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GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強型MCU
- 業(yè)界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,該系列產品已經開始提供樣片并將于下月正式投入量產。 新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB,這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫100000次,保存數據超過20年。C
- 關鍵字: GigaDevice Cortex-M3
基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案
- 隨著計算機技術和電力電子技術的發(fā)展,移動手機、數碼產品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產品相對應的充電器的設計也越來越受到關注,且充電器的好壞將會直接影響到產品的性能和使用壽命?,F代生活中充電設備數量迅速增多,而各個廠商所出的充電接口又各不相同,與此同時,市場上充電器的種類特別繁多,且充電器的較典型的實現方法是用一個專門功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍,這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時間長、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
- 關鍵字: EasyARM1138 Cortex-M3
持續(xù)投入行動市場發(fā)展 ARM:對手短時間難以超越
- 除針對物聯網應用發(fā)展表示看法之余,ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson對于ARM近期處理器架構發(fā)展部分,表示將持續(xù)針對市場需求提出新架構解決方案,并且與合作夥伴持續(xù)推出新品推動市場,例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構,目前已有部分晶片廠商導入旗下產品設計,藉此發(fā)揮更大效能。 ? 在伺服器市場發(fā)展部分,雖然ARM已經投入相當長的時間發(fā)展,但目前市場仍以x86架構系統(tǒng)為主,除了過去市場沒有太多選擇,也包含使用廠商資料相容、既有系統(tǒng)升級成本考量,造成此
- 關鍵字: ARM Cortex-A72
ARM為高端移動體驗樹立全新標桿
- ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著的圖形處理性能升級,為用戶帶來震撼的視覺體驗。基于這一全新業(yè)界領先技術組合的設備預計將于2016年面世。 ARM高端移動體驗IP組合
- 關鍵字: ARM Cortex-A72
ARM:現有處理器已可對應8K像素應用
- 針對滿足行動運算到伺服器等級運算,以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質與顯示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構設計,以及顯示效能更高的Mali-T880,同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯匯流排設計,藉此滿足未來市場更高的運算需求。 而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質使用體驗,ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出,同時強調目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
- 關鍵字: ARM Cortex-A72
ARM發(fā)布最新CPU架構Cortex-A72 計算速度翻倍
- 據國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構,預計2016年進入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J為手機領域的創(chuàng)新在加快。 我們認為,手機正在成為主要的計算平臺?!? Cortex A72 基于64位ARMv8設計,是目前的Cortex A57架構計算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
- 關鍵字: ARM CPU Cortex-A72
無線應用:Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素
- 隨著無線數據吞吐量的爆炸式增長,數字信號處理技術和無線電設備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網絡正在世界各地大規(guī)模部署。而且現在我們看到5G網絡的早期研發(fā)工作也已經展開,其目標是在4G網絡的基礎上將數據容量再提升上千倍。這種新興的技術發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能,降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本,提高設計靈活性,并加速產品上市進程等。 傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現功耗和成本目標,但偶
- 關鍵字: 無線應用 ARM Cortex A9
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