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20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需要采用先進封裝, 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機,但是單價遠高于手機IC封裝,毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復蘇,全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出,半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
- 關鍵字: ARM IP CPU
新思科技為創(chuàng)意電子達成首次流片就試產(chǎn)成功的成果
- 全球半導體設計、驗證及制造軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布,利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解決方案,包含控制器、實體層以及驗證IP,使創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固態(tài)硬盤系統(tǒng)單芯片第一次流片就試產(chǎn)成功之成果。 系統(tǒng)單芯片設計代工服務的龍頭企業(yè)創(chuàng)意電子,肯定了新思科技的DesignWare SATA IP在品質、功耗、性能和功能集上的卓越性。對創(chuàng)意電子來說SATA的互通性是一個關鍵的需求,而新思科技是唯
- 關鍵字: Synopsys DesignWare IP
cpu ip介紹
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