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對(duì)話傳奇架構(gòu)師吉姆·凱勒：CPU 和 AI 領(lǐng)域的開(kāi)源潮流

開(kāi)源的力量與價(jià)值。
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器研制成功！對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿，4 核 2.5GHz

IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內(nèi)存通道 St
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英特爾 Lunar Lake 核顯信息曝光，最多 64 個(gè) Battlemage Xe2 EU

IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規(guī)格，預(yù)估將會(huì)在 Arrow Lake 之后發(fā)布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構(gòu)，最高可以實(shí)現(xiàn) 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計(jì)劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應(yīng)該使用英特爾 18A 工藝節(jié)點(diǎn)。MLID 此前表示 Lunar La
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英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細(xì)規(guī)格曝光

IT之家 7 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達(dá) 21%，新架構(gòu)的核顯性能也會(huì)翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號(hào)也是 8 大核 + 16 小核的設(shè)計(jì)，與當(dāng)前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號(hào)。在最新報(bào)道中，詳細(xì)披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細(xì)節(jié)，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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英特爾停產(chǎn) Cascade Lake-X / W 處理器，逐步清退最后一批 HEDT 產(chǎn)品

IT之家 7 月 7 日消息，由于來(lái)自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾此前停產(chǎn)了部分 Cascade Lake Xeon 處理器，不過(guò)還有許多 Cascade Lake 型號(hào)幸免于難。而現(xiàn)在，英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來(lái)取代 Skylake 處理器，采用 14nm 工藝制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務(wù)器的 Cascade Lake
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”：無(wú)人工干預(yù)，性能堪比 486

IT之家 6 月 30 日消息，據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道，中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu)，其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng)，可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)。▲ 圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達(dá)到了 300MHz，相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名

IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存，消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心，L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支，主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì)，預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相?？煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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龍芯CEO胡偉武：中國(guó)不缺院士，缺一個(gè)英特爾這樣的企業(yè)

龍芯一定要做自主可控的 CPU。
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英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃

但 AMD 和英偉達(dá)沒(méi)有。
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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國(guó)產(chǎn)龍芯CPU大功告成：平臺(tái)100％國(guó)產(chǎn)化！只剩最后一塊硬骨頭

作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，自身也在積極精心國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺(tái)的公司ERP系統(tǒng)正式上線，承載龍芯中科財(cái)務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊，目前已穩(wěn)定運(yùn)行3個(gè)月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國(guó)產(chǎn)化軟硬件平臺(tái)，私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺(tái)上，使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫(kù)、自研龍芯虛擬化技術(shù)，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺(tái)、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前，龍芯
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芯馳推出基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案

IT之家 4 月 3 日消息，芯馳科技今日推出了基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，成功在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合，在保障安全性的前提下優(yōu)化系統(tǒng) BOM 成本。芯馳科技官方表示，芯馳車規(guī)處理器 X9U 的 CPU 算力達(dá)到 100KDMIPS，支持最多 10 個(gè)高清顯示輸出，可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂(lè)等常規(guī)智能座艙功能；同時(shí)，X9U 的 GPU 可以實(shí)時(shí)處理 4 路高清環(huán)視攝像頭，支持 360° 全景環(huán)視的拼接和渲染；X9U 內(nèi)置 AI
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cpu 介紹

　　簡(jiǎn)介　　CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫，它可以被簡(jiǎn)稱做微處理器(Microprocessor)，不過(guò)經(jīng)常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因?yàn)檫@些簡(jiǎn)稱而忽視它的作用，CPU是計(jì)算機(jī)的核心，其重要性好比大腦對(duì)于人一樣，因?yàn)樗?fù)責(zé)處理、運(yùn)算計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著數(shù)據(jù)的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [ 查看詳細(xì) ]