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EEPW首頁 >> 主題列表 >> dpu asic

ASIC和微處理器芯片供電電源

  • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控
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系統(tǒng)設(shè)計(jì)師只是盲動的中間人嗎?

  • 　　在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計(jì)被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)(包含ASIC及FPGA)來實(shí)現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。 　　在設(shè)計(jì)過程中，每個設(shè)計(jì)人員各司其職，所完成的各個設(shè)計(jì)部分最后被歸攏起來，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)定義設(shè)計(jì)的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
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軟件無線電設(shè)計(jì)中ASIC、FPGA和DSP的選擇

  • ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢，使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇...
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歐勝myZone技術(shù)為耳機(jī)和耳麥提供數(shù)字環(huán)境噪聲消除專用電路

  • 　　歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創(chuàng)新型立體聲耳機(jī)驅(qū)動器，它是全球第一款可商業(yè)應(yīng)用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數(shù)字環(huán)境噪音消除(ANC)技術(shù)，它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M(fèi)者提供高性價比的、針對主流市場的、帶噪音消除的耳機(jī)和耳麥。 　　WM2002采用獨(dú)有的前饋噪音消除技術(shù)，可提供同類最佳的數(shù)字ANC性能，最高的峰值主動環(huán)境噪音消除可達(dá)30dB。通過聲學(xué)實(shí)現(xiàn)手段，WM2002可主動消除頻率高達(dá)3.5K
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如何選用軟件無線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)器件

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn)　強(qiáng)攻ASIC陣地

  • 　　現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場，F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，可望加速FPGA取代ASIC市場，賽靈思亞太區(qū)營銷及應(yīng)用總監(jiān)張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價格，拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場，加速FPGA 市場的成長力道。 　　張宇清指出，F(xiàn)PGA要取代ASIC市場有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本，過去在40納米雖然已有
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軟件無線電設(shè)計(jì)中ASIC、FPGA和DSP的選擇策略

可編程ASIC器件主從式下載開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 1引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）...
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印度半導(dǎo)體市場增長15％

  • 　　按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報(bào)道，隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 　　按ISA的一份研究報(bào)告，2009印度半導(dǎo)體市場達(dá)54億美元及到2011年可能增長達(dá)到80億美元以上，年均增長率可達(dá)22%。 　　按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
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意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 　　意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。 　　意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項(xiàng)目、技術(shù)支持和先進(jìn)設(shè)計(jì)工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定，意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，每年100萬人民幣，并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項(xiàng)目全面評審。 　　清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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回看過去10年芯片仿真驗(yàn)證

  • 　　全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代。 　　回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬門及最大的設(shè)計(jì)在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗(yàn)證占整個設(shè)計(jì)周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
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回看過去10年的芯片設(shè)計(jì)

  • 　　全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代。 　　回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬門及最大的設(shè)計(jì)在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗(yàn)證占整個設(shè)計(jì)周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
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對勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新

  • 　　今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢，而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討，并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹，以饗讀者。 　　ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 　　年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中，與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多，包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱，Op
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i-IP（唐芯微電子）將推出Altera SIV ASIC/SOC驗(yàn)證平臺

  • 　　I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗(yàn)證平臺，經(jīng)過不斷的市場滲透，滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲空間、超高性能科學(xué)計(jì)算能力的客戶需求，隨著對客戶的深入了解，針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗(yàn)證板產(chǎn)品的需求，公司著手組織研發(fā)資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗(yàn)證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

  • 　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對8組獨(dú)立
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