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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核

  • 　　Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核?？傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對小面積高實(shí)時性設(shè)計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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基于單晶片CMOS語音合成的ASIC設(shè)計

  • 引言　　近年語音集成電路獲得迅速發(fā)展，其應(yīng)范圍越越廣，自動售貨機(jī)、ATM柜員機(jī)，部直通電話機(jī)以及玩具等方面應(yīng)量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調(diào)制，數(shù)字信號確還原成模擬信號，從而使得電路輸出端不需接D/A轉(zhuǎn)換；
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2009年中國IC市場回顧與2012年展望

  • 　　2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 　　中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來，中國下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對集成電路產(chǎn)品的
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FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場 ASIC遭遇標(biāo)準(zhǔn)瓶頸

  • 　　在電影《阿凡達(dá)》中，當(dāng)Neytiri救了地球人狀態(tài)的JakeSully時，JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動劇情走向最高潮，這句臺詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。 　　FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場 　　《阿凡達(dá)》3D電影的熱映，引發(fā)了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
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3G移動通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 一、引言

    當(dāng)今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開發(fā)，例如移動終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。無可置疑地，3G產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)成為無線通信市場的主流，而其中CDMA，尤其是寬帶CDMA(W-CDM
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

  • 　　Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 　　海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我
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3G移動通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 數(shù)字濾波器是語音與圖像處理和模式識別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號處理部件。本文提出了一種3G移動通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
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三星與ARM深推動未來移動和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

  • 　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 　　三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對先進(jìn)的互動圖形處理的需求。 　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對比與解析

  • 作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場迅速增長。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光
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FPGA的甜蜜時光

  • 　　隨著2010年的來臨，當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場機(jī)遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外，應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機(jī)遇，這主要體現(xiàn)在以下不同方面：芯片體系結(jié)構(gòu)，也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O，而且，密度和性能還能夠達(dá)到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計工具大大提高了
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對比與解析

  • 關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU
    產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： 基于  方案  對比  解析  調(diào)光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)

  • 人們對寬帶服務(wù)的帶寬要求越來越高，促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種設(shè)備中集成了多種協(xié)議和服務(wù)。以太網(wǎng)等迅速發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)以及對提高
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  40  nm    

意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%

  • 　　意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績報告。 　　第四季度回顧 　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強(qiáng)勁。除消費(fèi)電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導(dǎo)體市場出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。 　　2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
  • 關(guān)鍵字： ST  消費(fèi)電子  ASIC  汽車電子  

“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

  • 　　有數(shù)據(jù)顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數(shù)電子元器件三季度價格較二季度已出現(xiàn)上漲，四季度市場需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時期。據(jù)中國電子元件協(xié)會預(yù)測，受2009年上半年基數(shù)較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 　　據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
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