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基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口設(shè)計(jì),摘要：本文介紹了一種基于 FPGA及 NiosII軟核處理器與 TFT-LCD接口的方法。它直接采用 CPU對(duì)存貯器的讀寫，實(shí)現(xiàn)了對(duì) TFT-LCD屏的實(shí)時(shí)操作。它具有直接、有效和速度快等特點(diǎn)。該設(shè)計(jì)使 CPU對(duì) TFT-LCD的控制極其簡(jiǎn)單化
  • 關(guān)鍵字： TFT-LCD  接口  設(shè)計(jì)  Nios  CPU  FPGA  嵌入式  基于  

新型數(shù)字化故障錄波器方案

  • 電力系統(tǒng)故障錄波器是故障錄波器用于電力系統(tǒng)，可在系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí)，自動(dòng)地、準(zhǔn)確地記錄故障前、后過(guò)程的各...
  • 關(guān)鍵字： 協(xié)議轉(zhuǎn)換器  錄波器  CPU  

雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件設(shè)計(jì)

  • 1 引言　　常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，往往都用一個(gè)CPU，再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計(jì)目標(biāo)。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中，必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy。而用
  • 關(guān)鍵字： 硬件  設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  I/O  在多  CPU  

Marvell和Tuxera推出全功能NAS解決方案

  • 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)和面向Android、Linux及其他操作系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： Marvell  CPU  Tuxera  NAS  

多核處理器設(shè)計(jì)的要素

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 多核處理器  CPU  低功耗設(shè)計(jì)  

新一代PCIe Z-Drive R5固態(tài)存儲(chǔ)解決方案

  • 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)和高性能固態(tài)硬盤供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)者OCZ技術(shù)集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼：OCZ)今日聯(lián)合發(fā)布業(yè)內(nèi)速度最快、功能最全的PCIe存儲(chǔ)系統(tǒng)——Z-Drive R5，其性能、可靠性及耐用性的提升將企業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中基于PCIe的 固態(tài)存儲(chǔ)水平推向新的高度。
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CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
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君正為何能第一個(gè)發(fā)布Android 4.0平板電腦

  • 世界首款A(yù)ndroid 4.0平板電腦跳動(dòng)中國(guó)“芯”          眾所周知，世界首款基于Android 4.0的智能手機(jī)是Google和三星聯(lián)合發(fā)布[1]的，于2011年10月19日香港問(wèn)世。而第一臺(tái)Android 4.0平板電腦卻是由中國(guó)的本土企業(yè)推出的。 2011年12月6日，北京君正與深圳艾諾合作推出了全球首款零售價(jià)格低于 100 美元、以 Android 4.0，即代號(hào)為&ldquo
  • 關(guān)鍵字： 中國(guó)芯  CPU  CSIP2011  

周生雷：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端是我們重要開拓的市場(chǎng)

  •         在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。 　　以下是記者對(duì)于北京君正集成電路有限公司副總經(jīng)理周生雷的采訪實(shí)錄： 　　記者：我們想問(wèn)，你們跟MIPS的關(guān)系是怎樣的?我們也問(wèn)過(guò)ARM，他說(shuō)MIPS實(shí)際上沒
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CPU卡的接口特性、傳輸協(xié)議與讀寫程序設(shè)計(jì)

  • 介紹ISO7816－4及中國(guó)金融集成電路（IC）卡規(guī)范所規(guī)定的T=0協(xié)議的CPU卡與終端之間的接口特性和傳輸協(xié)議，及以C51語(yǔ)言設(shè)計(jì)的CPU卡復(fù)位、下電及讀寫程序。
  • 關(guān)鍵字： CPU  接口  傳輸協(xié)議  程序設(shè)計(jì)    

博通在智能手機(jī)CPU領(lǐng)域進(jìn)入前5名

  • Broadcom公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器在第三季度的銷售首次超越Nvidia公司溜進(jìn)前五，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics報(bào)道。
  • 關(guān)鍵字： 博通  CPU  

Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)

  • 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu)，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說(shuō)，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
  • 關(guān)鍵字： Z Corporation  3D   

非接觸CPU智能卡技術(shù)

  • 非接觸CPU智能卡技術(shù), 引 言
    隨著非接觸邏輯加密卡的不斷應(yīng)用，其技術(shù)的不足之處也日益暴露，難以滿足更高的安全性和更復(fù)雜的多應(yīng)用的需求。2008年，互聯(lián)網(wǎng)上公布了破解Mifare Classic IC芯片(即M1芯片)密碼的方法；德國(guó)研究員亨里克
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  智能卡  CPU  非接觸  

PLD和數(shù)據(jù)通路來(lái)釋放微控制器中CPU資源

  • PLD和數(shù)據(jù)通路來(lái)釋放微控制器中CPU資源,本文介紹了一種采用PLD和數(shù)據(jù)通路(datapath)來(lái)解放微控制器系統(tǒng)中CPU任務(wù)的方案。在大多數(shù)微控制器結(jié)構(gòu)中，智能的CPU身邊總會(huì)環(huán)繞著一系列不可編程的外設(shè)。外設(shè)的功能有限，通常它們只負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)形式的轉(zhuǎn)換。例如，I2C
  • 關(guān)鍵字： CPU  資源  控制器  釋放  數(shù)據(jù)  通路  PLD  

喬布斯曾力推英特爾CPU進(jìn)入iPad

  • 　　根據(jù)最近出版的《喬布斯傳》透露，在開發(fā)iPad時(shí)，蘋果當(dāng)時(shí)的CEO喬布斯曾努力爭(zhēng)取使用英特爾芯片，將賭注下在英特爾平臺(tái)上，和蘋果Macintosh臺(tái)式機(jī)與筆記本一樣。 　　當(dāng)時(shí)，英特爾正在開發(fā)低能耗Atom處理器，喬布斯很中意。英特爾CEO歐德寧努力與蘋果就平板展開合作，而喬布斯也相信他。 　　不過(guò)，蘋果關(guān)鍵設(shè)計(jì)人物托尼·法德爾(Tony Fadell)堅(jiān)持認(rèn)為，iPad需要能耗更低的ARM芯片。法德爾對(duì)此十分固執(zhí)，在一次開會(huì)時(shí)，他將自己的工牌放在平板上，威脅說(shuō)如果不這么干就離職。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  
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