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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cortex―m3

三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

  • 　　三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 　　之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件

  • 　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
  • 關(guān)鍵字： IAR  開(kāi)發(fā)套件  Cortex-M3  LPC1768  

IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器

  • ARM公司與中國(guó)國(guó)標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
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基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案

  • 　　TI推出的新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過(guò)當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì)議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機(jī)、高性能PD
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32位MCU核心之爭(zhēng)仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)

  • 　　編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來(lái)越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭(zhēng)也在升級(jí)。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請(qǐng)?jiān)擃I(lǐng)域的主流企業(yè)，對(duì)32位MCU核心之爭(zhēng)的話題發(fā)表看法。 　　恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰 　　以低功耗設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多應(yīng)用 　　ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
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ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)

  • 　　微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時(shí)上市。 　　STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計(jì)人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級(jí)I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
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MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

  • 　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫(kù)，用于其未來(lái)為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。 　　Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對(duì)于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應(yīng)用來(lái)說(shuō)，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數(shù)以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對(duì)于我們先前的基于8051的解決方案的升級(jí)，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
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嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

  • 提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  FPGA  低功耗  20nA  Cortex-M0  目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)  200906  

ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片

  • 　　ARM無(wú)線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn) 現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋(píng)果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” 　　ARM，是是英國(guó)一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  Cortex-A9  Chipless  IP內(nèi)核  IPhone  

愛(ài)特梅爾和ARM簽署許可協(xié)議，擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系

  • 　　愛(ài)特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司簽署新的批量許可協(xié)議，宣布擴(kuò)展雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，愛(ài)特梅爾可將數(shù)個(gè)現(xiàn)有和未來(lái)之ARM Cortex™ 處理器，用于針對(duì)多種應(yīng)用和市場(chǎng)之產(chǎn)品。 　　簽署許可協(xié)議是兩家企業(yè)之間長(zhǎng)期合作關(guān)系的進(jìn)一步擴(kuò)展，加強(qiáng)了愛(ài)特梅爾對(duì)于ARM架構(gòu)的承諾，并與其用于ARM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 處理器，以及最新推出的 Cortex-M3 處理器的現(xiàn)有許可相輔相成。 　　A
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恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，恪守其通過(guò)創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對(duì)嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計(jì)，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。 　　為方便用戶順利過(guò)渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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ARM與MINDSPEED簽訂Cortex-A9處理器授權(quán)協(xié)議

  • 　　ARM公司和Mindspeed科技公司近日宣布，Mindspeed已經(jīng)通過(guò)授權(quán)獲得ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器，將用于其下一代高性能多服務(wù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺(tái);該平臺(tái)將支持在有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)上的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)。 　　已被廣泛采用的ARM MPCore(多核)技術(shù)能夠提供性能的可擴(kuò)展性，并且對(duì)功耗進(jìn)行控制，從而在性能上超越當(dāng)今市場(chǎng)上相對(duì)的高性能設(shè)備，同時(shí)仍然滿足嚴(yán)格的功耗要求。通過(guò)對(duì)MPCore技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)
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cortex―m3介紹

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