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corning gorilla glass victus 2 文章 進入corning gorilla glass victus 2技術社區(qū)

華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

  • IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時尚盛典中，華為照例沒有公布新機的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能，以及 Mate 6
  • 關鍵字： 華為  折疊屏手機  Pocket 2  

英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領教育及視頻會議技術新潮流

  • 近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統(tǒng)集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規(guī)格（OPS）產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力，更為整個行業(yè)樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
  • 關鍵字： 英特爾  OPS 2.0  視頻會議  

貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

  • 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
  • 關鍵字： 貿澤  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標準

  • 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務機械研發(fā)團隊主管 Kwang
  • 關鍵字： Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  視覺清晰度   

2.5D和3D封裝的差異和應用

  • 半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統(tǒng)技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼，屏蔽
  • 關鍵字： 2.5D封裝  3D封裝  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書》，解讀AI 2.0時代“新基建”

  • 近日,商湯科技智能產業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?！栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時代智算產業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計
  • 關鍵字： 商湯  人工智能  基礎設施  AI 2.0  新基建  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
  • 關鍵字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

一加Ace 2 Pro體驗報告：質感持續(xù)在線，性能大膽突破

  • 憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線，延續(xù)精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
  • 關鍵字： 驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏  

英特爾CEO:加速IDM 2.0轉型,推進代工服務發(fā)展

  • 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發(fā)先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，
  • 關鍵字： 英特爾  IDM 2.0  代工服務  

COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 業(yè)界領先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅動代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進一步提升，增加了專為電機仿真打造的高性能多物理場求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內聲學和車內聲學的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過
  • 關鍵字： COMSOL  Multiphysics 6.2  

蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

  •  10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應用收到的回復，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題，但該公司沒有提供具體的細節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題，但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個更新還有幾
  • 關鍵字： 蘋果  iOS 17.2  Wi-Fi  連接問題  

芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M行兩次更新的步調，可以幫助開發(fā)者引入新的設備類型，將Matter擴展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡技術來實現(xiàn)智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
  • 關鍵字： 芯科  Matter 1.2  

恩智浦加速推進JCOP ID 2安全eID解決方案

  • 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP? ID 2安全eID解決方案，旨在提高個人身份證件安全性，同時也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進的全功能，旨在幫助政府在個人身份證件有效期內保障證件的安全性。產品重要性個人身份證件是公民個人與政府“交互”的基礎，是公民獲取政府服務或福利的“網(wǎng)關”。相關證件必須在其簽發(fā)的有效期內始終安全并保持最新狀態(tài)。JCOP ID 2支持使用安全機制來維護使用中的證件。該機制可在確保不會丟失用戶個
  • 關鍵字： 恩智浦  JCOP ID 2  安全eID  
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