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dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區(qū)
愛特梅爾推出SiliconCity柔性架構(gòu)
- 愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation)宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開發(fā)的全新定制架構(gòu),可為客戶提供最高每平方毫米350,000門電路數(shù)目,達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC的門密度范圍。SiliconCity柔性架構(gòu)可讓設(shè)計(jì)人員針對(duì)多種產(chǎn)品變化型款,創(chuàng)建獨(dú)特的基礎(chǔ)晶圓架構(gòu),同時(shí)通過設(shè)計(jì)復(fù)用大幅縮短客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間,減少非經(jīng)常性工程(NRE)成本,并降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。 使用SiliconCity柔性架構(gòu)開發(fā)ASIC,可以降低掩模成本,提高上市速度。愛特梅爾公司北美AS
- 關(guān)鍵字: Atmel ASIC 90nm SiliconCity AVR
LAN芯片市場(chǎng)前景分析
- 2003年開始,全球經(jīng)濟(jì)逐漸由谷底緩慢回升,不僅歐美日三大經(jīng)濟(jì)體的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率開始出現(xiàn)溫和的增長(zhǎng),代表企業(yè)及一般消費(fèi)民眾對(duì)市場(chǎng)信心看法的PMI指數(shù)和消費(fèi)者信心指數(shù)(CCI)表現(xiàn)自2004年開始亦逐步改善。不過,現(xiàn)階段全球市場(chǎng)改善的原因卻來自于企業(yè)生產(chǎn)成本的降低而非生產(chǎn)力的提升,在企業(yè)未來仍將以增加營(yíng)運(yùn)效能、提升生產(chǎn)力和降低營(yíng)運(yùn)成本的投資前提下,企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的投資意向在現(xiàn)在亦有明顯的改善。這里我們針對(duì)GigabitEthernet產(chǎn)品升級(jí)浪潮、設(shè)備業(yè)商采用ASSP比重等角度,來進(jìn)行全球有線局域網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字: Nortel LAN ASIC
老將撐腰經(jīng)驗(yàn)打底,MEMS傳感器市場(chǎng)新兵有戲
- 無(wú)論Nokia N95/N96、黑莓手機(jī)、三星的Omnia還是宏達(dá)的Diamond——當(dāng)然還有蘋果的iPhone,在如今幾乎所有熱銷的智能手機(jī)中,MEMS技術(shù)都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動(dòng)下,MEMS技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺體驗(yàn),舉例來說,在LG最新的手機(jī)里,用于接聽來電的Tap mode以及來電時(shí)翻轉(zhuǎn)手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現(xiàn)。 但是手機(jī)市場(chǎng)還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) MEMS 導(dǎo)航 運(yùn)動(dòng)控制 ASIC
Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能
- 愛特公司 (Actel Corporation) 宣布進(jìn)一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,為航天應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來更大優(yōu)勢(shì)。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進(jìn)度表風(fēng)險(xiǎn),是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉(zhuǎn) (single-event upset, SEU) 事件保護(hù)功能的航天應(yīng)用的首選FPGA。 RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括: · 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品,RTAX-SL
- 關(guān)鍵字: Actel FPGA RTAX-S RTAX-SL ASIC
現(xiàn)代與LG化學(xué)分別公布混合動(dòng)力車業(yè)務(wù)計(jì)劃
- 韓國(guó)現(xiàn)代汽車在AABC會(huì)議上,公布了混合動(dòng)力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃,改使用韓國(guó)LG化學(xué)生產(chǎn)的鋰聚合物充電電池 LG化學(xué)公布了鋰聚合物充電電池的業(yè)務(wù)計(jì)劃,開發(fā)和生產(chǎn)將在韓國(guó)大田市內(nèi)的新工廠進(jìn)行 韓國(guó)現(xiàn)代汽車(Hyundai Motor)在2009年6月10~12日于美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘市舉行的國(guó)際汽車用蓄電池相關(guān)會(huì)議AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上,公布了混合動(dòng)力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃。 該計(jì)劃顯示,現(xiàn)代1995年就已公開了使用Ni-MH(鎳氫)充
- 關(guān)鍵字: LG ASIC 混合動(dòng)力車 鋰聚合物充電電池
09 Globalpress電子峰會(huì):引領(lǐng)市場(chǎng)復(fù)蘇的熱點(diǎn)技術(shù)
- 前言:3、4月正直春暖花開的時(shí)候,只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì)在低迷經(jīng)濟(jì)的籠罩下,與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設(shè)計(jì)公司和嵌入式軟件和EDA公司,縮短為3天的日程,都能讓所有參加的記者編輯透過峰會(huì)感受到美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過,在萎靡不振的態(tài)勢(shì)下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn),而那些能堅(jiān)持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對(duì)本屆峰會(huì)上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描,通過這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導(dǎo)體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向,畢竟四季總是在交替,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
- 關(guān)鍵字: xilinx FPGA ASIC 200905
Altera開始發(fā)售Arria II GX器件
- 面向3-Gbps應(yīng)用提供獨(dú)特的低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案,Altera公司今天宣布,開始發(fā)售Arria® II GX器件——第三系列40-nm FPGA產(chǎn)品。集成了收發(fā)器的Arria II GX系列結(jié)合Stratix® IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy® IV GX ASIC,進(jìn)一步拓展了業(yè)界最全面的收發(fā)器FPGA和ASIC系列產(chǎn)品解決方案。 Arria II GX FPGA是3-Gbps收發(fā)器應(yīng)
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA ASIC
全球核心硅片市場(chǎng) 重挫之后現(xiàn)已顯露生機(jī)
- 據(jù)iSuppli公司,全球核心硅片市場(chǎng)銷售額在過去六個(gè)月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象。 正常的半導(dǎo)體景氣周期長(zhǎng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心硅片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入
- 關(guān)鍵字: 硅片 IC ASIC
跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)
- 據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場(chǎng)銷售額在過去六個(gè)月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象。 正常的半導(dǎo)體景氣周期長(zhǎng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入了核心
- 關(guān)鍵字: 核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
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