(diǎn)
- 2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。 縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強(qiáng)化外，在設(shè)計(jì)及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域，瑞薩推出了帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元和九個(gè)串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲(chǔ)器的組合供客戶選擇。在汽車電子領(lǐng)域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺(tái)。在工業(yè)控制領(lǐng)域
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大聯(lián)大三月主題研討會(huì)系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』
- 大聯(lián)大集團(tuán)于3月IIC期間推出系列研討會(huì)，大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹WLAN的概念、特點(diǎn)、WLAN的標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展，以及富威集團(tuán)代理產(chǎn)線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，使得人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠?qū)崿F(xiàn)任何人(whoever)在任何時(shí)候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
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藍(lán)牙4.0今年將抵達(dá)部分設(shè)備
- Bluetooth SIG認(rèn)為，執(zhí)行藍(lán)牙4.0規(guī)范的部分設(shè)備今年四季度就可以在市場(chǎng)上找到。 在本周舉行的一次活動(dòng)中，Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示，4.0版規(guī)范的藍(lán)牙將定義無線耳機(jī)功能，隨著智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備一起到來。 藍(lán)牙4.0規(guī)范去年12月才被公布，其節(jié)電能力比3.0上了一個(gè)新臺(tái)階，一顆紐扣電池可運(yùn)行數(shù)年，各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現(xiàn)，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
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藍(lán)牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網(wǎng)
- 技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個(gè)智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開發(fā)藍(lán)牙技術(shù)于...
- 關(guān)鍵字： 智能電網(wǎng) 藍(lán)牙 Bluetooth
LSI 針對(duì)無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
臺(tái)積電暫停代工英特爾凌動(dòng)芯片
- 英特爾與臺(tái)積電的凌動(dòng)(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示：由于英特爾在全球處理器市場(chǎng)的地位，臺(tái)積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。 臺(tái)積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。 巴黎證券表示，臺(tái)積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
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